Thema: Prozessornews diverser Hersteller

[SiLæncer]

Endlich kommt der Bulldozer: Schon 2007 wurde die neue Mikroarchitektur angekündigt, nun erscheint sie erstmals in Form des AMD FX-8150, der auf Desktop-PC-Mainboards mit der Fassung AM3+ und Chipsätzen der Serie 900 läuft. Die FX-Familie soll noch um den ebenfalls achtkernigen FX-8120 wachsen sowie um sechs- und vierkernige Versionen. Anfang 2012 plant AMD, mit dem Trinity für kompakte Notebooks auch den ersten CPU-GPU-Kombiprozessor ("APU") mit Bulldozer-Kernen vorzustellen. Darin stecken dann schon die weiter optimierten Piledriver-Kerne, die aber ebenfalls der Auftragsfertiger Globalfoundries in seiner Dresdner 32-Nanometer-Fab produziert. Schon in wenigen Wochen sollen mit dem 16-Kerner Interlagos (Opteron 6200) und dem ebenfalls achtkernigen Valencia (Opteron 4200) Server-Bulldozer erscheinen, mit denen AMD gute Plätze in der Top500-Liste freischaufeln will. Der Bulldozer-(BD-)Technik gehört also die Zukunft bei AMD.

Die FX-Baureihe für Desktop-PCs soll dank hoher Performance den AMD-Gewinn aufpolieren: Die Preise reichen deutlich über 200 US-Dollar (siehe Tabelle). Somit stellt sich das Spitzenmodell FX-8150 genau zwischen Intels Quad-Core i5-2500 und Core i7-2600. Letzterer ist deutlich teurer und taktet zwar nur um 100 MHz höher (3,4 GHz plus Turbo) als der schnellste i5, besitzt aber einen größeren Cache und verarbeitet dank Hyper-Threading acht Programm-"Fäden" quasi-parallel. Der AMD FX-8150 tritt mit 3,6 GHz Basisfrequenz an, kann bei moderater Belastung aller acht Kerne auf 3,9 GHz hochschalten und erreicht in der maximalen Turbo-Stufe bei Auslastung weniger Kerne sogar 4,2 GHz. Im "Alle-Kerne-Turbo" schöpft der FX-8150 genau wie Intels Quad-Cores seine TDP voll aus. Unter Volllast war unser Testexemplar auf einem Mainboard mit Onboard-Grafik (Asus M5A88-M EVO, AMD 880G) um etwa 10 Prozent sparsamer als der Vorgänger Phenom II X6 1100T mit K10-Technik: Das Testsystem schluckte dann 200 statt 223 Watt. Im Leerlauf genügten bei Bulldozer-Bestückung 38 Watt, 9 Watt weniger als mit dem Phenom. Für Server will AMD nach Spekulationen viel sparsamere BD-Opterons liefern. Zum Vergleich: Ein System mit Core i7-2600K auf einem effizienten Board kommt mit 24 Watt im Leerlauf und 101 Watt unter Volldampf aus.

Bei vielen Multi-Threading-Benchmarks kann der FX-8150 am Core i5-2500K vorbeiziehen; seine Paradedisziplin scheint das Komprimieren von Daten zu sein, wo er im Benchmark von 7-Zip 9.20 um fast die Hälfte schneller ist und bei WinRAR 4.01 noch um 38 Prozent. Im Cinebench R11.5 liegt der Achtkerner um circa 11 Prozent vorne und beim Übersetzen eines Linux-Kernels um 20 Prozent. Am Core i7-2600K wiederum kommt er nur in sehr wenigen Vergleichen vorbei, wiederum etwa bei der Datenkompression.

Leider liegt die Single-Thread-Rechenleistung des FX-8150 im Cinebench R11.5 trotz Turbo nur auf dem Niveau eines Phenom II X2 565 (3,4 GHz) oder Pentium G620 (2,6 GHz). Mit Software, die nur einen oder wenige Threads nutzt, hinkt der FX-8150 deshalb nicht nur der Konkurrenz hinterher, sondern auch seinem Vorgänger Phenom II X6. Im BAPCo SYSmark 2007 (217 Punkte) ist sogar noch der Quad-Core Phenom II X4 975 schneller oder gar Intels Core i3-2100 (233 Punkte). Aus dem BAPCo-Gremium ist AMD vielleicht auch deshalb ausgetreten. Auch unter den 3D-Spielen profitieren erst wenige von mehr als vier CPU-Kernen, weshalb der FX-8150 hier nur selten mehr Schub bringt als der billigere Core i5-2500K.

Die FX-Chips unterstützen ebenso wie Core i5/i7 schnelle Spezialbefehle für die AES-Veschlüsselung und beherrschen AVX. Obendrein verarbeiten sie auch Drei- und Vier-Operanden-Befehle (XOP, FMA4). Es ist aber noch kaum Software auf dem Markt, die davon Gebrauch macht; AVX ist erst unter den jüngsten Betriebssystemversionen nutzbar.

Die für den Einsatz in Servern entwickelte BD-Technik des FX spielt ihre Stärken vor allem beim Multi-Threading aus. Es bleibt spannend, welche Optimierungen die nächste Bulldozer-Generation Piledriver bringt, die in vielen Prozessoren mit zwei bis vier Kernen zum Einsatz kommen soll. 2013 soll dann die BD-Generation Steamroller aus der 28-Nanometer-Fertigung folgen und 2014 plant AMD den Excavator.

Für das Silizium-Die des FX (Zambezi) nennt AMD eine Fläche von rund 315 Quadratmillimetern, die etwa 2 Milliarden Transistoren beherbergt. Darin eingerechnet sind die beim FX brachliegenden, zusätzlichen Hypertransport-3-Links für Multi-Socket-Opterons.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Nach den jüngsten Quelleninformationen macht Intel mit der Anfang 2012 erwarteten Architektur Ivy Bridge die Verwirrung komplett: Die Prozessoren sollen Modellnummern im 3000er-Schema erhalten, genau wie die Ende 2011 erscheinenden Sandy Bridge-E.

