Thema: Prozessornews diverser Hersteller

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Der Chiphersteller AMD hat die Preise seiner Phenom-CPUs mit vier und sechs Kernen gesenkt. Die AM3-Prozessoren Phenom II X6 1055T und Phenom II X6 1090T Black Edition kosten bis zu 13 Prozent weniger als bisher. Zwischen Phenom II X6 1055T und 1075T fügt AMD den Sechskerner Phenom II X6 1065T mit 2,9 GHz Taktfrequenz für 185 US-Dollar ein.

Die Anfang Januar vorgestellten Quad-Cores Phenom II X4 975 Black Edition und Phenom II X4 840 finden sich nun ebenfalls in der offiziellen Preisliste für den Großhandel. Letztgenannter ist der bislang einzige Phenom-Prozessor für Desktop-PCs ohne Level-3-Cache. Bislang hat AMD solche CPUs ausschließlich unter der Bezeichnung Athlon angeboten.



Quelle : www.heise.de

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Der Chiphersteller Intel hat für Desktop-PCs ein neues Prozessor-Flaggschiff mit sechs Kernen vorgestellt. Der Core i7-990X mit 3,46 GHz Taktfrequenz arbeitet rund 4 Prozent schneller als der bisherige Spitzenreiter Core i7-980X (3,33 GHz). Die weiteren technischen Daten der beiden Gulftown-Prozessoren unterscheiden sich nicht: Sie passen in Mainboards mit CPU-Fassung LGA1366, können drei Speicherkanäle ansteuern und haben eine Thermal Design Power von 130 Watt. Auf dem 32-nm-Chip sitzen sechs CPU-Kerne und 12 MByte L3-Cache. Intel verkauft den Core i7-990X für 999 US-Dollar, bietet den Core i7-980X aber weiterhin zum gleichen Preis an.

Deutliche Preisnachlässe gab es stattdessen beim Hexa-Core Core i7-970 (3,2 GHz). Bei Abnahme von 1000 Stück verlangt Intel für diesen statt bisher 885 nun 583 US-Dollar (-34 Prozent). Fast halbiert hat sich der Preis des Vierkerners Core i7-960 (3,2 GHz) von 562 auf 294 US-Dollar. Ursachen für die Preissenkung dürften neben den neuen Sandy-Bridge-Prozessoren mit besserem Preis-Leistungsverhältnis wohl auch die jüngsten Preisnachlässe bei AMDs Sechskernern sein.

Quelle : www.heise.de

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Die für Mitte des Jahres erwarteten Desktop-PC-Prozessoren mit Bulldozer-Kernen (Codename Zambezi) von AMD werden nicht mehr Athlon oder Phenom heißen, sondern bereits dem neuen Namensschema für die Fusion-Familie folgen. Dieses sieht keine klingenden Produktnamen vor, sondern nur noch Kürzel, gefolgt von einer Nummer. Das bestätigte AMD auf der CeBIT. Für die Bulldozer-Chips reaktiviert AMD die Bezeichnung "FX". Die bereits verfügbaren Zacate- und Ontario-APUs heißen schlicht "E" und "C", die Embedded-Versionen "G". Für die Llano-Chips ist ein "A" im Gespräch. Die Bezeichnungen Sempron, Athlon und Phenom rangiert AMD aus. Bulldozer-taugliche Mainboards mit der Fassung AM3+ gibt es auf der CeBIT bereits zu sehen.

Quelle : www.heise.de

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Via hat auf der Embedded World in Nürnberg den Eden X2 vorgestellt, einen 64-Bit-Dual-Core-Prozessor auf Basis der x86-Architektur, der für lüfterlose Systeme gedacht ist.

Der Eden X2 verfügt über zwei superskalare 64-Bit-Eden-Kerne. Er ist Pin-kompatibel zu den Via-CPUs Eden, C7 und Nano (E-Serie) und steckt in einem NanoBGA2-Gehäuse, das 21 x 21 mm misst. Das eigentliche Die ist nur 11 x 6 mm groß.

