Thema: Prozessornews diverser Hersteller

[SiLæncer]

Bereits seit einigen Wochen geistern die ersten Tests der neuen Prozessorgeneration durchs weltweite Netz. Heute Abend um 18 Uhr fiel dann offiziell die NDA und es gibt endlich eine breite Auswahl an seriösen Tests. Insgesamt erntet Intels neueste Prozessorgeneration hierbei viel positives Feedback.

Der Fortschritt zum direkten Vorgänger "Sandy Bridge" ist jedoch, abgesehen von der integrierten GPU, recht überschaubar. So liefert die neue Prozessorgeneration eine etwas höhere Rechenleistung und verbraucht insgesamt weniger Strom. Den größten Sprung macht aber Intels Integrierte Grafikeinheit. Diese hört nun auf die Namen Intel HD 2500 oder HD 4000 und beherscht DirektX 11. Weitere neue Features der neuen Prozessoren sind offizieller Support für DDR3 1600 und der neue Standard PCIe 3.0. Echte Schwächen findet man höchstens beim Übertakten. Hier erreichen die neuen Prozessoren nicht ganz das gute Niveau der "Sandy Bridge"-Vorgänger. Eine vermehrte HotSpot-Problematik mit den neuen 3D-Transistoren erschwert die Kühlung und sorgt dafür, dass die meisten Exemplare nur schwer über 4,5 GHz getaktet werden können.

Ähnlich wie nVidia und AMD kämpft auch Intel scheinbar mit Fertigungsproblemen. So berichtet Digitimes, dass insbesondere die mobile Variante von Intels neuester Chipgeneration direkt vom Start an knapp werden könnte. Interessierte Desktopkunden finden trotz des offiziellen Verkaufsstarts am 29. April bereits jetzt vereinzelt Exemplare im Handel.

Ob die Knappheit an Intels relativ knapper 22nm-Fertigungskapazität oder an einer schlechten Ausbeute liegt, bleibt offen. Fest steht, dass Intel die große Nachfrage zunächst wohl nur schwer bedienen kann. So erhalten Laptop-Hersteller anfangs nur kleinere Kontingente der neuen CPUs. Im Mobil-Markt startet die neue Chipgeneration ähnlich wie im Desktop Segment zunächst mit drei Quadcore-Modellen, die mit einer TDP von 55 Watt allerdings eher für große Laptops und Desktop-Replacements konzipiert sind. Die drei Modelle Core i7-3920XM, Core i7-3820QM und Core i7-3720QM starten mit Preisen von 1096, 568 und 378 US-Dollar (834, 432 und 278 Euro) und bedienen den mobilen High-End-Markt. Die Modelle für die kommende zweite Ultrabook-Generation mit den Namen Core i7-2677M, Core i7 2637M und Core i5-2557M starten mit Preisen von 317,289 und 250 US Dollar (241, 220 und 190 Euro) und sollen ab Mai in den Handel gelangen.

Quelle : www.gulli.com

[ritschibie]

Der Auftragsfertiger TSMC hat eigenen Angaben zufolge einen Dual-Core-Prozessor mit Cortex-A9-Kernen auf eine Taktfrequenz von 3,1 GHz gezwirbelt. Der Testchip ist in einem 28-nm-Prozess (28 HPM) entstanden und soll eigentlich mit Taktfrequenzen zwischen 1,5 und 2 GHz arbeiten. Mit diesem Übertaktungsversuch möchte TSMC für die bei ARM erhältlichen Hard-Macros und Prozessor Optimization Packs für Cortex-A9-Prozessoren und TSMC-Prozesse werben.

Zur Leistungsaufnahme bei 3,1 GHz oder der dafür nötigen Kernspannung schweigt sich TSMC allerdings aus. Klar ist jedoch, dass das nur extrem kurz oder mit sehr starker Kühlung funktioniert. Auch konkrete Benchmarkwerte gibt es nicht, sondern lediglich einen vagen Vergleich zum 40-nm-Vorgänger, der unter vergleichbaren – aber eben nicht spezifizierten – Bedingungen nur halb so schnell sei.