Bei Chiphell ist eine mutmaßlich von Intel stammende Präsentation aufgetaucht, aus der das Namensschema für die zum letzten IDF vorgestellte Ivy-Bridge-Architektur hervorgeht. Demnach sollen die Prozessoren beispielsweise Core i7-3750 heißen. Wie bereits bekannt ist, tragen aber schon die Sandy Bridge-E Namen wie Core i7-3900.

Sandy Bridge-E ist etwas völlig anderes als die Ivy-Bridge-CPUs: Die neuen Highend-Prozessoren sollen die betagte Serie Core i7-900 ablösen und benötigen neue Mainboards mit dem Sockel LGA 2.011. Ivy-Bridge-Prozessoren sollen dagegen sockelkompatibel mit den bisherigen Core-i-2000 sein, die auch unter dem Codenamen Sandy Bridge bekannt sind.

Für technisch informierte Anwender, die ihre Rechner oft selbst zusammenstellen, gibt es den unbestätigten Informationen zufolge immerhin noch eine gute Nachricht aus Intels Namensfindungsgremien. So sollen die bisherigen Kürzel wie "K" (für CPUs mit offenem Multiplikator) und "S" für besonders sparsame Prozessoren mit gleicher Bedeutung beibehalten werden. Ebenso bleiben die Serien Core i3, i5 und i7 bestehen. Celerons und Pentiums mit Ivy-Bridge-Technik erhalten 2000er-Nummern - was zu Verwechslungen mit den Core-i-2000 führen dürfte.

Für Anwender, die auch auf die laufenden Kosten eines PCs achten, ist ein weiteres Detail der Ivy Bridge interessant. Chiphell zufolge sollen auch die schnellsten Quad-Cores nur einen TDP von 77 Watt statt wie 95 Watt bei Sandy Bridge aufweisen. Sollte Intel das umsetzen können, dürften die Prozessoren nochmals etwas sparsamer werden. Schon jetzt lassen sich mit den Core-i-2000 Desktop-PCs bauen, die deutlich unter 50 Watt Leistung bei geringer Last aufnehmen.

Quelle : www.golem.de

[SiLæncer]

Der Chiphersteller Intel bietet für die CPU-Plattform LGA1155 ein neues Flaggschiff an: Der Core i7-2700K arbeitet um 100 MHz schneller als der bisherige Spitzenreiter Core i7-2600K. Die vier Kerne laufen mit einer Taktfrequenz von 3,5 GHz und können per Turbo Boost bei Teillast auf bis zu 3,9 GHz hochtakten. Die 4-GHz-Marke bleibt bei Intel also weiterhin der teuren Server-CPU Xeon E3-1290 vorbehalten, während AMDs jüngst vorgestellte Desktop-CPU FX-8150 im Turbo-Modus bis zu 4,2 GHz erreicht. Die weiteren technischen Eigenschaften des Core i7-2700K wie Größe des Level-3-Cache (8 MByte), Thermal Design Power (95 Watt), offener Multiplikator und Hyper-Threading entsprechen denen des Core i7-2600K.

Für den Core i7-2700K verlangt Intel bei Abnahme von 1000 Stück 332 US-Dollar. Der Großhandelspreis des Core i7-2600K bleibt unverändert bei 317 US-Dollar. Preissenkungen gab es lediglich bei den Dual-Core-CPUs Core i3-2120 (3,3 GHz), Pentium G850 (2,9 GHz), und Pentium G630 (2,7 GHz). Sie wurden um 13 bis 15 Prozent günstiger.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Nach ursprünglicher Planung sollte die erste Generation von Bulldozer-Prozessoren für Desktop-Rechner nur ein Zwischenschritt sein: Der FX (Zambezi) mit Orochi-Mikroarchitektur passt auf Mainboards mit der Fassung AM3+, die sich kaum von AM3-Boards unterscheiden. Insbesondere gibt es fast keine Unterschiede zwischen dem Chipsatz 990FX mit der Southbridge SB950 und der Kombination 890FX/SB850. Die nächste FX-Generation namens Komodo mit Piledriver-Kernen wollte AMD 2012 eigentlich wohl auch auf FM2-Mainboards laufen lassen: Statt der Hypertransport-Anbindung zum Chipsatz war ein integrierter PCI Express Root Complex vorgesehen. Vermutlich war PCI Express 3.0 (PCIe 3.0) geplant, was Intel auch mit der 2012er-Prozessorgeneration Ivy Bridge unterstützen will.

Nun bestätigt die türkische Webseite Donanim Haber unter Berufung auf eine Präsentationsfolie die Spekulationen um eine Fortführung der Fassung AM3+ auch mit Piledriver. AMD will demnach den neuen Chipsatz 1090FX und dessen billigeren Ableger 1070 sowie eine Southbridge namens SB1060 mit USB-3.0-Controller vorstellen. Wie bereits vermutet, würde dabei PCIe 3.0 auf der Strecke bleiben, weil Hypertransport 3.x und eine zweikanalige Speicheranbindung für zwei PCIe-3.0-x16-Ports schlichtweg zu langsam sind: Bei 32 Lanes wären 32 GByte/s nötig. Auch wenn die Fassung AM3+ weiterlebt, ist damit aber nicht unbedingt gesagt, dass kommende Piledriver-FX in allen aktuellen Mainboards laufen. Auch zurzeit gibt es Unsicherheit über die FX-Unterstützung auf älteren Boards, man sollte jedenfalls die CPU-Support-Listen und die Revision des jeweils vorhandenen Board-Typs genau überprüfen. Manchmal ist auch ein BIOS-Update vor dem Einbau eines FX nötig.

