Thema: Prozessornews diverser Hersteller

[SiLæncer]

Ja ...genau ...

Aber noch etwas abwarten...so langsam frage ich mich doch was mit den schon lange angekündigten DVB-S 2 Hardwaredecoderkarten ist...ausser der Referenzkarte von Micronas weit und breit nichts zu sehen...

[Warpi]

Denke ich z.Z. auch drüber nach....mal schauen...evtl. fällt auch noch ne neue TV-Karte dabei ab

Like DVB-S2?

Evlt. bei mir schon..., aber schaun wir mal ....

http://www.heise.de/newsticker/meldung/70681

[SiLæncer]

Still und heimlich hat Intel die Datenblätter des Core 2 Duo ergänzt; nun tauchen darin die lange erwarteten Ultra-Low-Voltage-Versionen (ULV) auf. Die stromsparenden Neulinge kommen als Core 2 Duo U7500 mit 1,06 GHz und als U7600 mit 1,2 GHz auf den Markt. Damit dürften ihre Rechenleistungen in etwa auf dem Niveau der ULV-Core-Duos U2400 (1,06 GHz) beziehungsweise U2500 (1,2 GHz) liegen, denn wie diese bieten sie 2 MByte L2-Cache. Der FSB läuft wie gehabt mit 533 MHz.

Wie alle Core-2-Prozessoren unterstützen die ULV-Versionen 64-Bit-Befehle. Ob auch die Virtualisierungstechnik VT an Bord ist, erwähnen die bisher vorliegenden Datenblätter nicht. Die ULV-CPUs basieren auf dem neuen L-2-Stepping, welches schon den Desktop-Versionen des Core 2 Duo eine niedrigere Stromaufnahme beibrachte. Aktuell produzierte T5x00-Varianten nutzen ebenfalls die neuere Bauweise; alle Core-2-Prozessoren mit 4 MByte L2-Cache werden dagegen weiterhin im B-2-Stepping gefertigt.

Während bei normalen CPUs die Taktfrequenzen munter wachsen, bleiben die maximalen Taktraten von Intels ULV-Prozessoren seit Jahren nahezu konstant. Der Einkernprozessor Pentium M ULV (noch in 90 nm gefertigt) erreichte bis zu 1,3 GHz, bei den Doppelkernen (in 65 nm gefertigt) ist bei 1,2 GHz Schluss. Gegenüber den Vorgängern musste Intel dazu jetzt allerdings die TDP-Grenze leicht anheben: Die Core 2 Duos U7x00 dürfen bis zu 10 Watt Abwärme erzeugen; bislang waren maximal 9 Watt üblich.

Bislang wurden noch keine Notebooks mit Intels Neulingen angekündigt. ULV-Prozessoren kommen typischerweise in leichten Subnotebooks ohne Lüfter zum Einsatz; auch in den meisten Ultra Mobile PCs (UMPC) steckt eine solche CPU von Intel.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Wieder einmal bestätigen voreilige Online-Händler Informationen aus der Gerüchteküche: Bereits Ende Dezember 2006 war durchgesickert, dass Intel noch im zweiten Quartal 2007 einige weitere Core-2-Duo-Versionen für Desktop-PCs einführen will. Nun sind erste Offerten für Core 2 Duo E6420 (4 MByte L2-Cache/2,14 GHz Taktfrequenz/FSB1066), E6320 (4 MByte/1,86 GHz/FSB1066) und E4400 (2 MByte/2,0 GHz/FSB800, ohne VT-x) aufgetaucht.

Mit den neuen Prozessoren verbreitert Intel das bisher lediglich fünf Varianten umfassende Core-2-Duo-Angebot erheblich, wenn man von den teuren Quad-Core- und Extreme-Versionen absieht. Interessant sind aber auch die erwarteten Preissenkungen, die mit der Einführung der neuen Prozessoren einhergehen dürften. Als Liefertermin der neuen CPUs nennen einige Händler den übernächsten Sonntag, 21. April. Wer jetzt schon bestellen will, muss aufpassen, dass er keine überhöhten Preise zahlt: In den vergangenen Monaten hatten einige Händler wiederholt Prozessoren vor dem offiziellen Einführungstermin mit Aufschlägen offeriert – dann sind sie in den öffentlichen Preislisten der CPU-Hersteller noch nicht zu finden.