Alter Kern, neuer Prozess:
TSMC hat einen testchip
mit dem betagten Cortex-
A9-Kern und 28-nm-Struk-
turen hergestellt und auf
3,1 GHz übertaktet

Quelle: www.heise.de

[ritschibie]

Die nächste Arbeitsspeicher-Generation soll ab dem kommenden Jahr in neuen Computern Verwendung finden. Der Chiphersteller Micron hat jetzt damit begonnen, erste Testmuster von DDR4-Bauelementen, die den aktuellen DDR3-DRAM ablösen sollen, an PC-Hersteller auszuliefern.

Der neue Arbeitsspeicher-Standard arbeitet dabei einerseits schneller als sein Vorgänger und ist auf der anderen Seite sparsamer im Energieverbrauch. Die neuen Chips arbeiten unter einer Spannung von 1,2 Volt, während DDR3 auf 1,5 Volt setzt. Die Module bieten außerdem eine Bus-Geschwindigkeit ab 2.133 Megahertz.

Die Architektur wurde weiterhin dahingehend optimiert, dass Schreib- und Leseprozesse effizienter ablaufen. Dadurch soll der Betrieb von Anwendungen spürbar flüssiger vonstatten gehen. Neben Standard-Varianten soll es auch Module mit zusätzlichen Features für die Fehlerkorrektur geben.

Micron war an der Entwicklung des neuen DDR4-Standards wesentlich beteiligt. Dabei arbeitete man eng mit Nanya Technology zusammen. Die Spezifikationen wurden dann an die Standardisierungs-Organisation Joint Electron Devices Engineering Council (JEDEC) übergeben. Es ist damit zu rechnen, dass diese zur Mitte dieses Jahres einen endgültigen Beschluss über den neuen Standard fasst.

Die neuen Speichermodule werden zuerst in Servern und Desktop-PCs zum Einsatz kommen. Erst in einem zweiten Schritt werden die Hersteller dann auch Bauelemente anbieten, die für Notebooks geeignet sind. Anschließend ist die Bereitstellung von Low-Power-Varianten für Smartphones und Tablets geplant. Einen konkreten Zeitrahmen gibt es hier allerdings noch nicht.

Quelle: www.winfuture.de

[ritschibie]

Trinity startet zunächst in
fünf Versionen

Nun wird es ernst: Die neuen Serie-A-Mobilprozessoren sind das bisher wichtigste Produkt, das unter der Ägide des seit vergangenen Herbst amtierenden AMD-Chefs Rory Read ins Rennen geht. Die CPU-GPU-Kombiprozessoren, im AMD-Jargon Accelerated Processing Units (APUs) genannt, sollen die Produktklassen mit den größten Verkaufszahlen erobern, also typische Mittelklasse-Notebooks. Endlich ist auch eine 17-Watt-Version verfügbar, die Intels erfolgreichen Ultrabook-Prozessoren Konkurrenz machen soll.

Mit der Trinity-Generation der Serie A debütiert die Bulldozer-Technik im Mobilbereich, und zwar gleich in der optimierten Piledriver-Version. Die mobilen Trinity-APUs enthalten ein oder zwei Bulldozer-Module mit je zwei Integer- und einem AVX-tauglichen Gleitkomma-Kern, mithin also zwei oder vier CPU-Cores. Anders als bei den bisherigen Desktop-PC- und Server-Bulldozern fehlt aber ein L3-Cache. Jedes Bulldozer-Modul hat einen eigenen L2-Cache.

Gegen Intel punkten will AMD aber weniger mit den CPU-Cores, denn gegen Sandy Bridge und die sehr bald erwarteten Ivy-Bridge-Doppelkerne ist kein Kraut gewachsen. Vielmehr prunken die Serie-A-Chips mit ihren GPUs, die zur Familie Radeon HD 7000 gehören. Sie arbeiten zwar nicht mit der "Graphics Core Next"-(GCN-)Architektur, sind aber vergleichsweise flott. Außerdem kommt dank wachsender Software-Auswahl das APU-Konzept allmählich in Fahrt: In immer mehr Anwendungsfällen lassen sich die GPU-Shader jetzt tatsächlich als Co-Prozessoren einspannen, was mangelnde Performance der CPU-Kerne ausbügelt. Größte Schwachstelle der Bulldozer-Mikroarchitektur bleibt aber trotz Piledriver-Optimierungen und hoher Turbo-Taktfrequenzen die magere Single-Thread-Performance. Diese spielt noch sehr oft eine wichtige Rolle, etwa bei den allgegenwärtigen Javascript-Anwendungen.