Die von Donanim Haber veröffentlichte Präsentationsfolie bestätigt auch, dass der Serie-A-Nachfolger Trinity eine Fassung FM2 verlangt, also vermutlich nicht auf heutigen FM1-Boards für Llano funktioniert. Zu den Chipsätzen A75 (mit USB 3.0 und SATA 6G), A55 (ohne) und dem noch weiter abgespeckten A45 soll demnach noch eine teurere Version Hudson D4 kommen. Die Folie erwähnt auch SSD-Caching als Vorteil für Intel, ohne jedoch auf die Funktion weiter einzugehen. Einige Board-Hersteller planen, SSD-Caching per Windows-Treiber zu ermöglichen, unabhängig vom jeweiligen Chipsatz.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Mit dem Core i7-3960X hält die Sandy-Bridge-Technik nun auch Einzug in High-End-PCs und Single-Socket-Workstations. In dieser kleinen, aber teuren Nische hat die 2008 als erste Core-i-Vertreterin eingeführte LGA1366-Plattform drei Jahre lang überlebt: Noch immer liegt der im Februar 2011 nachgeschobene Core i7-990X mit sechs Westmere-Kernen in vielen Multi-Threading-Benchmarks weit vorne.

Die Ablösung Core i7-3900 alias Sandy Bridge-E (SNB-E) bringt nicht bloß die effizientere Mikroarchitektur mit der Befehlssatzerweiterung AVX, sondern auch einen im Prozessor integrierten PCI Express Root Complex der dritten Generation (PCIe 3.0), einen vierten Speicherkanal für DDR3-SDRAM sowie den Chipsatz mit zwei SATA-6G-Ports. Für die 40 PCIe-3.0-Lanes und den vierten RAM-Kanal sind zusätzliche Kontakte am Prozessor nötig, der deshalb nur auf Mainboards mit der Fassung LGA2011 passt: Die heißt nicht etwa wegen des Vorstellungsjahres so, sondern wegen der Anzahl der Kontaktfederchen. Um über die große CPU-Fläche gleichmäßigen Anpressdruck zu erzeugen, sind zwei Verriegelungshebel vorhanden, die in einer bestimmten Reihenfolge betätigt werden müssen.

Genau wie die alte LGA1366-Plattform wurde aber auch LGA2011 eigentlich für Server entwickelt: Die 2012 erwarteten Xeons der Baureihe E5-2600 (Sandy Bridge-EP) für Dual-Socket-Server und -Workstations kommen ebenfalls in LGA2011-Gehäusen. Deshalb sind in der Fassung auch Anschlüsse für den QuickPath Interconnect (QPI) vorgesehen, die der Core i7-3900 nicht nutzt: Er bindet den X79-Chip über das PCIe-ähnliche Direct Media Interface (DMI) an.

Außer dem leistungsfähigsten, aber mit 999 US-Dollar Listenpreis auch teuersten Core i7-3960X mit 3,3 GHz nomineller Taktfrequenz und 15 MByte L3-Cache bringt Intel auch den attraktiveren Core i7-3930K mit 3,2 GHz und 12 MByte für 555 US-Dollar; Anfang 2012 soll noch der billigere Quad-Core i7-3820 kommen. Zum Test stand nur der Core i7-3960X bereit, der sich, ebenso wie der 3930K, dank offenem Multiplikator leicht übertakten lässt.

Intel legt den In-a-Box-Versionen des Core i7-3900 keine Kühler mehr bei, die muss man nun extra kaufen. Alte LGA1366-Kühler passen nicht: Der Lochabstand ist zwar derselbe, aber statt Bohrungen sind nun Gewindehülsen vorhanden. Stecken "hohe" Speicherriegel mit Kühlblechen in den DIMM-Slots, die entlang zweier Seiten der CPU-Fassung angeordnet sind, passen manche ausladenden Tower-Kühler nicht aufs Board. Intel wird auch eine von Asetek gefertigte Wasserkühlung verkaufen; bei deren Einsatz muss man aber auf ausreichende Kühlung der CPU-Spannungswandler achten, die sich bei längerer Dauervolllast sonst überhitzen können. Dann drosselt die CPU ihre Taktfrequenz.

Der Core i7-3960X bindet je nach Board vier oder acht ungepufferte DDR3-Speichermodule mit jeweils maximal 8 GByte Kapazität an, also bis zu 64 GByte RAM. Eine ECC-Funktion bleibt künftigen Xeon-Versionen vorbehalten, man munkelt von einer Baureihe Xeon E5-1000, welche die Serie Xeon 3600 ablösen wird. Die Taktfrequenz des RAM reicht offiziell bis 667 MHz (DDR3-1333), bei LGA1366-Board war sogar bloß DDR3-1066 vorgesehen. Vier Kanäle voller DDR3-1333-Chips, also mit PC3-10600-Modulen, liefern über 40 GByte an Daten pro Sekunde, was aber auch nötig ist, um 40 PCIe-3.0-Lanes zu versorgen.

Die enorme Datentransferrate kommt aber auch der Rechenleistung der CPU zugute, auch wenn es nur wenige Desktop-Applikationen gibt, bei denen das wichtig ist. Der Gleitkomma-Teil der SPEC CPU2006 hingegen profitiert von hohen Datentransferraten, hier übertrifft der Core i7-3960X seinen Vorgänger Core i7-990X um 32 Prozent – und zwar ohne den Einsatz von AVX. Mit AVX-Code, nämlich mit der hoch opimierten Version des Linpack-Benchmarks aus dem Intel-Compiler 2011 SP1, liefert der Core i7-3960X 141 GFlops, also 89 Prozent seines theoretischen Potenzials von 158 GFlops.

Dank des verbesserten Turbos ist der Core i7-3960X – anders als sein Vorgänger – auch in Benchmarks, die nur wenige Threads nutzen, mindestens ebenso schnell wie etwa ein Core i7-2700K. Somit dürfte es nur wenige Disziplinen geben, in denen der Core i7-3960X langsamer rechnet als irgend ein anderer x86-Prozessor für Desktop-PCs.