Etwas später im Jahr – möglicherweise anlässlich der Computex Anfang Juni – dürften die angekündigten FSB1333-Versionen der Core 2 Duos kommen. Außerdem wird ein Core 2 Quad Q6400 erwartet, der wie der Single-Socket-Xeon 3210 mit 2,13 GHz läuft, aber deutlich günstiger sein soll als jener oder der Core 2 Quad Q6600. Auch die letztgenannten Chips sollen allerdings billiger werden.

Weiterhin verkauft Intel die im Vergleich zum Core 2 Duo wenig attraktiven NetBurst-Doppelkerne Pentium D 915, 935 und 945 sehr billig, um AMD unter Druck zu setzen. Nach Abverkauf der Pentium-D-900-Baureihe (und der letzten Pentium-4-Methusalems) soll eine Serie namens Pentium Dual-Core Processor E2000 mit wahrscheinlich bloß 1 MByte L2-Cache und FSB800 die Lücke zwischen den Celerons und den Core 2 Duos auch bei den Desktop-Rechnern schließen. Ende des Jahres startet dann die 45-nm-(Penryn-)Generation, die neue Chipsätze und also auch neue Mainboards voraussetzt, obwohl weiterhin das LGA775-Gehäuse zum Einsatz kommt. Dann wird auch ein 35-Watt-Celeron für Desktop-Rechner erwartet.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Dreidimensionale Schaltkreise sparen Platz, doch bislang exisitiert kein Verfahren, um integrierte Schaltkreise in mehreren Schichten in einem Block zu fertigen. Zwar ist der monolithische Siliziumblock noch nicht Realität, doch IBM hat immerhin ein Verfahren erfunden, wie getrennte Silizium-Chips gestapelt und miteinander kontaktiert werden können.

IBM setzt herkömmliche Verfahren der Halbleiterfertigung ein, um einen Silizium-Chip mit winzigen vertikalen Löchern zu fertigen. Diese vertikalen Durchbrüche werden mit Wolfram gefüllt und bilden auf diese Weise die Leitungsverbindungen zum nächsten Chip.

Die Stapelmethode ist als "Through-Silicon-Vias", kurz TSV, bekannt und beschäftigt die Chip-Industrie schon seit längerem. Intel hatte einen TSV-Prototypen aus 80 Kernen vorgelegt, bei dem jeder Kern direkt mit einem Speicherchip verbunden werden soll. Rambus forscht ebenfalls an Verbindungen von Chip zu Chip und nennt das Loki, bei SanDisk heißen die Forschungsergebnisse Proximity Communication.

Doch mit IBMs Methode gelingt es zum ersten Mal, dreidimensionale Halbleiterchips mit hunderten von Chip-zu-Chip-Verbindunge herzustellen – zwar nicht aus einem Block, aber trotzdem hochintegriert. Die Vorteile solcher Chip-Stapel sind natürlich ein geringerer Platzbedarf, aber auch eine geringere Leistungsaufnahme.

Trotzdem eignen sich solche dreidimensionalen Chips nicht für Stapel von x86-Kernen, da die Abwärme zu groß wäre. IBM sieht deshalb als erste Anwendungen eher Chips für Mobiltelefone und andere, ähnlich kleine und genügsame Mobilgeräte.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

So wie Intel im letzten Jahr die Erwartungen vor der Core-2-Duo-Vorstellung schürte, bereitet AMD zurzeit den Boden für die kommenden Doppel- und Vierkernprozessoren mit überarbeiteter AMD64-Architektur: Häppchenweise verrät der CPU-Hersteller alle paar Wochen einige neue Details zu den Neulingen, die aber erst zur Jahresmitte (Barcelona-Vierkern für Server und Workstations) beziehungsweise im Herbst (Dual- und Quad-Core-Prozessoren Kuma und Agena/Agena FX für Desktop-Rechner) oder gar erst 2008 (Doppelkern Griffin für Notebooks) erwartet werden. Guiseppe Amato, bei AMD technischer Vertriebschef für Europa, den Nahen Osten und Afrika, ließ wieder ein paar Katzen aus dem Sack: So stellte er etwa klar, dass AMD die von der Presse seit einiger Zeit mit dem Codenamen "K8L" bezeichnete, kommende AMD64-Generation intern als K10 bezeichne. Die erste Inkarnation soll der Server-Vierkern Barcelona sein, über den AMD in den letzten Monaten oft spricht.

