Thema: Prozessornews diverser Hersteller

[ritschibie]

Ivy-Bridge-Ultrabooks auf dem Intel
Developer Forum (Bild: Nico Ernst/Golem.de)

Erst ab Juni 2012 will Intel laut einem Bericht von Digitimes große Stückzahlen seiner Ivy-Bridge-CPUs für Ultrabooks ausliefern. Breite Verfügbarkeit der schlanken Notebooks soll es dann erst zum Schulanfang in den USA geben.

Zwar hat Intel-Chef Paul Otellini kürzlich die ersten Prozessoren mit der neuen Architektur Ivy Bridge für "den Anfang des Frühlings" versprochen, welche Modelle damit genau gemeint waren, sagte der CEO aber nicht. Digitimes will nun von taiwanischen Notebookherstellern erfahren haben, dass die Ultrabook-Versionen der CPUs nicht zu denen gehören, die im Frühjahr auf den Markt kommen.

Statt wie bisher angekündigt im April 2012, sollen die Chips erst im Juni in großen Stückzahlen geliefert werden. Das taiwanische Branchenmedium macht dafür unter anderem den schleppenden Abverkauf der ersten Ultrabooks mit Sandy-Bride-CPUs verantwortlich, der schon zu deutlichen Preissenkungen geführt hat.

Auch der Schulanfang in den USA, zu dem traditionell viele PCs verkauft werden, soll für die Terminverschiebung verantwortlich sein - und nach diesem Zeitraum wird dann die Markteinführung von Windows 8 erwartet. Das könnte Digitimes zufolge viele Käufer bewegen, die Anschaffung eines neuen Rechners zu verschieben, bis dieser schon mit dem neuen Windows zu haben ist.

Video: DirectX 11 unter Ivy Bridge mit echtem Ultrabook (CES 2012)
Quelle: Youtube

Außer den nicht genannten Quellen bei taiwanischen Hardwareanbietern gibt es für diese Theorie von einem verzögerten Marktstart von Ivy Bridge keine Belege. Brooke Crothers von Cnet weist darauf hin, dass die Digitimes gesteckten Informationen "genauso oft Tatsachen wie Meinungen" sein können. Oft hat das Branchenmedium aber auch recht, bei Ultrabooks berichtete Digitimes früh von bevorstehenden Preissenkungen, die so dann auch eintrafen.
Gestaffelter Marktstart wie bei Sandy Bridge

Eine Staffelung der verschiedenen Versionen einer neuen Prozessorarchitektur hatte Intel jedoch schon bei Sandy Bridge vorgenommen: Zuerst kamen die Quad-Cores, danach die immer noch stärker verkauften Dual-Cores. Für Ivy Bridge sind nach den bisherigen Roadmaps weiterhin bei den besonders sparsamen ULV-CPUs für Ultrabooks nur Zweikernprozessoren vorgesehen.

Die Desktopmodelle kommen nach bisherigem Stand früher auf den Markt. So hatte beispielsweise Biostar schon angekündigt, auf der Cebit serienreife Mainboards für Ivy-Bridge-Prozessoren zeigen zu wollen.

Quelle: www.golem.de

[SiLæncer]

Auf der Entwicklerkonferenz ISSCC hat Scott Siers aus Intels Entwicklungszentrum in Folsom eine Fülle von Details und technischen Konzepten der kommenden Ivy-Bridge-Prozessorgeneration vorgestellt. Diese Core-i-3000-Chips fertigt Intel im 22-Nanometer-Prozess P1270 mit Tri-Gate-Transistoren. Laut Siers sind vier Ivy-Bridge-Varianten mit unterschiedlichen Siliziumflächen geplant, von denen die größte mit rund 1,4 Milliarden Transistoren 160 Quadratmillimeter beträgt. Vermutlich meint Siers damit nur die Client-Prozessoren und nicht die wohl 2013 anstehenden Xeons.

Jedenfalls plant Intel jeweils zwei Ausführungen der CPU- und GPU-Teile, nämlich mit zwei oder vier CPU-Kernen sowie mit unterschiedlich vielen DirectX-11-tauglichen Execution Units (EUs), die nach Spekulationen HD 4500 und HD 2500 heißen werden. Ansonsten ähnelt das von Scott Siers gezeigte Schema des Ivy-Bridge-Die stark der Sandy-Bridge-Generation, abgesehen von Neuheiten wie dem DRNG. Doch ein Ivy-Bridge-Vierkern mit "dicker" GPU ist mit seinen 160 Quadratmillimetern rund 26 Prozent kleiner als ein Sandy-Bridge-Die mit 216 Quadratmillimetern und laut Intel rund 1,16 Milliarden Transistoren. Weiterhin sind je nach Kern-Anzahl 2 bis 8 MByte L3-Cache vorgesehen.