In ultramobilen Notebooks kommt es aber auch weniger auf allerhöchste Performance bei gewaltiger Desktop-Auflösung an, sondern auf flüssiges Arbeiten bei langer Akkulaufzeit. Dank der nun konkurrenzfähigen Leistungsaufnahme der AMD-Plattform – APU plus Chipsatz – im Leerlauf eröffnet Trinity neue Möglichkeiten.

Nun kommt es darauf an, was die Notebook-Hersteller daraus machen: Es ist abzusehen, dass Thinbooks, Sleekbooks, Ultrathins oder Zenbooks mit AMD-Technik vor allem mit niedrigeren Preisen gegen Intel-Ultrabooks antreten werden. Schon bei der eher glücklosen Llano-Generation der Serie A wurde beispielsweise die im Prinzip gute GPU-Leistung oft durch Bestückung bloß eines RAM-Kanals gebremst. Während der AMD-Chipsatz mit USB 3.0 punkten kann, was Intel erst mit der neuen Serie 7 bringt, versucht Intel seine Ultrabooks mit Zusatzfunktionen wie Rapid Start, Smart Connect oder SSD-Caching aufzuwerten. Große PC-Hersteller wie HP haben bereits Trinity-Notebooks avisiert.

AMD hat versprochen, dass die Llano-Lieferschwierigkeiten überwunden sein sollen. Zwar werden die Trinity-Chips mit derselben 32-Nanometer-Technik bei Globalfoundries Dresden produziert, doch man habe aus den Llano-Erfahrungen gelernt.

Einen ausführlichen Test von A10-4600M und A8-4500M bringt die c't-Ausgabe 12/12, die ab kommendem Montag am Kiosk liegt.

Quelle: www.heise.de

[SiLæncer]

Nachdem Intel zuletzt im April neue Modelle vorgestellt hat, werden nun bei der Computex weitere nagelneue Ultrabooks angekündigt. Am Rande dieser Ankündigung erfahren wir auch mehr von den neuen Ivy Bridge-Prozessoren, die dort, aber auch in anderen flachen Notebooks zum Einsatz kommen sollen.

Neben weiteren vier Prozessoren, die in normalen Notebooks zum Einsatz kommen, werden wir also ingesamt vier neue Dual Cores der dritten Core i5 und Core i7-Generation erwarten dürfen, die mit 17 Watt TDP für sehr flache Notebooks und Ultrabooks ausgelegt sind. Sie bieten uns nicht nur eine höhere Energieeffizienz und höhere Leistung, sondern setzen einen Schwerpunkt auch auf neue Sicherheitsfunktionen.

[ritschibie]

Softwarearchitektur von ARMs Trustzone
(Bild: ARM)

AMD will seine x86-Prozessoren um einen integrierten ARM-Kern erweitern, der Sicherheitsfunktionen übernehmen soll. So sollen AMDs Prozessoren in Zukunft ARMs Trustzone unterstützen und dadurch vor Angriffen auf Hardwareebene schützen.

Bereits im kommenden Jahr will AMD erste Accelerated Processing Units (APU) mit einem integriertern Cortex-A5-Prozessor von ARM an Entwickler ausliefern. AMD will den ARM-Kern als System-on-a-Chip in seinen x-86-Prozessor einbetten. Ab 2014 sollen die ARM-Kerne dann auch in anderen Prozessoren von AMD zum Einsatz kommen.