Er bestätigte, dass auch Dual-Core-Prozessoren für Desktop-Rechner mit je 2 MByte shared L3-Cache auf den Markt kommen sollen. Diese Kuma-Doppelkerne werden in Gehäusen stecken, die in die aktuellen AM2-Prozessorfassungen passen. Neue Funktionen wie HyperTransport 3.0 sind aber nur in Mainboards mit neuen Chipsätzen und "AM2+"-Steckfassung nutzbar. Man erwartet 2008 die Einführung einer AM3-Fassung für kommende Prozessoren mit integriertem Speichercontroller für DDR3-SDRAM.

Herr Amato sprach wieder vor allem über den für AMD extrem wichtigen Server-Vierkern Barcelona. Er geht davon aus, dass dieser "echte" Vierkern erheblich schneller sein wird als die aus zwei Dual-Core-Dice zusammengefügten Quad-Core-Xeons von Intel. Zum Beleg verwies er unter anderem auf Benchmarks des kürzlich vorgestellten 3-GHz-Doppelkerns Opteron 2222SE, in denen dieser einen aktuellen 3-GHz-Dual-Core-Xeon auch beim Integer-Durchsatz knapp schlägt. Die zahlreichen Verbesserungen der K10-Architektur würden die kommenden Prozessoren deutlich effizienter und damit noch wesentlich potenter machen, wobei Amato allerdings immer noch keine konkreten Taktfrequenzen und Starttermine nennen konnte.

Herr Amato erläuterte einige K10-Details sehr genau, die etwa den dreistufigen Cache, den Speichercontroller und die überarbeiteten Virtualisierungsfunktionen betrafen. Dank Nested Page Tables, Tagged Transaction Look-aside Buffer (Tagged TLB) und Device Exclusion Vector (DEV) sowie des deutlich beschleunigten (und bereits für kommende Achtkern-CPUs vorbereiteten) internen Crossbar-Switch sollen virtuelle Maschinen auf AMD64-K10-Prozessoren deutlich schneller laufen als auf Xeons. Die angekündigte IOMMU zur I/O-Virtualisierung kommt aber erst 2008, also wohl mit dem Barcelona-Nachfolger Shanghai. Dieser spricht dann auch HyperTransport 3.0, zugehörige Server-Chipsätze dürften dann – wie bei Intel – PCI Express 2.0 bringen.

Den Datentransfer zwischen den Rechenwerken in den Kernen, deren L1- und L2-Caches, dem gemeinsamen L3-Cache und den Speichercontrollern will AMD beim K10 wesentlich optimiert haben, etwa durch ausgefeiltes Prefetching und verbesserte Koordination der verschiedenen Pufferstufen und des Speichercontrollers bei der Verarbeitung von Zugriffsbefehlen.

Die K10-Architektur des Barcelona steckt auch in den Desktop-Prozessoren, sowohl in den Vierkernen (Agena FX für die Quad-FX-Plattform und Agena für AM2-Boards) als auch in den Kuma-Doppelkernen, weshalb also auch diese Prozessoren bei gleicher Taktfrequenz deutlich schneller rechnen sollen als aktuelle K8-AMD64-CPUs. Dass die kommenden K10-Prozessoren trotz höherer Rechenleistung und mehr Kernen (teilweise) den gleichen Energiebedarf wie die aktuellen K8-Doppelkerne haben werden, verdanken sie laut Amato auch ausgefeilteren Stromspar-Funktionen, etwa einer sparsamen Schaltungstechnik für den L3-Cache, der pro Kern unterschiedlich einstellbaren Taktfrequenz oder auch dem verstärkten Einsatz von Clock Gating, also dem gezielten Abschalten aktuell ungenutzter Funktionsblöcke.