Der Speicher-Controller unterstützt bei Ivy Bridge offiziell DDR3L-SDRAM mit 1,35 Volt Betriebsspannung, allerdings vermutlich nur bei den Mobilversionen – erste Validierungsergebnisse von DDR3L-SO-DIMMs hat Intel bereits veröffentlicht. Demnach ist sogar der Betrieb mit 800 MHz geplant (DDR3(L)-1600/PC3-12800), aber nur mit einem (SO-)DIMM pro Kanal.

Wie bei den Sandy-Bridge-Chips sitzt eine Power Management Control Unit (PCU) auf dem Ivy-Bridge-Die, die für möglichst effizienten und sparsamen Betrieb des Prozessors sorgt. Dazu überwacht sie Leistungsaufnahme und Temperatur des Chips und steuert Taktfrequenz und Kernspannung. Die neue PCU soll den Chip noch näher an seine individuell mögliche Kennlinie bringen, also Serienstreuung ausnutzen. Der in Kacheln unterteilte L3-Cache kann stückweise abgeschaltet werden. Die PCU steuert auch den Turbo: Diesbezüglich deutet Scott Siers an, dass Taktfrequenzen oberhalb von 4 GHz möglich wären. Das darf man wohl als Spitze gegen AMD werten, denn kürzlich ließ AMD Präsentationsfolien entschlüpfen, laut denen die Trinity-Chips, etwa der A10-5800K, per Turbo Core über 4 GHz hinaus takten sollen. Bisher plant Intel aber wohl bloß Core-i-3000-Versionen, die nicht nennenswert höhere Taktfrequenzen erreichen als die aktuellen Sandy-Bridge-Chips. Eine Variante mit 4 GHz Turbo Boost gibt es hier nur als Xeon.

Der P1270-Fertigungsprozess stellt drei unterschiedlich optimierte Transistortypen bereit: Die schnellsten mit normalem Leckstrom, sogenannte "Quarter-Leakage"-Typen mit mittlerer Geschwindigkeit und langsame Transistoren, die nur ein Zehntel des Leckstroms der schnellsten Versionen aufweisen. Die schnellsten Funktionsblöcke der Prozessoren bestehen zu ungefähr 70 Prozent aus den schnellen und zu 30 Prozent aus den mittelschnellen Transistoren, während die unkritischeren Chip-Bereiche zu 75 Prozent aus den besonders sparsamen und zu einem Viertel aus mittelschnellen Transistoren bestehen.

Mit einer Reihe von Maßnahmen kompensiert Intel nach der Fertigung Serienstreuungen, um eine möglichst niedrige Betriebsspannung zu erzielen. So können einzelne SRAM-Bits des L3-Cache gegen andere aus Reservezonen getauscht werden, falls Letztere niedrigere Spannungen verkraften. Seit einigen Jahren wird die vergleichsweise schlechte Vorhersagbarkeit des praktischen Verhaltens von SRAM-Zellen bei sehr kleinen Transistorstrukturen diskutiert (SRAM Variability). Auch die insgesamt 14 PLL-Schaltungen, die Taktsignale für die verschiedenen Funktionsbereiche mit hoher Präzision (Jitter, Skew) erzeugen, wurden trickreich auf Sparsamkeit getrimmt. Die PCI-Express-3.0-Anbindung kommt angeblich ebenfalls mit besonders wenig Energie aus.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Mit der Technik des Startups Cyclos will AMD mit seinem Bulldozer-Nachfolger, Codename Piledriver, serienmäßig Takte von über vier GHz erreichen. Das Cyclos-Verfahren soll sich auch für besonders sparsame SoCs eignen.

Eine Mitteilung des Startups Cyclos sorgt in Verbindung mit einem Bericht des Inquirer für Aufsehen in der Chipbranche. Gegenüber dem britischem Medium bestätigte AMD erneut, dass die neuen Piledriver-Kerne Takte über vier GHz erreichen sollen. Per Turbo-Core war das bisher schon möglich, wenn nicht alle Cores zu tun hatten. Auch Intel bietet vereinzelte Server-CPUs an, welche diese Taktfrequenz knacken.

X86-Prozessoren mit mehr als zwei Kernen, die dauerhaft unter voller Last mehr als vier GHz ohne Übertaktung erreichen, sind aber noch Mangelware. AMD will das nun mithilfe von Cyclos erreicht haben. Dazu hat der Chipentwickler die Technik von Cyclos lizensiert.

Das Verfahren, das laut der Selbstdarstellung des Unternehmens bereits seit zehn Jahren entwickelt wurde, soll bis zu zehn Prozent Leistungsaufnahme eines Chips sparen. Diese zehn Prozent könnten schon reichen, um den Takt über vier GHz zu treiben - viel fehlt bei aktuellen CPUs nicht mehr. Dabei geht es um konstant zehn Prozent, unter allen Bedinungen.

Cyclos setzt dabei auf Spulen, die in dem Die direkt mit Mitteln der Halbleiterfertigung hergestellt werden können. Daraus werden Taktgeber in Form eines Resonators gebildet, so dass nicht jeder Impuls einzeln erzeugt werden muss. Auch das spart Strom.