AMD geht es vor allem um die ARM Trustzone genannte Sicherheitstechnik: Sie soll für sicheren Zugang zu Inhalten und sichere Onlinetransaktionen sorgen. Die Technik ist im mobilen Bereich dank der Dominanz von ARM-Prozessoren sehr verbreitet, AMD will sie und das dahinterstehende Ökosystem an Lösungen dadurch auch mit seinen x86-Prozessoren nutzen können.

AMD-Konkurrent Intel hat im August 2010 den Antivirenhersteller McAfee übernommen, um seine Prozessoren und Chipsätze um Sicherheitsfunktionen zu erweitern.

Quelle: www.golem.de

[ritschibie]

Imagination Technologies hat zwei weitere, lizenzierbare Grafikeinheiten aus der PowerVR-Serie 6 enthüllt: den PowerVR G6230 und G6430. Sie sollen im Vergleich mit den bereits im Januar angekündigten PowerVR G6200 und G6400 etwas größer ausfallen und eine höhere Performance bieten. Die Zahl der Compute-Cluster bleibt allerdings gleich: Wie auch der G6200 enthält der G6230 zwei Rechenblöcke, G6430 und G6400 bestehen aus vier.

Die PowerVR G6230 und G6430 enthalten
auch einen Tessellation-Co-Prozessor.
Bild: IMG

Die GPU-Kerne G6230 and G6430 bauen auf der Rogue-Architektur auf, die im Vergleich zu den Serie-5-Vorgängern laut Imagination rund fünfmal effizienter arbeiten soll. Unklar ist weiterhin, wie viele Rechenkerne in einem Compute-Cluster organisiert sind. Alle Serie-6-GPUs unterstützen DirectX 10, OpenGL 3/4 sowie die noch in diesem Jahr erwartete Version 3.0 der Mobil-Grafikschnittstelle OpenGL ES. Laut Imagination sollen einige Serie-6-Chips sogar zu DirectX 11.1 kompatibel sein; ob das der Fall bei den vier bisher angekündigten GPUs ist, bleibt aber ebenfalls unklar. Alle bisher vorgestellten G6000-GPUs sollen mehr als 100 GFlops an Rechenleistung bieten und auf SoCs zukünftiger Performance-Tablets und Smartphones zum Einsatz kommen. Im Vergleich mit den Vorgängerchips bieten sie mehr Leistung und können dadurch beispielsweise aufwendige Handheld-Spiele mitsamt Kantenglättung flüssig darstellen.

Quelle: www.heise.de

[ritschibie]

Die G-Serie für Embedded-Plattformen
wird sparsamer. (Bild: AMD)

AMD baut seine Embedded-Serie aus. Die neue G-T16R APU soll Teile der Geode-LX-Serie ersetzen. Der Prozessorentwickler schafft es aber immer noch nicht, die besonders sparsamen Geode-LX-Modelle abzulösen.

AMD hat die Leistungsaufnahme seiner Embedded-Prozessoren gesenkt. Die neue G-T16R-APU liegt jetzt laut AMD bei einer typischen Leistungsaufnahme von 2,3 Watt und soll sich damit als Nachfolger für die Geode-LX-Serie eignen. Ein direkter Vergleich ist allerdings schwer, denn im Geode LX fehlen Teile des Chipsatzes, die Grafikeinheit war aber schon integriert. In einem vergleichbaren Energiebudget liegt etwa der LX 800 mit 500 MHz. Ohne Chipsatz liegt seine typische Leistungsaufnahme bei 1,8 Watt. Der Chipsatz CS5536 selbst soll noch einmal 600 mW aufnehmen.

In dem vergleichbaren Energiebudget taktet AMD den CPU-Kern des T16R mit 615 MHz. Die Grafikeinheit (Radeon HD 6250) wird mit 278 MHz getaktet und bietet zudem PCIe 2.0 (4 mal x1 oder 1 mal x4). Die Kühlung eines T16R-Systems muss auf 4,5 Watt durch die APU ausgelegt werden.