Wieder einmal hob Amato hervor, dass die kommenden Barcelonas problemlos nach einem BIOS-Update auf aktuellen Boards mit Socket-F-/LGA1207-Fassungen laufen; einige neue Stromspar-Funktionen des Barcelona sind aber nur auf Mainboards nutzbar, die getrennte Spannungsversorgungen für die vier Rechenkerne einerseits sowie andererseits die Northbridge mit dem integrierten Speichercontroller liefern. Ähnliches gilt für die Desktop-Prozessoren, hier bringen wohl die erwähnten AM2+-Boards eine optimierte Spannungsversorgung. Das zusätzliche Sparpotenzial der neuen Stromspar-Tricks veranschlagte Guiseppe Amato auf etwa 10 Prozent.

Notebooks sollen erst 2008 von den Vorzügen der K10-Generation profitieren, dann kommen die ersten Griffin-Doppelkerne mit abgewandelter K10-Technik – zwecks niedrigerem Energiebedarf wahrscheinlich ohne L3-Cache und laut Amato mit weniger potenten Gleitkomma-Recheneinheiten, dafür aber mit weiter optimierten Stromsparfunktionen. Mit Griffin stellt AMD erstmals einen speziell für Notebooks entwickelten Prozessor vor, der dann ebenfalls die "Split-Power-Plane"-Technik nutzen soll. Zunächst kommt aber noch "Hawk", also die 65-nm-Version des Turion 64 X2 mit K8-Innenleben – wohl ohne Split Power Plane, wie im Juni 2006 für Mitte 2007 versprochen. Längere Akku-Laufzeit sollen Verbesserungen der Plattform und des Chipsatzes (etwa beim AMD M690) bringen, was AMD mit Referenzplattformen wie Yamato den Notebook-Herstellern nahebringt.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Anlässlich einer Informationsveranstaltung für Journalisten stellte ein AMD-Manager klar, dass der etwa 2009 erwartete Kombi-Prozessor Fusion, der CPU und Grafikeinheit vereinen soll, nicht unbedingt nur aus einem einzelnen Silizium-Die bestehen muss. Je nach erwartetem Produktionsvolumen könne ein Multichip-Modul (MCM) wirtschaftlich sinnvoller sein, sagte Guiseppe Amato, bei AMD technischer Vertriebschef für Europa, den Nahen Osten und Afrika. Nur, wenn der Funktionsumfang beider Prozessoren als für längere Zeit stabil eingeschätzt werde, lohne sich die Vereinigung beider Funktionsblöcke auf einem monolithischen Chip.

Sowohl AMD als auch Intel entwickeln möglichst kompakte und sparsame Prozessoren, mit denen die x86-Technik auch in PDAs, Smartphones und später sogar Handys einziehen soll. Im Vergleich zu den dort heute üblichen Stromspar-Prozessoren mit ARM- oder MIPS-Architektur muss die x86-Technik dazu aber noch sehr viel sparsamer und kompakter werden, ein Schritt auf dem Weg dorthin sind die UMPCs.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Nackte Rechenkraft, statt Stromsparen: Intel-Vizepräsident Pat Gelsinger ließ es sich nicht nehmen, im Rahmen seiner IDF-Keynote einen 45-Nanometer-Vierkern-Prozessor mit 3,33 GHz Taktfrequenz, 12 MByte L2-Cache und FSB1333 vorzuführen; dieser Prototyp einer Desktop-PC-CPU soll die Vorzüge der kommenden Penryn-Prozessorgeneration demonstrieren. Und Gelsinger stellte auch gleich mal ein paar Zahlen in den Raum: Über 40 Prozent mehr Leistung in 3D-Spielen und dank SSE4-Beschleunigung auch beim Video-Transcoding, etwa 25 Prozent mehr beim 3D-Rendering und immerhin noch 15 Prozent mehr bei der Bildverarbeitung, jeweils im Vergleich zum kürzlich eingeführten Core 2 Extreme QX6800 mit 2,93 GHz, 8 MByte L2-Cache und FSB1066.

Von einem 45-nm-Xeon-Prototyp mit vier Kernen und FSB1600 statt FSB1333 versprach er geschätzte 45 Prozent Plus für Applikationen, die viel Datentransferleistung benötigen, sowie um 25 Prozent schnellere Java-Verarbeitung, jeweils im Vergleich zu einem Server mit zwei Quad-Core-Xeon X5355. Das ist eine klare Kampfansage an den AMD-Vierkern Barcelona alias K10, wo von 40 Prozent höherer Datenbank-Leistung und 70 Prozent mehr Gleitkomma-Durchsatz die Rede ist, allerdings im Vergleich zu Dual-Core-K8-Opterons.