Unter AVX-Linpack-Vollast schluckte das Testsystem mit dem Intel-Board DX79SI 214 Watt Leistung bei netzseitiger Messung an einem 80-Plus-Netzteil und mit einer sparsamen Grafikkarte. Das sind rund 30 Watt mehr als bei einer vergleichbaren Konfiguration mit Core i7-990X, der allerdings kein AVX beherrscht. Bei Code ohne AVX liegt die Volllast-Leistungsaufnahme gleichauf. Im Leerlauf schluckte das Testsystem mit 52 Watt rund 24 Watt weniger, was vermutlich daran liegt, dass Intel auf QPI und eine Chipsatz-Northbridge verzichtet: Der X58 ist mit 24,1 Watt TDP spezifiziert.

Ein Rätsel birgt der Die-Shot des knapp 435 Quadratmillimeter großen Chips: Hier sind acht Kerne zu sehen. Intel wollte sich auch auf Nachfrage nicht dazu äußern, weshalb nur sechs nutzbar sind. Möglicherweise erscheinen ja vom Xeon E5-2600 Versionen mit bis zu acht Kernen. Auf den Dual-Socket-Boards für diese Prozessoren sollen sich mit LR-DIMMs bis zu 768 GByte RAM unterbringen lassen.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Weniger Leistungsaufnahme, mehr Rechenleistung: Nach diesem bewährten Muster strickt Intel weiter an den Prozessoren für die meistverkauften PC- und Notebook-Geräteklassen. Glaubt man den Informationen aus einer offenbar internen Roadmap, die im Forum der Webseite Hwbot.org zu finden sind, dann startet die Core-i-Generation "Ivy Bridge" aus der 22-Nanometer-Fertigung im zweiten Quartal 2012. Der größte Performance-Schub ist dabei von der DirectX-11-tauglichen GPU namens HD 4000 beziehungsweise HD 2500 zu erwarten. Das hatte Intel aber auf dem IDF schon angedeutet.

Die Roadmap verrät einen großen Teil der geplanten Produktvarianten, lässt allerdings die Familie Core i3-2300 noch außen vor. Weiterhin hält Intel Abstand von der 4-GHz-Marke, selbst im Turbo-Betrieb – obwohl es heute schon einen Xeon mit 4-GHz-Turbo gibt. Anscheinend glaubt Intel nicht, dass bis zur Vorstellung der Ivy-Bridge-Prozessoren ein optimierter Piledriver-Bulldozer von AMD erscheint, der höheren Konkurrenzdruck erzeugt.

Dank der moderaten Frequenzen kann Intel offenbar die Thermal Design Power (TDP) der Quad-Cores um 19 Prozent senken. Im Leerlauf sind schon die aktuellen Sandy-Bridge-Prozessoren sehr sparsam: Mit extrem effizienten Boards und Netzteilen sind Desktop-PCs mit weniger als 20 Watt netzseitiger Leistungsaufnahme realisierbar, wobei der bei weitem größte Energieverschwender das Netzteil ist. Selbst gute 80-Plus-Netzteile erreichen bei sehr schwacher Belastung von unter 20 Watt selten mehr als 65 Prozent Wirkungsgrad.

Einziger Dual-Core ist der Core i5-3457T mit lediglich 35 Watt Leistungsaufnahme, also der Nachfolger des aktuellen Core i5-2390T. Er ist unter Volllast sehr sparsam und für vPro-Systeme mit Fernwartung (AMT), VT-d und Trusted Execution Technology (TXT) gedacht – anscheinend wird Intel auch weiterhin diese Funktionen nur im Verbund mit einem Q-Chipsatz (dann wohl Q77) und einem Core i5 oder i7 freischalten und einem Core i3, Pentium oder Celeron verwehren.



Pentiums mit Ivy-Bridge-Technik sollen erst deutlich später kommen, Celerons sogar anscheinend überhaupt nicht: Hier nutzt Intel die bisherigen 32-nm-Fertigungsanlagen weiter. Die Ivy-Bridge-Prozessoren in LGA1155-Gehäusen sollen auf vielen aktuellen Mainboards mit Serie-6-Chipsätzen laufen, manchen bringen sie dann PCI Express 3.0. Für die neuen Serie-7-Chipsätze (Panther Point) sprechen der integrierte USB-3.0-xHCI-Controller mit vier Ports sowie das auch für den H77 erwartete SSD-Caching (Smart Response Technology). Angeblich will Intel mit dem RST-Treiber der Version 11.5 auch die ATA-Trim-Funktion beim RAID-Betrieb von SSDs unterstützen.

Auf einigen Folien gibt Intel Einschätzungen der Ivy-Bridge- im Vergleich zur Sandy-Bridge-Performance. Demnach sind etwa im Cinebench R11.5 bei gleicher Taktfrequenz und Kern-Anzahl 15 Prozent Zuwachs zu erwarten. Nur in Einzelfällen sind auch mal 25 Prozent plus drin. Der HD-Video-Transcoder Quick Sync Video soll aber um mehr als 50 Prozent zulegen. Die 3D-Performance im 3DMark Vantage beträgt bei HD 4000 fast das Dreifache wie bei der HD 2000 – ein Vergleich zur HD 3000 fehlt allerdings. Somit dürfte Konkurrent AMD mit dem Anfang 2012 erwarteten Trinity und dessen integrierter Radeon-HD-7000-GPU gute Chancen haben, Intels HD 4000 zu überflügeln. Zum Zocken opulenter 3D-Spiele in hoher Auflösung und mit Grafik-Extras wie Kantenglättung und aufwendiger Texturfilterung dürften beide integrierte GPUs weiterhin zu langsam sein.

Ivy Bridge bringt viele weitere Detailverbesserungen. Auf Boards mit dem Chipsatz Z77 sollen sich die 16 PCIe-3.0-Lanes der CPU künftig nicht mehr "nur" auf einen PCIe-x16- oder zwei PCIe-x8-Ports aufteilen lassen, sondern zusätzlich auch auf einen PCIe-x8-Port und zwei PCIe-x4-Ports. Die integrierte GPU soll statt zwei bis zu drei Displays anbinden können, sofern das Board genügend Anschlüsse besitzt. Neu ist auch ein Hardware-Zufallszahlengenerator (DRNG, "Bull Mountain"). Der Speicher-Controller unterstützt DDR3-1600 (PC3-12800) offiziell und andererseits wohl auch DDR3L.