Für den Embedded-Bereich wichtig ist die Unterstützung von längst vergessener Desktophardware. So soll sich die G-Serie für Lösungen eignen, die noch alte ISA-Karten benötigen (mit DMA-Unterstützung). Das wird über einen 32-Bit-PCI-Bus realisiert, der im A50/55-Controller-Hub steckt. Sollte dieser verbaut werden müssen, steigt der Kühlungsbedarf aber mindestens um 2,7 Watt. In dem Fall kann der alte Geode LX noch einige Vorteile haben. Zudem schafft es AMD mit der G-Serie noch nicht, in die unteren Bereiche der Geode-LX-Serie zu kommen: Mit dem Geode-LX samt CS5536 kommt AMD auf bis zu 1,8 Watt herunter, bietet dann aber nur 366 MHz. Geode-LX-Prozessoren soll es noch bis 2015 geben. Für die gesamte G-Serie verspricht AMD eine Unterstützung mindestens bis 2017.

Anzeigegeräte können bei der G-Serie nicht nur mit modernen Schnittstellen wie DVI und HDMI angesteuert werden, sondern auch mit VGA und LVDS. Letzteres soll von Embedded Displayport abgelöst werden, was AMD auch unterstützt.

AMD verkauft schon länger die APUs als Embedded-Variante. Anfang 2011 wurde eine Zweikern-APU mit 9 Watt TDP vorgestellt. Seitdem hat der Prozessorentwickler stufenweise die Leistungsaufnahme gesenkt. Der Dual-Core-Prozessor mit dem geringsten Kühlungsaufwand ist derzeit der T40E mit 6,4 Watt TDP.

Quelle: www.golem.de

[SiLæncer]

AMD hat die überarbeiteten FX Desktop Prozessoren angeblich auf den Beginn des vierten Quartals verschoben. Nachdem die Prozessoren uhrsprünglich noch im Dritten Quartal auf den Markt kommen sollten beginnt die Massenproduktion der neuen Chips nun angeblich im August.

Ein Termin der durchaus zu einem Marktstart ende Oktober passen würde. Insgesammt sollen zunächst drei neue Modelle auf den Markt kommen. Bei dem neuen Topmodell AMD FX 8350 handelt es sich um den nachfolger des Aktuellen FX 8150. Neben dem Einsatz der überarbeiteten "Piledriver" Modularchitektur soll auch ein Taktupgrade dem neuen Prozessor auf die Sprünge helfen und ihn so Konkkurenzfähig zu Intels aktuellem Angebot machen. Für Kunden die keinen 8 Kern Prozessor benögtigen erscheinen noch zwei weitere Versionen. So handelt es sich bei dem FX 6300 um einen Sechs Kern Prozessor und mit dem FX 4320 soll auch eine Quad Core Version angeboten werden.

Allen gemeinsam ist eine leider recht hohe TDP von 125Watt und der akuelle Sockel AM3+. Mit einem Bios Update sollten die Prozessoren auf allen aktuellen AM3+ Mainboards nutzbar sein. Unverändert bleibt während dessen der 2MB große Level 2 Cache Pro Modul und ein gemeinsamer 8MB Großer Level 3 Cache.

Die Finalen Taktreten der Prozessoren stehen derweil noch nicht fest und sollen wie üblich erst mit den finalen Tests vor beginn der Massenproduktion anfang August festgelegt werden. AMD Plant jedoch das Topmodell FX 8350 mit circa 4GHz Basistakt und 4,2GHz Turbo für alle Kerne auszustatten. Bei last auf Maximal der Hälfte aller vorhandenen kerne sollte der Turbo dann sogar noch etwas zulegen können.

Die Spektulierten Taktraten der neuen FX Prozessoren:

AMD FX 8350:

    4 Module (8 Int CPU Kerne)
    Basistakt: 4GHz
    Max Turbo: >4,2GHz
    TDP: 125 Watt

AMD FX 6300:

    3 Module ( 6 Int CPU Kerne)
    Basistakt: 4GHz
    Max Turbo: >4,2GHz
    TDP 125 Watt

AMD FX 4320:

    2 Module ( 4 Int CPU Kerne)
    Basistakt: 4,2GHz
    Max Turbo: >4,3GHz
    TDP 125 Watt

Quelle : www.gulli.com

[ritschibie]

Der ohnehin angeschlagene Prozessorhersteller AMD bekommt offenbar die Auswirkungen der Schuldenkrise zu spüren. Im mit dem Juni abgelaufenen zweiten Quartal sei der Umsatz gegenüber dem Vorquartal um voraussichtlich 11 Prozent gesunken, erklärte das Unternehmen am Montag. Als Begründung führte AMD insbesondere schlechter als erwartete Verkäufe in China sowie in Europa an, wo die Schuldenkrise gerade tobt.