Intel hatte bereits bei den bisherigen Vorstellungen der kommenden 45-nm-"HKMG"-Fertigungstechnik P1266 (High-k, Metal Gate) "Taktfrequenzreserven" erwähnt – und demonstriert nun den Willen, diese Karte auch zu spielen, um die kommenden AMD-K10-Prozessoren im Zaum zu halten. Später erwähnte Eric Kim, Chef der Digital Home Group von Intel, eine Gaming-PC-Plattform namens "Skulltrail" für zwei physische Prozessoren (also bis zu 8 Kerne) und vier PCIe-Grafikkarten – offenbar ein AMD-Quad-FX-Konter.

Falls die Leistung der Xeons für eine bestimmte Anwendung nicht ausreicht, soll man in der Zukunft Coprozessoren einbinden können – für dieses zurzeit häufig diskutierte (und von AMD als Torrenza bezeichnete) Konzept erwähnte Gelsinger den Namen Intel Quick Assist. Er bestätigte auch den Codenamen "Larrabee" für eine programmierbare Multi-Core-Architektur, die extrem hohe Gleitkomma-Rechenleistung bis in den TeraFLOP/s-Bereich hinein liefern soll.

Vor lauter Perfomance-Rekordversuchen vergaß Gelsinger auch das Stromsparen nicht. Das spielt etwa eine Rolle beim System-on-Chip (SoC) Tolapai, das 2008 erscheinen soll und die Funktionen von vier bisher separaten Computer-Bauelementen vereint, also etwa Haupt- und Grafikprozessor, North- und Southbridge integriert. Auch ein Anschluss für Quick Assist soll vorhanden sein. Eric Kim wiederum erwähnte ein weiteres SoC namens CE 2110 Media Processor, das ebenfalls ab 2008 in Geräten der Unterhaltungslektronik (Consumer Electronics, CE) zum Einsatz kommen soll – darin stecken ein XScale-Kern mit 1 GHz Taktfrequenz sowie ein Grafikprozessor und Beschleuniger für MPEG-2- und H.264-Decoding.

Vergleichsweise sparsam sollen auch die gemeinsam mit Sun entwickelten Xeon-Server werden: Dank Intel Dynamic Power soll der Energiebedarf des Hauptspeichers sinken – Details kamen leider nicht zur Sprache, aber der hohe Leistungsbedarf von Fully-Buffered DIMMs, die auch Sun bald für die eigenen Prozessoren Niagara 2 und Rock einsetzen will, wurde schon oft kritisiert.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Erster öffentlicher Auftritt des Forschungs-Chips "Polaris"

In Peking hat Intel seinen zur Erforschung von Many-Core-Prozessoren gebauten Prozessor "Polaris" erstmals öffentlich vorgeführt. Während das System stabil in einer Schleife lief und Differenzialgleichungen verarbeitet, drehten die Ingenieure an der Taktschraube, bis eine Rechenleistung von 2 Teraflops erreicht war - die Leistung eines kleineren Supercomputers.

Zu bedenken ist bei der eindrucksvollen Vorführung aber, dass Polaris kein x86-Prozessor ist. Vielmehr bestehen seine 80 Kerne nur aus Gleitkomma-Einheiten mit einfacher Genauigkeit, die über einen Router auf jedem Core in einem Mesh-Netzwerk verbunden sind. Intel hat den Prozessor nur entworfen, um das Verhalten von, wie sie der Hersteller nennt, "Many-Core-Prozessoren" zu erforschen. Dabei geht es um die Kommunikation der Kerne untereinander und Verfahren, wie diese mit Strom und Daten versorgt werden können. Wie Intels Enterprise-Chef Pat Gelsinger gegenüber Golem.de klarstellte: "Daraus wird niemals ein Produkt!