Dieses Verfahren des "resonant clock mesh" will AMD bei Piledriver einsetzen. Ein entsprechender Vortrag auf der ISSC (Konferenzprogramm als PDF) bestätigt das weiter. Gegenüber dem Inquirer gab Cyclos auch an, dass das Unternehmen seine Technik auch für besonders sparsame SoCs wie für mobile Geräte anbieten will. Das verwundert nicht: ARM und Siemens gehören zu den Kapitalgebern von Cyclos.

Quelle : www.golem.de

[SiLæncer]

Zwar will Intel die Prozessorfamilie Core i-3000 aus der 22-Nanometer-Fertigung weiterhin im zweiten Quartal diesen Jahres ausliefern, doch komplette Rechner mit diesen Chips der Generation Ivy Bridge dürften erst im Juni in den Läden stehen. Das zumindest erwartet Sean Maloney, Executive Vice President und Chairman von Intel China: In einem Gespräch mit der Financial Times begründete er die Verzögerungen mit der Fertigung der neuen Prozessoren. Details dazu nannte er allerdings nicht.

Intel hat die Ivy-Bridge-Prozessoren offiziell für die erste Hälfte des Jahres 2012 angekündigt und schon viele technische Eigenschaften verkündet, aber keinen genauen Starttermin genannt. Es war aber erwartet worden, dass zumindest einige neue Core-i-3000-CPUs um Ostern herum vorgestellt und kurz danach auch ausgeliefert werden. Eine Verzögerung von "acht bis zehn Wochen", wie sie Maloney erwähnte, könnte darauf hindeuten, dass Intel ein neues Stepping der Prozessoren durch die Fabs laufen lässt.

Sean Maloney wies laut Financial Times die Aussagen der DigiTimes zurück, wonach Intel die Ivy-Bridge-Einführung aufgrund hoher Lagerbestände verzögere.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Der Chiphersteller AMD hat die Prozessorfamilie FX um zwei CPUs erweitert. Der FX-4170 arbeitet als erster regulär angebotener Desktop-PC-Prozessor mit einer Nominaltaktfrequenz von über 4 GHz. Die vier Kerne laufen mit 4,2 GHz und können bei Teillast noch einmal um 100 MHz hochtakten. Das Die des bereits erwarteten FX-6200 enthält drei Bulldozer-Module mit sechs Kernen, die mit einer Basistaktfrequenz von 3,8 GHz laufen. Per Turbo können sie bis auf 4,1 GHz hochschalten.

Die beiden 125-Watt-Prozessoren sind bereits bei mehreren Händlern lieferbar, obwohl sie nach Angaben von AMD erst in den kommenden Tagen verfügbar sein sollen. Bislang fehlen sie noch in der offiziellen Preisliste. Der Straßenpreis des FX-4170 liegt bei rund 125 Euro, der FX-6200 kostet etwa 155 Euro. Zudem hat der Chiphersteller den Preis des Achtkerners FX-8120 um 20 US-Dollar und den des Sechskerners FX-6100 um 10 US-Dollar gesenkt. Die Octo-Core-CPU FX-8100 mit 95 Watt Thermal Design Power erscheint ebenfalls nicht in der Preisliste. Der Prozessor kommt bislang lediglich in Komplett-Rechnern von Acer und HP zum Einsatz.

Update: Preissenkungen gab es auch bei einigen AM3-Prozessoren: Den größten Preisnachlass mit 20 US-Dollar gab es beim Phenom II X4 980 Black Edition (BE) und X4 965 Black Edition. Für den Phenom II X2 555 BE, X4 840, X4 955 BE, X4 970 BE, X6 1055T und X6 1075T verlangt AMD zwischen 2 und 16 US-Dollar weniger.



Quelle : www.heise.de

[ritschibie]

Ivy-Bridge-Ultrabooks auf dem Intel Developer
Forum (Bild: Nico Ernst/Golem.de)

In einem für Händler gedachten PDF auf Intels Webservern finden sich die Daten aller CPUs, die bis April 2012 mit der neuen Architektur Ivy Bridge erscheinen sollen. Prozessoren für Highend-Desktops wie für Ultrabooks sind darunter.

Das "Processor Flipbook" (PDF) ist ein Marketing-Dokument, in dem Intel aktuelle Prozessoren übersichtlich zusammenstellt. Öffentlich zugänglich ist nun die Version für den Frühling des Jahres 2012, die auch Ivy-Bridge-CPUs auflistet. Ob das Zufall oder Absicht ist, bleibt wie stets bei solchen Leaks eine Frage der Interpretation.

Da, wie mehrfach berichtet, für Ivy Bridge ein gestaffelter Marktstart zu erwarten ist, sind im aktuellen Flipbook nicht alle Prozessoren mit der neuen Architektur aufgelistet. Auffällig ist vor allem, dass beide für Ultrabooks vorgesehenen Dual-Cores Core i7-Core i7-3667U mit 2,0 bis 3,2 GHz und Core i5-3427U mit 1,8 bis 2,8 GHz aufgeführt sind. Intel-Vize Sean Maloney hatte vor kurzem gesagt, mit den Ivy-Bridge-Ultrabooks sei erst im Spätsommer zu rechnen.