AMD hatte den Umsatz eigentlich mindestens stabil halten wollen. Gegen Ende des Quartals hätten sich die Geschäfte aber eingetrübt, hieß es. Die Aktie des Unternehmens brach nachbörslich um 11 Prozent ein. Dabei sind die Anleger Kummer gewohnt: AMD hatte bereits im ersten Quartal einen hohen Verlust eingefahren. Die komplette Zwischenbilanz für das zweite Quartal will das Unternehmen am Donnerstag kommender Woche (19. Juli) vorlegen.

Quelle: www.heise.de

[ritschibie]

AMD-Roadmap: 2013 beißt Jaguar zu.
Bild: AMD

Die aktuelle AMD-Roadmap sieht vor, ab 2013 leistungsfähigere 28-Nanometer-Nachfolger der aktuellen Billigprozessoren C-60 und E-450 zu verkaufen. Diese 40-nm-Chips werden von TSMC produziert und bilden mit dem Chipsatz A50M die Plattform Brazos, mit E2-1800 und dem USB-3.0-tauglichen A68M ist auch schon Brazos 2.0 auf dem Markt. AMD hat damit sehr erfolgreich gegen Intels Atom gepunktet, allerdings im Gerätesegment der Billig-Notebooks und Netbooks, das mittlerweile durch Tablets unter Druck geraten ist.

In AMDs Ontario- und Zacate-Chips mit 9 beziehungsweise 18 Watt TDP stecken jeweils ein oder zwei CPU-Kerne mit Bobcat-Mikroarchitektur, mit dem Z-01 (Desna) gibt es auch eine Tablet-Version mit 5,9 Watt TDP. Außerdem verkauft AMD Embedded-Versionen dieser Prozessoren als Serie G und plant, bald eine verbesserte Tablet-Version namens Hondo vorzustellen.



Im kommenden Jahr will AMD alle diese CPU-Baureihen mit einer neuen Mikroarchitektur namens Jaguar aufwerten. Erste Details sollen auf der Konferenz Hot Chips 24 Ende August im Silicon Valley verkündet werden. Die Webseite Planet 3DNow! meldet unter Berufung auf eine Mailingliste von GCC-Entwicklern, dass zu den Neuerungen in Jaguar alias Bobcat Version 2 (btver2) auch AVX-taugliche Rechenwerke gehören könnten. Die Advanced Vector Extensions verarbeiten 256-Bit-Werte und sind damit theoretisch doppelt so leistungsfähig wie bisherige SSE-Einheiten, die mit 128-Bit-Werten rechnen. Um mit AVX-Code eine höhere Rechenleistung zu erreichen, müssen die Rechenwerke diese "breiteren" Instruktionen aber auch in derselben Zeit verabeiten wie SSE-Daten und pro CPU-Kern müssen gleich viele Funktionseinheiten bereitstehen.

Schon die bisherigen Bobcat-Implementierungen (btver1) unterstützen SSE, SSE2, SSE3, SSSE3 und SSE4A. Intels Atom muss auf SSE4 zwar verzichten, ist aber sonst ähnlich bestückt. Allerdings besitzt er nur eine In-Order-Pipeline plus Hyper-Threading, während Bobcat mit Out-of-Order-Technik die Auslastung der Rechenwerke optimieren kann.