Das Problem der Stromversorgung von Polaris hat Intel mit "Silicon Vias" gelöst, wie das auch IBM vor kurzem zeigte. Durch die Dies von Polaris und einem darüber liegenden Speicherbaustein führen geätzte Löcher, die mit dem Metall Wolfram gefüllt sind und als Durchkonaktierungen dienen. Dieses Verfahren ist als "Stacked Memory" bekannt, wurde aber bisher bei so hoch getakteten Prozessoren noch nicht eingesetzt. Die beiden Dies halten sich durch "Kupfer-Bumps" aneinander fest, wie man sie auch zur Kontaktierung von einzelnen Dies in einem Chipgehäuse kennt. Mit genügend Druck halten diese Kupferflächen von selbst aneinander fest und bilden einen nahtlosen Übergang.

Als Beispiel für einen Many-Core-Prozessor zeigte Intel ein - allerdings auf herkömmlichen PCs laufendes - an einer chinesischen Universität entwickeltes Programm, das Fußballspiele auswerten kann. Die Software erkannte sowohl die Spieler als auch deren Aktionen wie "Torschuss" und "Tor". Eine Many-Core-CPU kann die vielfältigen Aufgaben wie die Verfolgung eines einzelnen Spielers dabei mit je einem Kern erledigen. Das setzt jedoch eine ganz auf Multi-Threading ausgelegte Programmierung voraus. Da Polaris kein PC-Prozessor ist, entwickelt Intel unter dem Codenamen "Larrabee" derzeit auch einen rekonfigurierbaren x86-Mehrkerner.

Quelle : www.golem.de

[SiLæncer]

Dritte SATA-Generation kommt mit 6 GBit/s

Intel hat auf dem IDF in Peking einen knappen Ausblick auf die Zukunft von "Serial ATA" (SATA) gegeben. Einige Neuerungen enthält bereits die im März 2007 veröffentlichte Spezifikation von SATA 2.6, weitere sollen mit der dritten SATA-Generation noch in diesem Jahr folgen.
SATA 2.6 bringt bereits einen neuen "Slimline-Stecker", mit dem sich Slimline-Laufwerke per SATA anschließen lassen. Zudem wurde ein Micro-SATA-Stecker spezifiziert, um auch kleine Festplatten im 1,8-Zoll-Format per SATA verbinden zu können. Hinzu kommen neue Funktionen wie "NCQ Unload" für Bewegungssensoren und "NCQ Priority" für eine verbesserte Reaktionszeit. Eine "Mini Multi Lane" ist für dicht gepackte Storage-Arrays vorgesehen.

Derweil laufen die letzten Arbeiten an SATA 3.0. Mit dieser dritten SATA-Generation soll die Bandbreite einmal mehr auf nun 6 GBit/s verdoppelt werden. Interoprabilitätstests sind für Mai 2007 geplant, mit der Fertigstellung der Spezifikationen wird in der zweiten Jahreshälfte 2007 gerechnet.

Quelle : www.golem.de

[SiLæncer]

Auf dem IDF äußerte sich Intel erstmal detailliert zur nächsten Generation von stromsparenden Mobil-Prozessoren, die unter anderem in Ultra Mobile PCs (UMPCs) zum Einsatz kommen soll. Die ersten beiden CPUs, die bislang nur unter dem Codenamen Stealey bekannt waren, heißen A100 und A110. Einen Namen für die Prozessorserie an sich sieht Intel nicht vor.

Beide stellen eine in 65 nm gefertigte Weiterentwicklung des Einzelkern-Designs dar, welches bisher in Pentium-M- und Celeron-M-Prozessoren steckt. Wie der Celeron M haben A100 und A110 nur 512 KByte L2-Cache, im Gegensatz zu diesem dürfen sie aber ihren Takt dynamisch ändern. Zum Maximaltakt hat sich Intel noch nicht geäußert; einige Quellen sprechen von 600 MHz (A100) beziehungsweise 800 MHz (A110). Damit würde ihre Rechenleistung nicht über der der Intel-Prozessoren liegen, die derzeit in UMPCs zum Einsatz kommen (Celeron M ULV 900 MHz und Pentium M ULV 1 GHz). Der Vorteil gegenüber den letztgenannten soll in einem deutlich geringeren Stromverbrauch liegen. Intel spendiert A100 und A110 die mit den Core-Prozessoren eingeführten Tiefschlafmodi: Hat der Prozessor nichts zu tun, soll er unter 2 Watt verbrauchen. Bei ausgelasteten Rechenwerken steigt der Stromverbrauch wie bei bisherigen ULV-CPUs auf bis zu 10 Watt.