Via fertigt den Eden X2 in 40-Nanometer-Technik und nennt ihn den derzeit effizientesten Dual-Core-Prozessor im Hinblick auf seine Leistungsaufnahme. Konkrete Zahlen bleibt Via aber schuldig. Auch zu den Taktfrequenzen macht Via keine Angaben. Der aktuelle Via Eden wird mit 400 MHz bis 1,2 GHz angeboten und ist mit einer TDP zwischen 2,5 und 7 Watt spezifiziert.

Via richtet sich mit dem Eden X2 gezielt an Anbieter von Embeddedsystemen, kommt der Chip aufgrund der geringen Abwärme doch ohne Lüfter aus. Zudem garantiert Via, die CPU sieben Jahre lang zu liefern.

Erste Muster des Eden X2 liefert Via bereits an Partner aus, ab dem zweiten Quartal 2011 soll der Prozessor dann allgemein verfügbar sein.

Quelle : www.golem.de

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Auf der CeBIT waren erste Mainboards ausgestellt, auf denen auch die kommenden AMD-Prozessoren der Bulldozer-Generation laufen sollen. Bisher hat sich AMD dazu nicht öffentlich geäußert, sondern nur Hinweise veröffentlicht, dass die als Baureihe FX verkauften CPUs mit zwei, drei oder vier Bulldozer-Modulen – also vier bis acht Kernen – Mainboards mit der Fassung "AM3+" (AM3r2) voraussetzen. Weil auch die FX-Chips aber wohl ein HyperTransport-3-Interface besitzen sowie einen zweikanaligen Speicher-Controller für DDR3-SDRAM, kooperieren sie anscheinend auch mit älteren Chipsätzen und nicht nur mit der erwarteten Chipsatz-Baureihe 900.

Welche Voraussetzungen Bulldozer-taugliche Mainboards genau erfüllen müssen, ist zurzeit unbekannt. Denkbar ist aber, dass die FX-Chips aus der 32-nm-Fertigung mit niedrigeren Betriebsspannungen und unter Volllast höheren Strömen arbeiten als die aktuellen 45-nm-Prozessoren. Theoretisch könnte auch AMD (wie Intel) die Kommunikation zwischen CPU und Kernspannungswandler von der bisherigen Voltage-ID auf ein serielles Verfahren (Serial VID) umstellen – zumindest ist das bei der ersten APU-Generation der Fall, der AMD-Prozessorfamilie 14h (Ontario/Zacate alias AMD C, E, G). Auch die Llano-APUs (Family 12h) für Notebooks und Desktop-PC-Mainboards mit der Fassung FM1 dürften auf Serial VID setzten; vielleicht aber bleibt AMD bei den AM3+-Prozessoren vorerst beim alten VID-Konzept und wechselt erst 2012 mit den ersten APUs mit CPU-Kernen der Bulldozer-Generation auf die serielle Technik.

Für diese These spricht eine Ankündigung von Asus, wonach eine Reihe aktueller Boards mit den Chipsätzen 890FX und 890GX nach BIOS-Updates FX-tauglich sein sollen. Zudem will Asus aber auch eine neue "M5"-Baureihe von AM3+-Boards herausbringen, die aber noch mit den bisherigen Chipsätzen 880G, 870 und 760G bestückt sind. Auch auf der Gigabyte-Webseite findet sich bereits eine Revision 3.1 des GA-890FXA-UD5 mit "Support for AMD AM3+ processor".

Einige Hinweise auf neue Funktionen der Bulldozer-Prozessoren (Family 15h), zu der außer den FX-Prozessoren für Desktop-PCs (Zambezi) ja vor allem Server-Prozessoren für G34- und C32-Mainboards gehören werden (Interlagos/Valencia). Ein jüngeres Informationshäppchen aus dem Linux-Kernel 2.6.39 erklärt, dass der L3-Cache des Bulldozer in vier Module unterteilt ist, deren Nutzung sich per Software steuern lässt. Auch die freie BIOS-Alternative Coreboot enthält bereits den AGESA-Initialisierungs-Code für 0x15-Prozessoren. Zudem hat AMD bereits im Herbst 2010 eine neue Version der CPUID-Spezifikation veröffentlicht (PDF-Datei), die Software-Entwicklern erklärt, wie sie die die Fähigkeiten von Prozessoren erkennen. Erwartungsgemäß hinzugekommen sind Verweise auf AVX, neue SSE4-Befehle, 4-Operanden-Befehle (FMA4) und Lightweight Profiling (LWP). Neu sind etwa auch Hinweise auf die Zuordnung der Caches zu den einzelnen Rechenwerken (Fn8000_001D) sowie der Compute Unit Identifier (Fn8000_001E_EBX), der die Zahl der "Cores per Compute Unit" verrät.