Anders als etwa ein K10-Kern hat
eine Bobcat-CPU nur eine SSE-Einheit
pro Kern, genau wie ein Atom.
Bild: AMD

Es ist freilich nicht zu erwarten, dass Jaguar bei gleicher Taktfrequenz und Kern-Anzahl dasselbe Rechenleistungspotenzial erreicht wie "normale" Prozessoren: Die auf Sparsamkeit und geringen Platzbedarf getrimmten Bobcat- und Atom-Cores (Bonnell, Saltwell) besitzen pro Kern jeweils nur halb so viele SSE-Einheiten wie AMD-K10- oder Intel-Core-i-CPUs. Seit der Sandy-Bridge-Generation sind pro Intel-Core zwei 256-bittige AVX-Einheiten vorhanden, die jeweils auch 128-bittige SSE-Befehle verarbeiten. Bei AMD K10 und älteren Intel-Core-Versionen besitzt jeder Kern zwei SSE-Einheiten, bei Bobcat und Atom ist es jeweils nur eine. Der Vergleich mit der Bulldozer-Mikroarchitektur ist schwieriger, weil hier pro Modul je zwei Integer-Kerne und eine Gleitkomma-Einheit vorhanden sind. Letzterer enthält eine AVX-Einheit, die auch zwei SSE-Befehle pro Taktschritt verarbeiten kann.

Die Codenamen der ersten Jaguar-Prozessoren hat AMD schon im Februar verraten: Auf besonders sparsame Geräte – also etwa Windows-8-Tablets – zielt Temash als Ultra-Low-Power-(ULP-)APU. Hier könnte beispielsweise auch ein Speicher-Controller für LPDDR3-SDRAM und die von ARM in Lizenz genommene TrustZone-Erweiterung für ein per Firmware realisiertes TPM 2.0 drinstecken, um Windows 8 Connected Standby zu unterstützen. Mehr Rechenleistung ist von Kabini zu erwarten. AMD hat hier erste "Features" der Heterogeneous System Architecture (HSA) erwähnt. Denkbar wäre ein von CPU- und GPU-Kernen gemeinsam nutzbarer RAM-Adressbereich inklusive kohärenten Caches.

Quelle: www.heise.de

[SiLæncer]

Zwar liefert AMD die lange erwarteten Trinity-Prozessoren der A-Serie für Desktop-Rechner noch immer nicht an den Einzelhandel aus, doch die Preise der Llano-Vorgänger für FM1-Mainboards sowie vor allem von einigen Phenom- und FX-CPUs für AM3- und AM3+-Mainboards sinken deutlich. Viele Listenpreise liegen jetzt um mehr als 10 Prozent niedriger als zuvor, maximal sind es rund 23 Prozent – allerdings für den vor drei Jahren vorgestellten Phenom II X4 955. Nicht in jedem Fall kommt die Listenpreis-Senkung auch im Einzelhandel an und längst nicht alle von AMD aufgeführten Prozessoren sind im deutschen Einzelhandel überhaupt (noch) zu haben.

Ganz neu ist der FX-4130, der laut AMD-Webseite aber einen kleineren L3-Cache besitzt als die anderen FX-Prozessoren. Besonders stark reduzierte AMD auch die Preise des A6-3670K und des A6-3650.

Die Preisminderungen dürften mit mehreren bald erwarteten Produktvorstellungen einhergehen. So werden außer den eingangs erwähnten Trinity-Prozessoren für die ebenfalls noch nicht im Einzelhandel (aber für OEM-Kunden) erhältlichen FM2-Mainboards auch die Nachfolger der FX-CPUs erwartet. Diese Vishera-Chips mit überarbeiteten Bulldozer-Kernen (Piledriver) sollen weiterhin auf AM3+-Mainboards laufen. Man munkelt etwa über FX-8350 oder FX-4320.

Bei Konkurrent Intel wiederum stehen noch immer die doppelkernigen Ivy-Bridge-Versionen von Core i3, Pentium und Celeron aus, die vom Preis her gegen einige Serie-A-APUs antreten.