A100 und A110 bekommen mit dem 945GU eine ULV-Variante des Centrino-Chipsatzes 945GM mit integrierter Grafikeinheit zu Seite gestellt; der Front-Side-Bus läuft mit 400 MHz. Eines der ersten Geräte mit den neuen Prozessoren dürfte der zur CeBIT vorgestellte UMPC Q1 Ultra von Samsung sein. Auf der Messe wollte sich Samsung nicht zum darin verwendeten Prozessor äußern und verwies auf eine künftige Ankündigung von Intel.

Intel gab auf dem IDF zudem einen Ausblick auf 2008: Im ersten Quartal soll die nächste Generation an UMPC-Hardware (Codename Menlow) auf den Markt kommen. Der dazugehörige Prozessor (Codename Silverthorne) wird mit 45 nm Strukturbreite gefertigt und soll nur noch halb so viel Strom wie A100/A110 verbrauchen. Die gesamte Plattform soll auch in den Abmessungen deutlich schrumpfen: Ein präsentierter UMPC-Prototyp war nur wenig größer als ein PDA.

Intel proklamiert zudem den Einbau von Funkhardware, die zusätzlich zu WLAN auch Mobilfunknetze und WiMax unterstützt. Nutzern soll damit überall der Zugang zum Internet möglich sein. Intel spricht nicht zuletzt deshalb von Mobile Internet Devices (MIDs) und vermeidet den Namen UMPC. Vielleicht hängt das aber auch damit zusammen, dass – wenn es nach Intel geht – nicht unbedingt ein Betriebssystem aus dem Hause Microsoft darauf laufen muss: Red Flag und Ubuntu arbeiten laut Intel derzeit an speziell angepassten Linux-Distributionen.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Nachem die Quartalsumsätze vermeldet sind, kommt die Preissenkung: Intel verkauft ab sofort rund 20 Prozessoren aus dem aktuellen Lieferprogramm billiger, die Abschläge betragen bis zu 40 Prozent. Gleichzeitig bringt Intel drei neue Desktop-PC-Prozessoren mit Core-Mikroarchitektur auf den Markt, nämlich Core 2 Duo E6420, E6320 und E4400 – alle drei sind offenbar bereits lieferbar und werden von Händlern bereits seit einigen Tagen verkauft.

Die geplanten Preissenkungen waren schon Ende letzten Jahres an die Öffentlichkeit geraten und hatten den Preisdruck auf AMD angeheizt. Der billigste Intel-Doppelkernprozessor mit Core-Mikroarchitektur ist in Form des Core 2 Duo E4300 jetzt für weniger als 100 Euro zu haben; dafür bekommt man aber nur FSB800 und muss auf Hardware-Virtualisierungsfunktionen (VT-x) verzichten.

Noch billigere Doppelkerne mit akzeptablem Energiebedarf verkauft AMD, Intel verramscht nach wie vor die um VT-x abgespeckten Versionen des Pentium D 900 sowie den Pentium D 820, deren NetBurst-Kerne aber allesamt wesentlich mehr Hitze produzieren als die Prozessoren mit Core-Mikroarchitektur.

Später im Jahr will Intel zusammen mit neuen Chipsätzen noch FSB1333-Versionen des Core 2 Duo bringen und auch Billig-Doppelkerne mit lediglich 1 MByte L2-Cache (Pentium E2000). Außerdem soll ein Core 2 Quad kommen, der wie der Xeon X3210 mit 2,13 GHz läuft und billiger ist als der Q6600.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Die Firma ICP Deutschland will ab Ende Mai zwei Mini-ITX Mainboards für AMD-Desktopprozesoren mit Sockel  AM2 sowie Notebook-CPUs mit Sockel S1 anbieten. Auf dem von der taiwanischen Firma  IEI hergestellten  KINO-690S1 arbeitet ein  RS690-Chipsatz von AMD. Sein integrierter Grafikkern  Radeon Xpress1250 kann über einen VGA- und einen DVI-Ausgang zwei Monitore ansteuern. Außerdem steht noch ein Komponentenausgang für HDTV mit maximal 1080p-Auflösung zur Verfügung. Den dafür benötigten Speicher zwackt er sich von den maximal 2 GByte Hauptspeicher ab. Aus Platzgründen führt IEI diesen als Notebookspeicher aus (2 x SO-DIMM, DDR2-667).