Unterdessen hat die Webseite X-bit Labs mehrere Meldungen mit Hinweisen auf kommende AMD-A-(Llano-) und AMD-FX-(Zambezi-)Prozessoren veröffentlicht. Demnach setzt AMD im Wettstreit mit Intel weiterhin darauf, außer besserer On-Chip-Grafik auch mehr CPU-Kerne zum gleichen Preis anbieten zu können. Falls die Präsentation tatsächlich von AMD stammt, sollen die Quad-Core-Llanos gegen Intels Dual-Cores der Baureihe Core i3-2000 antreten. Die FX-CPUs mit sechs oder acht Threads sollen es hingegen mit den Quad-Cores der Familien Core i5-2000 und sogar Core i7-2000 aufnehmen, hier erwähnt AMD auch die Übertaktbarkeit.

Laut einer weiteren Meldung von X-bit Labs soll Llano mit sechs Varianten im dritten Quartal starten – auf der Computex Anfang Juni in Taipeh müssten dann passende FM1-Mainboards zu sehen sein, eventuell schon mit dem Chipsatz Hudson-D3, der nach anderen Spekulationen einen USB-3.0-Superspeed-Controller enthält. Der schwächste Llano heißt kaut X-bit Labs AMD E2-3250, enthält zwei CPU-Kerne sowie eine Radeon HD 6370 mit 160 Shader-Kernen, die mit rund 440 MHz laufen. Zum Vergleich: Die Radeon HD 6310 im AMD E-350 (Zacate) besitzt 80 Shader-Kerne und erreicht bis zu 500 MHz.

Weiter geht es – so X-bit Labs – mit dem AMD A4-3350 mit ebenfalls zwei CPU-Kernen sowie 160 Shadern, aber bis zu 600 MHz GPU-Takt (Radeon HD 6410). Die vierkernigen Llanos enthalten dann GPUs mit 320 oder gar 400 Shader-Kernen (Radeon HD 6530/6550). Es wird CPU-Varianten mit 65 oder 100 Watt TDP geben.

Quelle : www.heise.de

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Mit zehn Kernen, bis zu 30 MByte L3-Cache und geschätzt rund 2,9 Milliarden Transistoren ist Intels neuer Prozessor Westmere-EX hinter Nvidias Fermi der zweitgrößte Chip auf dem Markt. Er löst den Nehalem-EX ab, der mit acht Kernen und bis zu 24 MByte L3-Cache bislang Intels x86-Flaggschiff für größere Server darstellte.

Mit den neuen Prozessoren führt Intel auch ein neues Namens-Schema für die Xeons ein. Die Produktlinie wird mit E3 (Einzelprozessoren, derzeit mit Sandy-Bridge-Kern), E5 (zukünftige Zweisockelversionen, ab Sandy Bridge EP) und E7 (Westmere EX und Nachfolger) gekennzeichnet. Die beiden darauf folgenden Zeichen bezeichnen die Maximalzahl der CPUs im Knoten (1, 2, 4, 8 ) und die Bauform der CPU-Fassung (2, 4, 6, 8 ). Dann folgt eine zweistellige Kennziffer für den Prozessortypen, gegebenenfalls erweitert um ein L für Energiesparausführungen. Folgeversionen werden unter dem gleichen Namen mit angehängtem v2, v3 ... gekennzeichnet.