Quelle : www.heise.de

[ritschibie]

Am Rande seiner Keynote über die kommende Ära des Surround Computing – in der "Computing" noch stärker mit unserem Alltagsleben verschmelzen soll, erklärte Mark Papermaster, CTO von AMD, das Rennen um blanke CPU-Geschwindigkeit für beendet. Das gelte auch für die Steamroller-Architektur, die in die Fußstapfen von Piledriver und Bulldozer tritt. Daher versprach er keine großen Performance-Gewinne, sondern primär Verbesserungen bei der Rechenleistung pro Watt. So sei es gelungen, gegenüber Piledriver alleine die Anzahl der falschen Sprungvorhersagen um 30 Prozent zu senken. Zusammen mit einigen anderen Maßnahmen soll so die Anzahl der Instruktionen pro Taktzyklus um 30 Prozent steigen. Von absoluten Taktfrequenzen ist noch nicht die Rede.

Steamroller hat nur noch eine MMX-Einheit pro Modul.

Auffällig ist auch, dass Steamroller eine MMX-Einheit weniger hat als Piledriver. Laut Papermaster war sie ohnehin selten ausgelastet und im Zweifelsfall soll nun eine der FMAC-Einheiten aushelfen. Das spart 25 Prozent Fläche in der Gleitkommaeinheit. Neu ist eine Technik, um Teile des L2-Caches dynamisch schlafen zu legen.

An der Sprungvorhersage hat AMD kräftig gefeilt.

Ein synthetisierbares Design soll AMD den Wechsel des Auftragsfertigers erleichtern.

Beim Layout von Steamroller geht AMD neue Wege: Weg vom alten Ansatz eines handoptimierten Chips hin zu einem mit Standard-Bibliotheken synthetisierbaren Design. Das soll in erster Linie den Wechsel des Auftragsfertigers erleichtern, reduziert laut Papermaster aber auch Fläche und Leistungsaufnahme um 30 Prozent. Ob dafür jedoch die Taktfrequenz sinken muss, sagte er nicht. Auf den Markt kommen soll Steamroller im kommenden Jahr.

Quelle: www.heise.de

[ritschibie]

Der Xeon Phi kommt im
Gehäuse einer Grafikkarte

Intel hat auf der Hot-Chips-Konferenz ein paar Details zur Architektur des Xeon Phi verraten, der zukünftig als Coprozessor die Supercomputerszene aufmischen soll. Seine Geschichte begann im August 2006 unter dem Projektnamen Larrabee als Grafikchip. Es folgten viele Ankündigungen und letztlich ein paar herbe Rückschläge. 2010 tauchte das Design dann unter dem neuen Namen Knights Ferry als Coprozessor mit PCIe-Schnittstelle wieder auf – wenn auch nur als Prototyp für ausgewählte Entwickler. Die damit gesammelten Erfahrungen flossen wiederum in Knights Corner ein, der demnächst als Xeon Phi debütieren soll – passender Weise steht ja in wenigen Wochen Intels Hausmesse IDF an.

Die Vorhut bildete auf der Hot Chips Intels Senior Principal Engineer Georg Chrysos, der bestätigte, dass Xeon Phi mehr als 50 Kerne und 8 GByte oder mehr GDDR5-Speicher auf einer PCIe-Steckkarte unterbringen wird. Bemerkenswert daran ist, dass Knights Corner ein eigenes Linux ausführt und mit dem Host-PC am liebsten per TCP/IP über PCIe kommuniziert. Alternativ ist auch MPI vorgesehen.


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Quelle: www.heise.de

[SiLæncer]

Schon seit April sind die Prozessoren der jüngsten Generation "Ivy Bridge" aus Intels 22-Nanometer-Fertigung erhältlich. Doch bisher hat das Angebot Lücken. Während Intel für Notebooks sowohl Dual- als auch Quad-Core-Versionen verkauft, gibt es für Desktop-PC-Mainboards mit der Fassung LGA1155 fast nur Quad-Cores der Baureihen Core i7-3000 und Core i5-3000. Eine Ausnahme ist der Core i5-3470T, dessen Bezeichnung zwar jener der Vierkerner Core i5-3470 und Core i5-3470S ähnelt, obwohl er nur zwei Kerne hat. Er ist der sparsamste Core i5 – und mindestens einen i5 verlangt Intel für Bürocomputer mit vPro-Logo, also mit Q77-Chipsatz und Fernwartung.

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