Das weckt Hoffnungen darauf, dass diese Mobilrechner vielleicht doch noch früher erscheinen. Erste Erfahrungen mit dem Prototyp eines Ivy-Bridge-Ultrabooks deuten auf leicht gesteigerte CPU-Leistung, aber wesentlich schnellere Grafik hin. Insgesamt elf neue Notebook-CPUs verzeichnet das Flipbook, der schnellste ist der Quad-Core Core i7-3615QM mit 2,3 bis 3,3 GHz und HD Graphics 4000.

Unter den Desktop-CPUs, für die das PDF 17 Modelle nennt, steht der Core i7- i7-3770K an der Spitze. Seine vier Kerne laufen mit 3,5 bis 3,9 GHz - wenn man sie nicht übertaktet. Das ist mit den K-Modellen besonders leicht, weil sie offene Multiplikatoren und Turbo-Boost-Stufen bieten. Diesmal spart Intel aber bei gleicher Modellnummer noch etwas Takt, der Core i7-3770 - ohne K - kommt nur auf 3,4 bis 3,9 GHz, das Stromsparmodell Core i7-3770S nur auf 3,1 bis 3,9 GHz.

Wie viel sparsamer insbesondere die S-Modelle werden, ist noch nicht bestätigt. Das Flipbook nennt für die CPUs keinerlei TDP-Werte. Aus inoffiziellen Roadmaps ist zu entnehmen, dass die S- Modelle mit 65 Watt auskommen, die noch spezielleren T-Quad-Cores sogar nur mit 45 Watt. Für alle Modellreihen gilt: Nur Core i7 und Core i5 sind nun bestätigt, die günstigeren Core i3 will Intel dem Vernehmen nach erst im Sommer 2012 vorstellen. Das gilt auch für Celerons und Pentiums.

Quelle: www.golem.de

[ritschibie]

Auf der Optical Fiber Communication Conference in Los Angeles haben Forscher von IBM einen Optochip vorgestellt, der über Glasfaser eine Datenübertragungsrate von einem Terabit pro Sekunde erzielen soll. Möglich wird das durch 48 parallele Übertragungskanäle: Auf dem Chip sind jeweils 24 Photodioden als Empfänger und Laser als Sender integriert.

Durch die Löcher im Silizium erkennt man die Photodioden
und Laser (VCSEL). Bild: IBM

IBM nennt den Chip "holey" (löchrig, nicht heilig) was er dem Fertigungsprozess verdankt: Aus einem in 90-Nanometer-Technik produzierten CMOS-Transceiver-IC wird durch die Fertigung von 48 Löchern im Silizium-Substrat ein "Holey Optochip"; das lässt sich für einen ganzen Wafer in einem Rutsch erledigen. Anschließend werden "flip-chip" auf die Rückseite die Arrays von je 24 VCSEL (vertical cavity surface emitting laser) und Photodioden aufgelötet. Ein einzelner Chip misst dann nur 5,2 mm × 5,8 mm. Ein mögliches Einsatzgebiet sind Interconnects für Supercomputer.

Quelle: www.heise.de

[Jürgen]

Aufgelötet?
Glaube ich nicht, viel zu unzuverlässig, schwer durchführbar und verlustbehaftet.
Sowas wird normalerweise mit Golddraht gebondet, genauso wie externe Anschlüsse der Chips.

[ritschibie]

Die britische CPU-Schmiede ARM hat heute Details zum extrem sparsamen Flycatcher-Prozessor enthüllt: Er soll Cortex-M0+ heißen, selbst unter Volllast gerade einmal 9 bis 11,2 µW/MHz verheizen und damit 8- sowie 16-Bit-Mikrocontrollern Konkurrenz machen. Der neue 32-Bit-Kern verwendet dieselbe Teilmenge des ARMv7-Befehlssatzes wie der bisherige Cortex-M0, liefert mit 1,77 Coremark-Punkten pro MHz aber etwas mehr Rechenleistung. Dazu hat ARM unter anderem die Länge der Pipeline von drei auf zwei Stufen verkürzt. Zudem brauchen Zugriffe auf I/O-Pins nun nur noch einen statt bislang zwei Zyklen. Ebenfalls neu mit an Bord ist eine Memory Management Unit (MMU) und ein Micro Trace Buffer, der das Debuggen per JTAG unterstützt. Die neuen Chips sollen in erster Linie in einem Low-Power-Prozess mit 90-nm-Strukturen entstehen. Der Kern belegt dann 0,04 mm². Laut ARM wäre auch ein 40-nm-Prozess möglich, er könnte die Leistungsaufnahme noch einmal senken (3 µW/MHz).