Trotz der größeren Kernzahl, größeren L3-Cache und bei den Spitzenmodellen etwas schnellerem Takt soll der Westmere-EX dank der auf 32 nm verkleinerten Strukturen nicht mehr verbrauchen als sein Vorgänger: im Gegenteil. Da er mit DDR3L-RAM (1,35 Volt) arbeiten kann, verbraucht das System sogar etwas weniger. Zudem besitzt der Westmere-EX-Prozessor auch einen tieferen Schlafmodus (C6) sowie integrierte Power-Gates für "Processor Parking", so dass er im Leerlauf sparsamer ist. Er unterstützt Speichermodule (LR-DIMMs) mit bis zu 32 GByte Kapazität. Ein Vier-Sockel-System kommt damit auf bis zu 2 Terabyte – doppelt so viel wie beim Vorgänger. Die Zuverlässigkeit wird durch eine erweiterte RAM-Fehlerkorrektur (Double Device Data Correction) und verbessertes Memory Mirroring erhöht. Gegenüber Nehalem bietet Westmere zudem Erweiterungen im Instruktionssatz für Kryptografie (AES) und Sicherheit (TXT). Die Virtualisierung wurde ebenfalls beschleunigt (Unterstützung des Real Mode für schnelleres Booten und kürzere Latenzzeiten beim Umschalten).

Die Performancesteigerung des Vier-Sockel-Spitzenmodells Xeon E7-4870 (2,4 GHz, 10 Kerne, 30 MByte L3) gegenüber dem Xeon X7460 (2,26 GHz, 8 Kerne, 24 MByte L3) liegt laut Intel bei typischen Serveranwendungen bei 20 bis 40 Prozent. Damit konnten die Partner Cisco, Dell, Fujitsu, HP, IBM, Oracle und SGI eine Fülle neuer Weltrekorde in den klassischen Benchmarkdisziplinen einfahren. Herausgegriffen seien Werte von 1030 SPEC_int _rate_base2006 (Cisco UCS C460 M2), 724 SPEC_fp _rate_base2006 (Dell PowerEdge R910) und 14.000 SAP-SD-User (IBM System x3850 X5).

Erste Tests im c't-Labor zeigen, dass das Referenzsystem QSSC SR4 von Quanta mit vier Xeon E7-4870, vier Netzteilen und bestückt mit 128 GByte Speicher (DDR3L-1066) im Leerlauf nahezu 100 Watt weniger aufnimmt (529 Watt) als ein ähnlichen Quanta-System mit viermal Xeon 7460 mit drei Netzteilen und 128 GByte DDR3 (1,5 Volt).

Bei Volllast (unter SPECjbb2005) kommt das Westmere-EX-System auf 915 Watt, mit Nehalem-EX lag der Wert um 230 W höher. In dieser Disziplin bleibt der Konkurrent Magny-Cours von AMD (Opteron 6174 im Dell R815) aber weiterhin klar in Front mit 385 W (Idle) und 733 W (Volllast). Für die Effizienz (Performance zu Energie) mit dem SPECpower-Benchmark bleibt nach dem c't-Messszenario mit 8 VMs und Oracle JRockit 27.5.0 der Dell R815 mit 1298 SPECpower_ssj2008 weiterhin vor dem Westmere-EX-System mit 1178 und Nehalem-EX mit 849 Punkten.

Während Linux problemlos mit 80 logischen Kernen umgehen kann, ist der Betrieb mit eingeschaltetem Hyper-Threading unter Windows Server 2008 R2 recht problematisch, da ein Großteil der Software – unter anderem auch SPEC CPU2006 – mit mehr als 64 Kernen nicht umgehen kann. Ohne Hyper-Threading und mit dem c't-Szenario (ICC/Fortran V12, 64-Bit-Code, kompatibler SSSE3-Code, keine Spezialbibliotheken) kommt das Westmere-System auf 680 SPECint_rate_base2006, Nehalem-EX (mit HT) auf 606 und Dell R815 mit Magny-Cours auf 516. Ähnlich sehen die Verhältnisse beim Gleitkommabenchmark SPECfp_rate_base2006 aus: 505, 475 und 432. Mit ausgenutztem Hyper-Threading könnte das Westmere-EX-System etwa 10 bis 15 Prozent höhere Performance erzielen.



Gleichzeitig mit der Xeon-Baureihe E7 für große Maschinen erneuert Intel auch das Angebot für günstige, sparsame Server: In der Baureihe Xeon E3 steckt die Sandy-Bridge-Technik von Core i5-2000 oder Core i7-2000, auch die drei Server-Chipsätze C202, C204 und C206 sind enge Verwandte der PC-Chipsätze P67 oder Q67.