Das Mini-ITX-Mainboard KINO-690S1 nimmt Notebook-Prozessoren von AMD auf.

Das gerade 17 cm x 17 cm große Board für kompakte Rechner bietet reichlich Schnittstellen: 4 x SATA-II, 1 x IDE sowie 2 x Gigabit-LAN und 8 x USB. Wer das Board für Steuerungsaufgaben einsetzen will, findet auch zwei RS-232-Schnittstellen sowie je vier digitale Ein- und Ausgänge. Für die Integration in ein Heimkinosystem fehlen Surround-Sound und SPDIF-Ausgang. Für eigene Erweiterungen stehen ein PCI- und eine PCIe-x1-Slot zur Verfügung. Einen speziellen CPU-Kühler bietet ICP Deutschland als Zubehör an.

Unter dem Produktnamen KINO-690AM2 soll es auch eine Variante für Desktop-CPUs im Sockel AM2 geben. Inwiefern sich das Board vom KINO-690S1 unterscheidet ist noch nicht ganz klar – Datenblätter sind noch nicht verfügbar. Fotos weisen allerdings darauf hin, dass es sich mit den preiswerteren Standardspeichermodulen begnügt. Als Preis für die Boards nennt ICP Deutschland rund 190 Euro.

Auf der CeBIT hatte bereits Albatron ein Mini-ITX-Mainboard für AM2-CPUs vorgestellt, kann es jedoch noch nicht liefern.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Mit dem GeForce 7025 und dem GeForce 7050 stellt Nvidia heute zwei neue Chipsätze für AM2-Mainboards vor. Sie zeichnen sich im Vergleich zur Vorgängergeneration GeForce 6100/6150 unter anderem durch einen im Funktionsumfang erweiterten Grafikkern mit HDCP-Unterstützung aus und konkurrieren mit den vor einigen Wochen vorgestellten AMD-Chipsätzen 690G und 690V.

Vollständig nennt Nvidia die beiden Chipsätze GeForce 7025/nForce 630a und GeForce 7050 PV/nForce 630a. Trotz dieser auf zwei Bausteine hindeutenden Nomenklatur bestehen die Neulinge jeweils nur aus einem Chip. Dessen DirectX-9-Grafikkern unterstützt wie bei der Vorgängergeneration das Shader Model 3.0. Neu ist hingegen die HDCP-Unterstützung, die die hochaufgelöste digitale Wiedergabe von geschützten Videoformaten ermöglicht, wie sie Blu-ray- und HD-DVD-Medien einsetzen.

Dem 7025 gelingt das nur per DVI, HDMI bleibt laut Nvidia Boards mit GeForce 7050 vorbehalten. Einzig er beherrscht auch PureVideo, das die CPU bei der Wiedergabe von bestimmten Video-Formaten entlasten soll und dabei eine bessere Bildqualität als Software-Decoder verspricht. Beide Chipsätze unterstützten HD-Audio, binden neben einem PEG-Slot bis zu drei PCIe-x1-Geräte an und enthalten einen Gigabit-LAN-Adapter. Für zwei IDE-Geräte steht ein Parallel-ATA-Kanal bereit. Ferner lassen sich vier SATA-Laufwerke ansteuern und auf Wunsch zu RAIDs der Level 0, 1, oder 5 verbinden. Der 7025 bedient zehn, der 7050 zwölf USB-Ports.

Mainboards mit den beiden Neulingen waren schon zur CeBIT bei zahlreichen Board-Herstellern zu sehen. Sie dürften ihre Produkte nun wohl in Kürze auf den Markt bringen. Die Vorstellung der auf der Messe ebenfalls gezeigten und zu Intel-Prozessoren kompatiblen Varianten der GeForce-70xx-Reihe für Intel-Prozessoren hebt sich Nvidia für den Spätsommer auf.

Quelle : www.heise.de

[feodor]

dumm gelaufen habe ein mainboard mit dem vorgängerchipsatz ohne hdcp, aber, kommen halt ein paar "ausgefuchste" möglichkeiten zum zug *g*