Neu mit an Bord sind die
Memory Management Unit
und der Micro Trace Buffer

Zum Einsatz kommen soll der Cortex-M0+ erstmalig in der neuen Kinetis-KL-Familie. Mit dieser will Freescale den 8- und 16-Bit-Controllern Marktanteile abluchsen. Dafür sind neben niedriger Leistungsaufnahme (9 µWatt/MHz) und Preis (unter 50 Cent für die kleinsten Familienmitglieder) auch besonders einfache Entwicklungstools wichtig. So soll es (unter anderem) abgespeckte Entwicklungsumgebungen geben, die sich anfühlen wie die für 8- und 16-Bit-CPUs und nicht wie komplexe 32-Bit-Werkzeuge. Auch beim Speicherbedarf soll der Kinetis-KL konkurrenzfähig sein: Laut Freescale belegt etwa der Coremark weniger als 5 KByte Flash-Speicher, während die 8- und 16-Bit-Konkurrenz teils doppelt so viel braucht.

In Vorbereitung hat Freescale fünf Baureihen vom besonders sparsamen KL0x mit 20 bis 48 Pins bis zum KL4x, der zwischen den bisherigen Baureihen K3x (72 bis 100 MHz, 512 KByte Flash) und K4x (wie K3x + USB) angesiedelt ist. Geplant sind neben den besonders sparsamen Varianten auch solche für 5-Volt-Versorgungsspannung. Ob es auch gesockelte DIP-Versionen des Chips geben wird, steht bislang nicht fest. Gegenüber heise online versprach Freescale allerdings billige Entwicklungskits im "10-US-Dollar-Bereich" für Bastler und Studenten. Außerdem soll es auch ein Kinetis-KL-Modul für die Tower-Entwicklungsplattform geben.

Im Labor laufen angeblich schon erste Testchips, präsentieren will Freescale sein First Silicon auf der ESC vom 26. bis 29. März in San José. Im zweiten Quartal sollen dann erste Kunden Muster erhalten. Den Massenmarkt will Freescale erst im dritten Quartal bedienen und bis zum Ende des Jahres die Produktion voll am Laufen haben.

Derzeit reklamiert übrigens Texas Instruments den Titel "sparsamster Mikrocontroller aller Zeiten" für den auf der Embedded World vorgestellten "Wolverine" aus der MSP430-Familie. Der soll sich mit 100 µA/MHz begnügen. Da weder Freescale noch TI oder ARM bisher Versorgungsspannung oder Taktfrequenz genau beziffern, lassen sich die Werte leider nicht vergleichen. Vorsichtshalber wählt ARM schon einmal den leicht abweichenden Titel "energieeffizientester Prozessor" der Welt.

Quelle: www.heise.de

[SiLæncer]

Doppelt so viele Rechenwerke wie auf aktuellen GPUs will das Startup Adapteva auf einem Chip unterbringen. Sie sollen eine FPU bilden, die mit 70 Gigaflops pro Watt effizienter als die Konkurrenz von AMD, Intel Tilera und Nvidia ist.

In Zusammenarbeit mit Globalfoundries entwickelt Adapteva seine Multicore-Architektur Epiphany. Dabei werden in einem Mesh, ähnlich Intels SCC, viele sehr kleine RISC-Kerne verknüpft. Jeder Kern besitzt einen kleinen Cache von 32 KByte SRAM.

Mit immerhin 16 Kernen ist das in 65-Nanometer-Technik bereits geschafft, wie aus einem Whitepaper (PDF) von Adapteva hervorgeht. Das Unternehmen zeigt darin Entwicklungsboards, die es auch Lizenznehmern zur Verfügung stellt. Ähnlich wie ARM will Adapteva die Prozessoren nicht selbst herstellen und verkaufen, sondern seine Technologie zur Umsetzung in Produkte anbieten.

Während der 16-Kerner schon "silcon proven" ist, also lauffähig existiert, basieren die Angaben zum größten Chip mit 4.096 Kernen noch auf Simulationen. Im Rechner soll der Prozessor mit dem Namen E4KG4 schon existieren, die Schaltung (Routing) ist Adapteva zufolge fertig.

Bei den Daten zur Effizienz hat das Unternehmen aber offenbar die Auswirkungen von Moores Law beim Schritt von 65 zu 28 Nanometern hochgerechnet. So soll der E4KG4 bei 600 MHz 70 Gigaflops pro Watt erreichen, was effizienter als bei GPUs und anderen Multicores wie denen von Tilera wäre. Dabei erreicht der Chip aber auch über 524 Quadratmillimeter Größe, was bisher nur selten in Serie produziert wurde. Ein Beispiel ist die GPU GT200 (GTX-280) von Nvidia, die im Jahr 2008 ganze 576 Quadratmillimeter erreichte.

Neuer Clock-Tree

Viel Rechenleistung bei wenig Energiebedarf will Adapteva unter anderem durch eine Baumstruktur für die Taktgeber erreichen. Dabei wird an den Chip nur ein globaler Takt angelegt, auf dem Die sitzen aber weitere Taktgeber, die jeweils die benachbarten Kerne synchronisieren. Verzögerungen werden durch die Caches abgefangen. Das beschreibt das Fachblatt Microprocessor Report in einer Analyse der Architektur (PDF), die bei Adapteva zugänglich ist.