Der Xeon E3-1200 startet mit einer Dual- und zehn
Quad-Core-Varianten. (Bild vergrößern)

Erstmals macht Intel die in der CPU inegrierte Prozessorgrafik grundsätzlich auch für Server nutzbar: In Verbindung mit dem Chipsatz C206 können die Xeon-E3-Versionen 1275 (3,4 GHz/Hyper-Threading/8 MByte L3-Cache/95 Watt TDP), 1260L (2,4 GHz/HT/8 MByte/45 W), 1245 (3,3 GHz/HT/8 MByte/95 W), 1235 (3,2 GHz/HT/8 MByte/95 W) und 1225 (3,1 GHz/6 MByte/95 W) auch die Anbindung eines Displays übernehmen und bieten Fernwartungsfunktionen inklusive Remote KVM. Die Quad-Core-Versionen ohne Grafik haben – bis auf den zunächst schnellsten E3-1280 mit 3,4 GHz -- eine etwas niedrigere TDP von 80 Watt (1270, 1240, 1230, 1220). Sparsamster Serverprozessor ist der allerdings nur zweikernige Xeon E3-1220L mit 2,2 GHz, für den Intel 20 Watt TDP nennt; bei ihm ist der integrierte Grafikkern deaktiviert, aber er beherrscht sowohl Hyper-Threading als auch Turbo Boost 2.0. Nach den bisher vorliegenden Informationen unterstützen die Xeon-E3-CPUs ebensoviel Speicher wie andere LGA1155-Prozessoren, nämlich 32 GByte in Form von vier ungepufferten 8-GByte-UDIMMs. Diese sind bislang kaum zu beschaffen und sehr teuer, weil sie aus 4-GBit-Chips bestehen müssen, realistisch ist also ein Maximum von 16 GByte Hauptspeicher.

Der Chipsatz-Variante C204 fehlt im Vergleich zum C206 der Grafik-Ausgang; beide binden je acht PCIe-x1-Ports an und enthalten einen Gigabit Ethernet MAC. Von ihren sechs SATA-Ports sind je zwei SATA-6G-tauglich. Beim C202 sind alle sechs Ports auf SATA II beschränkt. Nur der C204 unterstützt das Data Center Management Interface (DCMI) sowie den Power Node Manager.

Kürzlich hatten Intel, Tyan und Dell verschiedene "Micro Server" mit Xeon-E3-Bestückung angekündigt. Die manchmal auch als Single-Socket- oder Uni-Processor-(UP-)Xeons bezeichneten Prozessoren kommen auch in Workstations zum Einsatz, etwa in der Lenovo ThinkStation E30.

Server und Workstations mit den E3-Xeons wird es wohl auch wieder in billigeren Ausführungen mit Core-i- oder künftigen Pentium- oder möglicherweise Celeron-Prozessoren geben. Weil Intel einige Funktionen an bestimmte CPU-Chipsatz-Kombinationen bindet, muss man dann sehr genau auf die Details schauen. Systeme mit den Chipsätzen 3400 oder 3420 für den Xeon-E3-Vorgänger Xeon 3400 beispielsweise gibt es auch mit Celeron G1101, Pentium G6950 oder Core i3-530, deren Speicher-Controller dann auch ECC beherrschen. Anders als ein Xeon 3400 sind damit aber keine Registered DIMMs (RDIMMs) zulässig – und den Einsatz eines Core i7 untersagt Intel.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

AMD Llano: Der Ausschnitt zeigt einen der bis zu
vier CPU-Kerne

Erfolgsmeldung von AMD: Der CPU-Hersteller konnte noch im März die ersten CPU-GPU-Kombiprozessoren der Baureihe A an PC-Hersteller ausliefern. Noch in diesem Quartal – also beispielsweise zur Computex – sollen auch Endkunden Llano-Rechner kaufen können.