Quelle : www.heise.de

[Jürgen]

Nur so ein paar Gedankenspiele...

Selbst gute 80-Plus-Netzteile erreichen bei sehr schwacher Belastung von unter 20 Watt selten mehr als 65 Prozent Wirkungsgrad.

Dann sollte man vielleicht versuchen, dafür einen neuen ATX-Standard zu definieren.
Schon heute sind allein die Standby-Wandler handelsüblicher Netzteile oft imstande, bis hin zu etwa 15 Watt zu liefern, wenngleich auch nur auf der 5 Volt Standby Schiene.
Dafür aber mit teils exzellenten Wirkungsgraden.

So könnte infrage kommen, entweder diese Stufe zu erweitern und zu verstärken, oder eine neue Zwischenstufe für mittlere Belastung einzuführen, wodurch der Haupt-Wandler erst bei deutlich höheren Anforderungen anlaufen müsste.
In modernen Hochleistungs-Netzteilen sind ohnehin für den Hauptwandler oft mehrere Leistungshalbleiter parallel geschaltet, die gar nicht zwingend immer alle laufen müssten.
Auch denkbar wäre, für einen mittleren Leistungsbereich eine APFC-Stufe direkt über einen mittleren Trafo anzuzapfen. Beispielsweise bei einem mit sekundären DC-DC-Konvertern ausgerüsteten Hochleistungsnetzteil wäre das sicherlich nicht zu viel Aufwand.

Wie auch immer, Fakt ist, dass die meisten Stromversorgungen (nur) auf dem Mainboard ohnehin noch einmal umgespannt werden.
So könnte sich u.U. ein Stromversorgungskonzept für sparsame Mainboards im Regelfall mit einer einzigen Eingangsspannung auskommen, ähnlich eben einer verstärkten 5 Volt Standby Versorgung, und die Sekundärwandler im Standby-Modus selbst still legen.
Standardisiert werden könnte dann ein Timing-Verhalten künftiger Netzteile, um im Falle stark erhöhten Energiebedarfs eine weitere Schiene anzufordern.
Dies könnte z.B. über eine TriState-Definition des PowerGood-Signals erfolgen.
Dafür dürfte so langsam die eine oder andere 12 Volt oder 5 Volt Schiene nach und nach entfallen.
Zuallerletzt erlauben moderne Gleichrichter und präzise Regelungen auch, die eine oder andere Schiene je nach Stromanforderung aus verschiedenen Quellen zusammenzuführen.

Könnte man dann als ATX 3.0 vermarkten...

Jürgen

[SiLæncer]

Weil sie die Produktionskapazitäten für die A- und E-Serie sowie die FX-CPUs belegen, soll AMD nach unbestätigten Berichten die Herstellung von Athlon II und Phenom II eingestellt haben. Noch sind die Prozessoren aber gut verfügbar.

Schlechte Nachrichten für alle Anwender, die ihre Desktop-PCs vor Weihnachten noch aufrüsten wollen: Angeblich hat AMD die Auslieferung von Prozessoren der Serien Athlon II und Phenom II an Großhändler bereits eingestellt. Das berichtet Nordichardware, ohne die Quellen dafür zu nennen. Auch AMD Deutschland war für eine Stellungnahme nicht unmittelbar erreichbar.

Von der Maßnahme sollen sämtliche CPUs der Modellreihen betroffen sein, also auch die noch recht beliebten Sechskerner Phenom II X6 und die günstigen Quad-Core-CPUs Phenom II X4. Lediglich den Vierkerner Phenom II X4 960T mit 3,0 GHz liefert AMD dem Bericht zufolge noch aus.

Der Grund für den Lieferstopp soll die fortschreitende Umstellung des Werkes Fab 1 in Dresden durch Globalfoundries sein. Die bisherigen Phenoms und Athlons wurden zwar mit 45 Nanometern Strukturbreite hergestellt, viele der Maschinen für die Chipfertigung sollen aber auch für die 32-Nanometer-CPUs von AMD eingesetzt werden können. Prozessoren mit dieser Strukturbreite wie die A-Serie (Llano) und die FX-CPUs (Bulldozer, Zambezi), will AMD aber offenbar bald ausschließlich anbieten.

CPUs noch gut verfügbar

Noch sind sowohl Athlon II als auch Phenom II mit zwei bis sechs Kernen bei deutschen Hardwareversendern aber gut verfügbar. Das ist bei Prozessoren, selbst wenn sie zum Auslaufmodell erklärt werden, oft auch noch Monate nach der Einstellung der Produktion der Fall, da CPUs weltweit auch von Zwischenhändlern geliefert werden. Vor allem lose Prozessoren, sogenannte Tray-Ware, wird oft aus Überbeständen von PC-Herstellern in den Einzelhandel überführt.

Sehr viel günstiger dürften die CPUs aber kaum werden. Einen Athlon II mit vier Kernen gibt es derzeit schon unter 80 Euro, und auch einen Phenom II X6 mit sechs Kernen kann man für rund 120 Euro erstehen. Vor einem Aufrüsten ist aber ein Blick in die Kompatibilitätslisten der Mainboardhersteller ratsam, viele AMD-Prozessoren laufen trotz mechanischer Kompatibilität nicht in jedem Board. Zudem ist in der Regel etwa bei einem Wechsel von einem Athlon II X2 zu einem Phenom II X6 ein Bios-Update nötig.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

AMD hat seine Serie der mobilen A-Prozessoren (Codename: Llano) für Notebooks um insgesamt sieben Modelle erweitert. Die Prozessoren besitzen jeweils zwei oder vier Prozessorkerne und eine integrierte Radeon-Grafikeinheit, die auch DirectX-11-Befehle verarbeiten kann. Bei sechs der sieben Prozessoren erhöht AMD lediglich die CPU-Taktfrequenz um 100 MHz im Vergleich zu den bisherigen Varianten.