Gedacht sind solche Prozessoren vor allem als Beschleuniger für Supercomputer, wie das heute schon mit GPUs geschieht. Für eine Beurteilung der Leistung in der Praxis sind dann aber Benchmarks mit konkreten Anwendungen wie Linpack nötig, Adapteva gibt bisher nur den auch bei ARM-SoCs verwendeten sehr kleinen Benchmark Coremark als Referenz an. Dabei bleibt aber auch offen, ob sich die Werte auf einfache oder doppelte Genauigkeit beziehen.

Quelle : www.golem.de

[SiLæncer]

Ein Mitarbeiter aus Intels Open Source Technology Center (OTC) hat auf einer Linux-Mailingliste bestätigt, dass in dem für 2013 erwarteten "Valleyview"-Atom außer den versprochenen Silvermont-Prozessorkernen ein "Ivybridge graphics core" stecken soll. Schon im Februar hatte die Webseite Phoronix über Hinweise auf einen besseren Grafikkern in dem 22-Nanometer-Atom berichtet.

Andere Online-Medien wie The Verge melden unter Berufung auf Präsentationsfolien, dass Valleyview zur Plattform Balboa Pier gehören soll und angeblich "ungefähr vierfache GPU-Performance" bringe. Das sagt aber nicht viel aus, denn es fehlt die Angabe eines konkreten Vergleichswertes. In der aktuellen Atom-Generation für Netbooks – Cedarview, also Atom N2600 oder N2800 – steckt die von Imagination Technologies zugekaufte PowerVR-Grafik GMA 3600/3650, die nach heutigen Maßstäben im x86-Umfeld extrem schlechte Performance liefert. Besonders schlecht schneidet der GMA 3650 ab im Vergleich zu AMD C-60 oder E-450, die allerdings unter GPU-Last auch deutlich mehr Strom schlucken.

Intels Ivy-Bridge- und Sandy-Bridge-GPUs sind modular aus mehreren Execution Units (EUs) aufgebaut. So besteht etwa eine HD 2000 der Sandy-Bridge-Generation (Core i-2000) aus 6 EUs, in der HD 3000 stecken 12. Bei den kommenden HD 2500/4000 dürfte es ähnlich sein. Wie die nur als "Intel HD Graphics" ohne Zahlenzusatz bezeichneten GPUs der Celerons und Pentiums der Sandy-Bridge-Generation aufgebaut sind, verrät Intel nicht genau. Die 3D- und HD-Video-Beschleunigung fällt hier jedenfalls deutlich schwächer aus. Und trotz der Bezeichnung HD 3000 sind die GPUs mancher Ultrabook-Stromsparchips so niedrig getaktet, dass sie nur sehr geringe Performance liefern.

Je nach Ziel-TDP der Valleyview-Atoms ist also trotz eines potenziell kräftigeren Grafikkerns nur mäßige GPU-Performance zu erwarten. Immerhin könnte Intel so aber die Treiberprobleme lösen: Für die seit nunmehr vier Jahren (2008: Silverthorne/Z500) in den sparsamsten Atoms eingesetzten PowerVR-Kerne schafft es Intel noch immer nicht, zufriedenstellende Windows- und Linux-Treiber zu programmieren.

Unklar ist noch, welche Atom-Versionen überhaupt Ivy-Bridge-artige GPUs erhalten werden. Der Name des Valleyview deutet auf einen Cedarview-Nachfolger hin, also einen vergleichsweise leistungsfähigen Chip für Netbooks und Nettops, möglicherweise mit bis zu vier CPU-Kernen. Ob Intel auch dabei auf eine SoC-Bauform mit integriertem Platform Controller Hub (PCH, aka Southbridge) setzt, ist offen. Fraglich ist jedenfalls, ob auch Tablet-Versionen von 22-nm-Atom-SoCs kommen, in denen weiterhin PowerVR-GPUs stecken. Dem glücklosen Oak Trail aus dem Jahr 2011 soll rechtzeitig zum Windows-8-Launch jedenfalls zunächst Clover Trail folgen, vermutlich ein Zwischending aus Cedarview und Atom Z2460 mit PowerVR-Grafik. Unter Windows 8 Consumer Preview fühlte sich ein System mit dem zurzeit schnellsten Atom D2700 jedenfalls etwas flotter an als unter Windows 7, doch auch unter Windows 8 macht der GPU-Treiber des GMA 3650 Probleme.

Quelle : www.heise.de

[ritschibie]

DDR4-Prototyp von Samsung (Bild: Samsung)

Bereits im Jahr 2014, also ein Jahr nach der Vorstellung der neuen Architektur Haswell, könnte Intel mit seinen Xeon-CPUs erstmals DDR4-DRAM einsetzen. Das berichtet VR-Zone aus eigenen Quellen. Erst 2015 soll der neue Speicher dann in Desktops Einzug halten.