Die unter dem Codenamen Llano entwickelten Accelerated Processing Units (APUs) stellt die Firma Globalfoundries her, in der die ehemalige AMD-Fertigungssparte aufgegangen ist. Llano entsteht in einem 32-Nanometer-Prozess auf Silicon-on-Insulator-(SOI-)Wafern und ist das erste in Serie gefertigte 32-nm-SOI-Produkt von Globalfoundries. Während die älteren AMD-Prozessoren – Athlon II, Phenom II – aus der 45-nm-SOI-Fertigung von Globalfounrdies stammen, produziert TSMC die C-, E- und G-APUs (Ontario/Zacate) mit 40-nm-Technik auf normalen (Bulk-)Siliziumwafern. So entstehen auch die Radeon-HD-GPUs der aktuellen Generation. Die kommenden Bulldozer-CPUs (FX, Opteron) wiederum soll Globalfoundries in derselben 32-nm-SOI-Technik wie Llano herstellen.

Die mit der Übernahme von Chartered zu Globalfoundries gekommenen Fabs in Singapur verarbeiten Wafer für viele andere Kunden, darunter TI und STMicroelectronics. 2012 soll dann auch die 28-nm-Fertigungstechnik auf Bulk Silicon anlaufen. AMD trägt mittlerweile wohl nur noch deutlich weniger als 50 Prozent zum Umsatz von Globalfoundries bei, doch es bestehen enge Abhängigkeiten: Einerseits kann AMD die Produktion nicht kurzfristig verlagern, weil (außer IBM) kaum ein anderer Auftragsfertiger 32-nm-SOI-Prozessoren in den nötigen Stückzahlen fertigen könnte, andererseits hat Globalfoundries vermutlich zumindest bisher kaum andere Kunden, die die Dresdner 32-nm-SOI-Technik nutzen wollen. AMD hat folglich großes Interesse daran, dass Globalfoundries diesen speziellen Fertigungsprozess weiter optimiert, also die Ausbeute guter Chips (Good Die) pro Wafer steigert und die Transistor-Performance kontinuierlich steigert, um Prozessoren mit höheren Taktfrequenzen oder geringerer Leistungsaufnahme zu fertigen.

Nachdem es anfangs wohl Schwierigkeiten mit der 32-nm-SOI-Technik bei Globalfoundries gab, ist AMD mittlerweile nach eigenen Angaben sehr zufrieden. Mit einer Ergänzung (Amendment) zum Wafer-Liefervertrag (Wafer Supply Agreement/WSA) verspricht AMD nun finanzielle Anreize, wenn Globalfoundries bestimmte Zielvereinbarungen erfüllt. Dafür will AMD bis zu 400 Millionen US-Dollar zahlen. Trotzdem geht AMD davon aus, dass sich die Bruttomarge weiter positiv entwickelt, nämlich 2011 im Bereich von 44 bis 48 Prozent liegen wird und langfristig über 50 Prozent steigt. Das Geld für die zusätzlichen Zahlungen an Globalfoundries soll AMD nämlich aus anderen Quellen zufließen: Der Besitzanteil von AMD an Globalfoundries wird angepasst, weil sich der Wert von Globalfoundries durch die Übernahme von Chartered verändert hat. Zur Erinnerung: Globalfoundries ist größtenteils im Besitz des Investmentfonds Mubadala aus Abu Dhabi, der auch 19,3 Prozent der AMD-Aktien hält.

Nach eigenen Angaben hat AMD 2010 bei 6,5 Milliarden US-Dollar Jahresumsatz rund 1,2 Milliarden US-Dollar für fertige Wafer an Globalfoundries bezahlt. Den Test der Wafer und das Einhausen der Prozessoren erledigt AMD weiterhin selbst, etwa bei Advanced Micro Devices (Singapore) Pte. Außerdem kauft AMD ja noch GPU-Wafer bei TSMC. Für 2011 schätzt AMD die Zahlungen an Globalfoundries auf 1,1 bis 1,5 Milliarden US-Dollar, 2012 sollen es dann 1,5 bis 1,9 Milliarden US-Dollar werden. Nach 2013 will AMD wieder zum alten Vertrag zurückkehren.