Aufpassen müssen Käufer beim neuen A4-3305M-Kombiprozessor: dieser arbeitet mit der gleichen CPU-Taktfrequenz wie der A4-3300M, allerdings hat AMD die Grafikeinheit Radeon HD 6480G um 80 Shader-Rechenkerne beschnitten. Sie beherbergt also nur noch 160 statt 240 Kerne. Diese laufen zwar mit 593 MHz etwas schneller als die des A4-3300M (444 MHz), allerdings ist die Rechenleistung der A4-3300M-GPU immer noch deutlich höher (213 GFlops vs. 190 GFlops). Zudem besitzt der A4-3305M nur 1 MByte L2-Cache, der A4-3300M doppelt soviel.



Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Mit einem ganzen Schwung von 13 neuen Produktvarianten frischt AMD die im Sommer erstmals vorgestellte Prozessorfamilie A alias Llano auf.

Neues Spitzenmodell unter den Accelerated Processing Units (APUs), wie AMD die CPU-GPU-Kombinationen nennt, ist der A8-3870K: Seine vier Kerne erreichen bis zu 3 GHz und lassen sich dank unbeschränktem Multiplikator – dafür steht nun wie bei Intel ein "K" – leicht übertakten.

Der GPU-Teil namens Radeon HD 6550D umfasst 400 Shader-Cores und läuft mit 600 MHz; auch daran können Tüftler noch drehen.



Auch für Notebooks hat AMD neue Llano-Versionen angekündigt; Listenpreise für Mobilprozessoren, die ausschließlich an PC-Hersteller verkauft werden, nennt AMD nicht. Die meisten der neuen Mobil-Llanos sind bereits vor zwei Wochen auf der AMD-Webseite aufgetaucht. Den E2-3000M hatte AMD schon vor Monaten erstmals erwähnt. Die schnelleren, aber auch stromhungrigeren MX-Versionen der Llanos tauchen bisher noch kaum in Notebooks auf. Allerdings hatte AMD auch Lieferprobleme mit den ersten 32-nm-Prozessoren gemeldet und dafür den Fertigungspartner Globalfoundries verantwortlich gemacht.



Wie die Tabellen zeigen, betreibt AMD lediglich Modellpflege. Größere Verbesserungen im Vergleich zu den bisher lieferbaren Versionen sind nicht zu erwarten, außer durch die minimal höheren Taktfrequenzen.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Die nächste Intel-Prozessorgeneration Ivy Bridge wird vermutlich am kommenden Ostersonntag erscheinen. Das will das taiwanische Branchenblatt Digitimes von den dortigen PC-Herstellern erfahren haben. Ursprünglich war das erste Quartal 2012 angepeilt worden, mit dem Termin Anfang April hält sich die Verspätung allerdings im Rahmen.

Intels Ivy-Bridge-Prozessoren werden mit diesem Erscheinungstermin weltweit die ersten auf dem Markt sein, die im 22-nm-Prozess gefertigt werden. Zudem kommen erstmals dreidimensionale Transistoren zum Einsatz, von Intel Tri-Gates genannt. Die Konkurrenz legt hingegen zunächst einen Zwischenschritt bei 28 nm ein, für den auch noch keine 3D-Transistoren – FinFets genannt – eingeplant sind. Kurz vor Weihnachten ist mit AMDs Grafikprozessor "Tahiti XT " der erste 28-nm-Chip bei TSMC offiziell herausgekommen, und das gleich mit über 4 Milliarden Transistoren.

Von Intels Ivy Bridge sollen zunächst 17 CPUs für Desktop-PCs sowie 8 für Notebooks und Ultrabooks herauskommen, weitere Versionen sind für Mai geplant. Die Preise liegen in etwa in dem Bereich der aktuellen Sandy-Bridge-Prozessoren mit gleichem Takt. Die CPU-Kerne werden dabei nur geringfügig schneller sein als die der Vorgängerversion, allerdings deutlich weniger verbrauchen. Weit schneller als bislang soll jedoch die integrierte Prozessorgrafik (HD 2500, HD4000) sein, die dann auch DirectX 11 unterstützt.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Aufmerksame Beobachter haben auf der AMD-Webseite einen FX-6200 erspäht: Dieser Prozessor für Mainboards mit der Fassung AM3+ hat drei Bulldozer-Module, also sechs Kerne, die nominell mit 3,8 GHz laufen. Das ist ein großer Vorsprung vor dem FX-6100, der bloß 3,3 GHz erreicht. Im maximalen Turbo-Modus bringt es der FX-6200 sogar auf 4,1 GHz. Wann der neue Chip erhältlich sein wird, ist aber anscheinend völlig offen. AMD hat noch nicht einmal eine Bestellnummer (OPN, Orderable Parts Number) vergeben und nennt auch keinen Preis.

Unterdessen sind Spekulationen aufgetaucht, dass Intel Versionen des Core i5 ohne integrierten Grafikprozessor beziehungsweise wohl eher mit werksseitig deaktivierter GPU plant. Intel zitiert einige dieser Meldungen auf der eigenen Webseite, was ein deutlicher Hinweis darauf ist, dass es sich beim Core i5-2550K um mehr handelt als bloße Spekulation. Angeblich soll er vom Funktionsumfang her dem Core i5-2500K mit unbeschränktem Multiplikator entsprechen, aber mit 3,4 GHz laufen, also um 100 MHz schneller. Außerdem will Intel angeblich auch billigere Versionen Core i5-2380P (3,1 GHz) und Core i5-2450P (3,2 GHz) herausbringen.