Was VR-Zone aus der Hardwarebranche erfahren hat, deckt sich mit dem offiziellen Zeitplan der Jedec. Das Normierungsgremium, in dem auch Intel eine starke Rolle spielt, will im Jahr 2013 den Standard für DDR4-Speicher verabschieden. Vorgesehen sind unter anderem mehr Tempo durch höhere Frequenzen und Businvertierung, aber auch geringere Spannung von nur noch 1,2 Volt.

Die sich dadurch ergebende geringere Leistungsaufnahme ist vor allem für Server mit großen Speichermengen wichtig, daher will dem Bericht zufolge Intel DDR4 auch zuerst dort einsetzen. Geplant ist das mit der für 2014 erwarteten Plattform Haswell-EX4, die bis zu vier Sockel mit den 22-Nanometer-CPUs vorsieht. Diese Haswell-Xeons sollen bis zu 16 Kerne enthalten, was 64 Kerne in einem System ergibt.


Für Desktop-PCs soll DDR4 frühestens im Jahr 2015 eingesetzt werden. Für diese CPUs gibt es noch keine bestätigte Roadmap von Intel, es werden aber schon die zweiten 14-Nanometer-Prozessoren werden, wenn das Unternehmen sein Tick-Tock-Schema aufrechterhalten kann. Dies sieht vor, dass auf Haswell (22 nm) mit Broadwell die erste 14-Nanometer-Architektur folgt. In der zweiten Generation einer solchen neuen Strukturbreite führt Intel immer eine stark veränderte CPU-Architektur ein, wofür sich auch die Integration eines neuen Speichercontrollers anbietet.

Wie Intel für Entwickler bereits bestätigte, wird sich die Ansteuerung der Speicher - unabhängig von deren Bauform - bereits mit Haswell ändern. Diese Architektur wird als erster x86-Prozessor Transactional Memory unterstützen, was zunächst mit DDR4 nicht direkt zu tun hat.

Quelle: www.golem.de

[Jürgen]

Ich bin mir gar nicht sicher, ob klassische Desktop- bzw. Tower-PCs in 2015 überhaupt noch eine große Rolle spielen werden.
Zum Einen treibt es immer mehr Nutzer in Richtung Notebook / Netbook, zum Zweiten ist es durchaus möglich, dass die heimische Maschine irgendwann zum Dock für ein eigentlich mobiles Vielzweck-Gerät verkümmert.
Und immer mehr macht man sich auch Gedanken um die Stromrechnung, was gerade in Zeiten von ARM Prozessoren mit allerlei Hardwaresupport und ordentlicher Grafik eine starke Tendenz hin zu sparsamsten Mini-Rechnern auslösen könnte.

Ob der klassische Heim-PC auf dem Markt noch eine Zukunft hat, wenn ihn nur noch Enthusiasten, Gamer und notorische Schrauber wirklich zu benötigen meinen, das halte ich für durchaus fraglich.

Dabei möchte ich nicht den Eindruck erwecken, mir würden solche Entwicklungen irgendwie gefallen, aber als völlig realitätsfern möchte ich auch nicht unbedingt gelten.
Der WAF großer und hungriger schwarzer Monster tendiert unübersehbar gegen Null.
Und ratet mal, wer meist zuhause wirklich das letzte Wort hat...

Mir fällt in letzter Zeit durchaus auf, dass der Markt für klassische PCs im Heimbereich insgesamt nachzugeben scheint.
In vielen Firmen ohnehin, in Zeiten von Blackberry, IGEL, Business-Notebooks usw.

So verwundert mich auch nicht, dass offenbar immer weniger wirklich neue Hardware-Entwicklungen dafür herausgebracht werden, sondern eher viel alter Kram in neuer Verpackung.
Natürlich gelegentlich auch inklusive gewisser mühselig implementierter Inkompatibilitäten, deren eigentlicher Zweck dann die komplette Neunanschaffung sein dürfte.
 
Das gilt für Mainboard-Chipsätze, wo z.B. die Grafikkerne von der Steckkarte auf die Northbridge wandern, dann in den Prozessor, oder auch wieder zurück.
Für Grafikkarten sowieso, schon seit geraumer Zeit.
Abspecken inklusive, z.B. wieder einmal durch Verzicht auf eigene RAM oder bisherige Multi-Monitor-Möglichkeiten.

Bei den AMD 9xx Boards hat man zudem offenbar das µATX-Format aufgegeben, zusammen mit der integrierten Grafik, die bei den 8xxern oder den FM1 Prozessoren eigentlich gerade erst erwachsen werden wollte.
Ist das schon das Ende des HTPC?

Ein möglicherweise erwartetes oder gar erwünschtes Ende des Desktop-PC scheint sich auch in Windows 8 abzuzeichnen.
So glaube ich schon nicht mehr an ein Windows 9 als Desktop-Betriebssystem.

Eine neue RAM-Technologie würde den Desktop sicher auch nicht mehr retten, insbesondere dann nicht, wenn allein damit keine sehr erheblichen Performance-Gewinne mehr zu erwarten wären.
Erinnern wir uns an die großen Versprechungen von RAMBUS und das schnelle sang- und klanglose Verschwinden vom Heim-PC-Markt.
DDR war nicht schneller, aber viel billiger, flexibler und am Ende sogar entwicklungsfähiger.

Jürgen

[SiLæncer]

Da hat sich Intel verstolpert: Ursprünglich hatte der Halbleiter-Riese wohl vor, die Chipsätze der Serie 7 und die LGA1155-Prozessoren der Generation Ivy Bridge zusammen zu präsentieren. Aus bislang unbekannten Gründen haben sich aber die Termine verschoben, zum Teil wohl mehrfach. Nachdem Desktop-PC-Mainboards mit Serie-7-Chipsätzen nun schon mit Intels Segen im Handel sind, war es eigentlich nur eine Frage der Zeit, bis Online-Händler auch Prozessoren der Baureihen Core i7-3000 und Core i5-3000 offerieren und somit Taktfrequenzen und Preise ausplaudern.

Auf Preisvergleich-Webseiten tauchen nun jedenfalls Core i7-3770K, Core i7-3770, Core i5-3570K, Core i5-3550 oder auch Core i5-3450 zu Preisen zwischen etwa 189 und 340 Euro auf. Meistens liegen die offerierten Preise allerdings über jenen gleich hoch getakteter Sandy-Bridge-Chips – der Core i7-2700K beispielsweise wird deutlich billiger angeboten als der 3770K. Es ist aber kaum zu erwarten, dass Intel die Neulinge bei gleicher Taktfrequenz teurer verkaufen wird, weshalb man bei übereilten Bestellungen möglicherweise draufzahlt. Für die LGA1155-Prozessoren der Sandy-Bridge-Generation verlangte Intel jedenfalls weniger als für ähnlich getaktete Lynnfield-Vorgänger (LGA1156). Angeblich sind einige der angebotenen Ivy-Bridge-Prozessoren "sofort lieferbar". Bei CPU-Angeboten vor deren offiziellem Start hat sich in der Vergangenheit aber mehrmals gezeigt, dass sie dann letztlich doch erst ab dem Starttermin ausgeliefert wurden – zumindest, sofern sie der jeweilige Händler nicht selbst schon lagerte.

Die von den Online-Händlern veröffentlichten Produktdaten, die üblicherweise von Dienstleistern wie DCI stammen, bestätigen bisherige Spekulationen: Demnach sind die normalen LGA1155-Quad-Cores der Ivy-Bridge- Generation mit 77 Watt TDP spezifiziert, sollen also unter Volllast sparsamer rechnen als ihre Vorgänger (95 Watt). Weiterhin haben die Core-i7-Typen Hyper-Threading und 8 MByte L3-Cache, die Core-i5-Versionen melden nur ihre vier echten Kerne und dürfen 6 MByte L3-Cache nutzen. Nach den bisher im Web aufgetauchten Benchmarks liegt die Rechenleistung der Neulinge bei gleicher Frequenz, Thread-Anzahl und Cache-Größe dann auch nicht sehr viel höher als bei ihren Sandy-Bridge-Vorgängern. Deutlich verbessert haben will Intel die jetzt DirectX-11-taugliche GPU namens HD 4000, die aber wohl nur in wenigen Desktop-CPUs stecken wird. Ob die schwächere HD 2500 nennenswerte Vorteile im Vergleich zur HD 2000 bringt, ist noch unklar.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Noch vor dem offiziellen Startschuss von Intels Ivy-Bridge-Prozessoren wurden einige Exemplare von UBM Techinsights zerlegt. Die Halbleiter-Spezialisten schleifen dazu einerseits den Chip lagenweise ab, um mit Licht- oder Rasterelektronenmikroskopen Aufnahmen zu machen. Andererseits schneiden sie den Prozessor aber auch durch, um den Aufbau der einzelnen Lagen zu ermitteln. Dazu werden die Schnittkanten mit viel Geschick und Erfahrung geschliffen beziehungsweise geläppt oder anderweitig bearbeitet, denn schließlich geht es um Strukturen in der Größenordnung von 10 Nanometern. Hier kommen dann auch Transmissionselektronenmikroskope (TEMs) zum Einsatz.

Die EETimes gehört zu derselben Mutterfirma UBM wie Techinsights und hat deshalb Zugriff auf die Teardown-Analysen. Die vorab veröffentlichten Ergebnisse – die kostenpflichtige Studie soll im Mai erscheinen – bestätigen, was Intel versprochen hat: Mit der 22-Nanometer-Fertigungstechnik wurden Tri-Gate-Transistoren beziehungsweise FinFETs realisiert. Die Die-Fläche des von Techninsights beschafften Core i5-3550 betrug 170 Quadratmillimeter, also rund 20 Prozent weniger als bei den Sandy-Bridge-Chips aus der 32-nm-Fertigung für die LGA1155-Fassung.

Quelle : www.heise.de