In CPU-Kompatibilitätslisten einiger Mainboard-Hersteller hatten Teilnehmer der Foren von overclock.net und xtremesystems.org schon Mitte Dezember Hinweise auf bislang unbekannte AMD-Prozessoren entdeckt. Demnach erwähnen die Firmen Jetway und ECS Phenom-II-X8-Versionen, in denen anscheinend Bulldozer-Technik steckt. Sie sind aber niedriger getaktet als die bislang vorgestellen Mitglieder der FX-8000-Familie. Ob Achtkern-Phenoms wie der angebliche Phenom II X8 3020 mit 3 GHz jemals auf den (deutschen) Markt kommen, ist aber unklar.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Ohne weitere Ankündigung hat Intel sieben neue Prozessoren in seine Preisliste aufgenommen. Darunter sind viele mobile Einstiegs-CPUs, aber auch attraktivere Desktop-Modelle. Es dürften einige der letzten neuen 32-Nanometer-Prozessoren von Intel sein.

Intel hat seine offizielle Preisliste für den Großhandel aktualisiert. Darin finden sich etliche neue Modelle, die zu gleichen oder leicht höheren Preisen als bisherige CPUs angeboten werden. Offenbar gibt der Chiphersteller also die Vorteile aus verbesserten Fertigungsprozessen in Form von kleinen Taktsteigerungen weiter, aber nicht zum Nulltarif.

So ist beispielsweise nun ein besonders sparsamer ULV-Celeron als Modell 867 mit 1,3 GHz Spitzenreiter seiner Klasse, zuvor war das der Celeron 857 mit 1,2 GHz. Beide kosten 134 US-Dollar, so dass das langsamere Modell schnell aus Notebooks verschwinden dürfte. Gleiches gilt für Celerons mit Normalspannung: Der B840 mit 1,9 GHz folgt dem B815 mit 1,6 GHz, beide Prozessoren kosten 86 US-Dollar. Genauere Daten, etwa die Spannungen und TDP-Werte, gibt es noch nicht, weil die neuen CPUs noch nicht in Intels ARK-Datenbank eingetragen sind.

Neue Desktop-CPUs

Auch bei den Desktop-Prozessoren der Mittelklasse um 200 US-Dollar legt Intel nochmal nach. Statt des wegen seines offenen Multiplikators und des guten Preis-Leistungs-Verhältnisses sehr beliebten Core i5-2500K mit Basistakt 3,3 GHz gibt es nun einen Core i5-2550K mit 3,4 GHz. Statt wie bisher 216 US-Dollar für das kleinere Modell verlangt Intel für den 2550K aber mit 225 US-Dollar etwas mehr. Ebenfalls neu sind der Core i5-2450P (3,2 GHz, 195 US-Dollar) und der Core i5-2380P (3,1 GHz, 177 US-Dollar). Damit hat Intel nun schon acht Quad-Cores der Serie i5 im Angebot, die sich für günstige Desktop-PCs eignen. Wie bei allen Prozessoren dieser Reihe gilt aber, dass sie - anders als die Core i7 - kein Hyperthreading beherrschen.

Preissenkungen gibt es diesmal nicht. Sie sind erst wieder mit der Vorstellung der Ivy-Bridge-CPUs zu erwarten, die in mehreren Stufen von April bis Mai 2012 erwartet wird. Diese CPUs setzen auf 22-Nanometer-Fertigung mit Trigate-Transistoren und werden deutlich sparsamer werden.

Quelle : www.golem.de

[ritschibie]

Die neue Notebook-Roadmap - 28nm sind verschoben
(Bild: AMD)

Im Rahmen seines Financial Analyst Day hat AMD umfangreiche Änderungen seiner Roadmap angekündigt. Wachsen will das Unternehmen mit SoCs, die auch ARM-Kerne enthalten können. Viele bisher ankündigte neue CPUs werden durch andere Versionen ersetzt, und die 28-Nanometer-Fertigung verzögert sich bis 2013.

AMDs Zukunft liegt in Systems-on-a-Chip (SoC), die flexibel an die Wünsche der Gerätehersteller angepasst werden können. Das stellte Rory Read, seit fünf Monaten AMDs Chef, vor Analysten unmissverständlich fest. Diese neue Strategie schließt auch die Verbindung von AMDs Techniken auf einem Chip mit Funktionen von Drittherstellern ein.

Heterogeneous System Architecture (HSA) nennt AMD sein Konzept, es soll die Entwicklung der APUs (Accelerated Processing Units) fortschreiben. Mit diesem Kürzel beschreibt der Chiphersteller die Integration von CPU und GPU. In Zukunft sollen aber auch Funktionseinheiten anderer Hersteller in die von AMD gefertigten Bausteine integriert werden. Eine Möglichkeit dafür sind ARM-Kerne, die AMD bisher selbst nicht verwendet. Aus den Präsentationsfolien geht aber auch hervor, dass selbst GPUs anderer Hersteller verwendet werden können.

Mit OpenCL als einheitlicher Schnittstelle von CPUs und GPUs sollen die HSA-Chips schneller als die Konkurrenten werden. AMD will hier nach dem Vorbild von Nvidias CUDA dafür sorgen, dass auch die GPU-Anteile eines Chips "so einfach wie mit C++" programmiert werden können, so das Unternehmen.

Hier geht's zur Bilderstrecke: HSA auch mit fremder Technik auf einem AMD-Chip

Mit OpenCL als einheitlicher Schnittstelle von CPUs und GPUs sollen die HSA-Chips schneller als die Konkurrenten werden. AMD will hier nach dem Vorbild von Nvidias CUDA dafür sorgen, dass auch die GPU-Anteile eines Chips "so einfach wie mit C++" programmiert werden können, so das Unternehmen.

Für HSA will AMD einen offenen Standard schaffen, der auch von anderen Anbietern mitgetragen werden kann. Das Ziel ist eine schnellere Entwicklung von spezialisierten Chips, die AMD dann bei seinen Auftragsherstellern fertigen lässt. Einen Teil seiner Bausteine lässt das Unternehmen bereits bei TSMC herstellen, ob Globalfoundries - AMDs ehemalige Fertigungssparte - weiterhin der wichtigste Partner bleibt, ist noch nicht abzusehen.

Details zu HSA und der Gründung eines Industriekonsortiums will AMD auf seinem nächsten Fusion Developer Summit bekanntgeben, der im Juni 2012 stattfindet. Auffällig ist, dass das Unternehmen bisher noch keinen einzigen anderen Chipentwickler nennen konnte, der das Konzept mit trägt. Wenn HSA aber eine Koproduktion nach dem Vorbild etwa von PCI oder USB werden soll, sind andere Branchengrößen dafür dringend nötig.

Eine Auswirkung der neuen Strategie zeichnet sich schon jetzt in den aktualisierten Roadmaps ab, zu denen es seit Reads Amtsantritt zahlreiche Gerüchte gab. AMDs Chefin für das Tagesgeschäft, Lisa Su, bestätigte einige der Spekulationen. So sollen die bisher geplanten 28-Nanometer-APUs mit den Codenamen Wichita und Krishna nicht mehr erscheinen. Für das Jahr 2012 bleibt AMD bei seinen Notebook-Chips der Serien C und E bei 40 Nanometern und zwei Bobcat-Kernen. Die Bausteine sollen aber nur noch 9 bis 18 Watt Leistung aufnehmen, die Plattform heißt Brazos 2.0.

Erst für 2013 sind für den Mobilbereich neue Entwicklungen vorgesehen, die dann mit 28-Nanometer-Technik hergestellt werden sollen. Die neuen x86-Kerne mit der Architektur "Jaguar" sollen in den APUs "Temash" (Tablets) und "Kabini" (Notebooks) eingesetzt werden. Für besonders schnelle Notebooks ist mit "Kaveri" als Ableger der Bulldozer-Architektur "Steamroller" für den CPU-Anteil vorgesehen. Allen drei neuen Designs ist gemein, dass sie die GCN-Architektur der aktuellen Radeon 7000 für die Grafik besitzen sollen.

Hier geht's zur Bilderstrecke: Die FX-CPUs bekommen bis 2013 keinen Nachfolger

Zu diesen Bausteinen machte AMD außer der Zahl der x86-Kerne keine weiteren Angaben, bei den Mobilchips sollen es zwei bis vier sein. Anders als auf früheren Roadmaps steigt die Zahl der Cores auch bei Servern und Desktops nicht weiter. Die schon bald im Jahr 2012 erwarteten Nachfolger der FX-CPUs mit aktualisierten Piledriver-Kernen sollen wie geplant mit vier bis acht Kernen erscheinen, aber auch noch 2013 aktuell bleiben. Auch für Desktops sieht AMD dann laut seinen Folien Kabini und Kaveri vor, also die für Mobilrechner entwickelten APUs. Neue Desktopdesigns für Mittelklasse- und Einstiegs-PCs verzeichnet die Roadmap nicht.

Die Zahl der Kerne stagniert auch bei den Opterons, AMDs Prozessoren für Server. So wie beim aktuellen Opteron 6200 (Interlagos) sind bis 2013 maximal 16 Kerne geplant, der neue Chip heißt "Abu Dhabi" und arbeitet mit den Piledriver-Kernen. Seine kleineren Versionen mit maximal acht Kernen tragen die Codenamen "Seoul" und "Delhi". Eine neue Architektur namens "Excavator" soll erst danach folgen, also frühestens 2013.

Nicht von den Änderungen betroffen ist die 32-Nanomter-APU "Trinity", die AMD auf der CES 2012 bereits zeigen konnte. Mit 17 bis 35 Watt soll die Kombination aus CPU und GPU alle Einsatzbereiche von Notebooks abdecken. Besonders die 17-Watt-Versionen könnten hier Intels Ultrabooks Konkurrenz machen. So nennen darf AMD die besonders flachen Notebooks aber nicht, Ultrabook ist eine von Intel eingetragene Marke.

Eine Absage erteilte AMD auch nach der Veranstaltung in einem Interview mit Cnet der Entwicklung von Smartphone-Chips - Intel engagiert sich hier stark. Bei Smartphones sei zu wenig zu verdienen, meinte Marketingchef John Taylor. Für Tablets soll aber weiterhin noch 2012 das Design "Hondo" erscheinen, das mit ein oder zwei Kernen rund 4,5 Watt aufnehmen soll. Zusammen mit einem DirectX-11-Kern für Grafik soll Hondo auch Windows-8-Tablets antreiben.

Zu allen hier genannten Codenamen hat AMD ein PDF veröffentlicht, in dem die Projektbezeichnungen mit den bereits bekannten Fakten zusammengefasst sind.

Quelle und weiterführende Links: www.golem.de

[SiLæncer]

Der Chiphersteller AMD erweitert sein Angebot an Prozessoren für die Fassung FM1 um zwei Athlon-II-Modelle. Beim Athlon II X4 638 und Athlon II X4 641 handelt es sich um Llano-Chips aus der 32-nm-Produktion, bei denen im Unterschied zu den APUs (Accelerated Processing Unit) der Serie A die integrierte Radeon-Grafikeinheit deaktiviert ist. Die vier CPU-Kerne des Athlon II X4 638 arbeiten mit 2,7 GHz. Die Thermal Design Power beträgt 65 Watt. Der 100-Watt-Prozessor Athlon II X4 641 schafft 100 MHz mehr. Beide CPUs haben je 4 MByte Level-2-Cache und kosten bei Abnahme von 1000 Stück 81 US-Dollar.

Mit den neuen Prozessoren bietet AMD insgesamt vier Athlon-II-Vierkerner für die Fassung FM1 mit Taktfrequenzen von 2,6 GHz (X4 631), 2,7 GHz (X4 638), 2,8 GHz (X4 641) und 3,0 GHz (X4 651) an. Zudem hat der Hersteller mit Athlon II X4 640 (3,0 GHz) und X4 645 (3,1 GHz) zwei Prozessoren der Familie Athlon II X4 600 im Angebot, die jedoch die Fassung AM3 verwenden und im 45-nm-Prozess gefertigt sind.

Quelle : www.heise.de