Im Laufe der Zeit will AMD nach dem alten WSA auch die Fertigung von Grafikchips (GPUs) teilweise an Globalfoundries vergeben, sofern Globalfoundries einen konkurrenzfähigen Bulk-Silicon-Fertigungsprozess offeriert. Dabei geht es um einen im Laufe der Zeit wachsenden, aber geheimgehaltenen Anteil des Gesamtbedarfs.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Anscheinend traut Intel dem 45-Nanometer-Neuling Oak Trail alias Atom Z670 so wenig Erfolg zu, dass gleichzeitig mit seiner offiziellen Vorstellung bereits sein 32-nm-Nachfolger Cloverview angekündigt wurde – freilich noch ohne genauen Starttermin im Jahr 2012. Cloverview ist eine Variante der kommenden Medfield-Plattform, jene wiederum ist Nachfolgerin der bereits vor rund einem Jahr eingeführten Moorestown-Chipkompination aus Lincroft (Atom Z600) und Langwell (MP20). Für den Atom Z600 hat Intel kein Datenblatt veröffentlicht, auch gibt es bisher kein damit bestücktes Gerät zu kaufen – nach eigenen Angaben arbeitet Intel mit bestimmten OEM-Herstellern, die ihn in ein Smartphone einbauen wollen. Man munkelt, darunter könne der chinesische Hersteller ZTE sein.

Konkrete technische Details zu Medfield und Cloverview verriet Intel nicht, aber sie sollen potenziell jeweils um den Faktor 2 sparsamer und kompakter sein als Atom Z600 und Z670. Außerdem will Intel Zusatzfunktionen aus der neuen Mobilfunk-Sparte integrieren, die man von Infineon gekauft hat. Auch Sicherheitsfunktionen aus der McAfee-Übernahme sollen in künftige Atoms einfließen.

Wie erwartet, hat Intel auf dem IDF Beijing auch die Cedarview-Plattform mit dem 32-nm-Atom codenamens Cedar Trail angekündigt, die im zweiten Halbjahr dieses Jahres Netbooks antreiben soll. Wie ebenfalls erwartet, kommt endlich HD-Video auch für Atom-Netbooks: Intel verspricht 1080p-Tauglichkeit sowie noch längere Akkulaufzeiten und leisere, wenn nicht sogar lüfterlose Kühlung. Mittlerweile konkurrieren die Netbook-Atoms ja mit potenten Konkurrenten, nämlich AMD C-50 und E-350. Es könnte sein, dass der Cedar-Trail-CPU weiterhin mit dem Ein-Chip-"Chipsatz" NM10 kooperiert. Andererseits erwähnt Intel eine "Fast Flash Standby Technology" für Netbooks, die möglicherweise an andere Chips gebunden ist, sowie auch die Funktionen Wireless Display, Wireless Music und PC Sync.

Die pakistanische Webseite Wccftech veröffentlicht unterdessen Auszüge aus einer inoffiziellen Intel-Präsentation, die eine Reihe von Spekulationen bestätigt. Demnach soll der LGA2011-Prozessor Sandy Bridge-E mit vierkanaligem Speicher-Controller im vierten Quartal die aktuelle High-End-PC- und Single-Socket-Workstation-Plattform für LGA1366-Prozessoren ablösen. Außer umfangreichen Übertaktungsmöglichkeiten sind wohl auch PCI Express 3.0 und der Chipsatz X79 geplant.

Zuvor will Intel aber anscheinend noch einen schnelleren Core i7-900-Prozessor herausbringen, der den 1000-Dollar-Boliden Core i7-990X übertrumpft. Auch für die LGA1155-Mainboards mit Serie-6-Chipsätzen sollen im dritten Quartal Sandy-Bridge-CPUs kommen, die schneller sind als der aktuelle Spitzenreiter Core i7-2600K. Bekanntlich stehen ja auch noch Mainboards mit dem Chipsatz Z68 an. Mit den Anfang 2012 erwarteten 22-nm-CPUs der Generation Ivy Bridge dürften auch die neuen "Panther Point"-Chipsätze – vermutlich als Serie 7 – kommen, die endlich USB 3.0 unterstützen; Intel deutet aber an, dass Ivy-Bridge-Prozessoren auch auf bisherigen LGA1155-Boards funktionieren könnten.

In näherer Zukunft, möglicherweise im Mai, werden billigere LGA1155-Prozessoren erwartet, nämlich die Pentium-Versionen G620, G840 und G850. Etwas später sind angebliche Celeron G440, G530 und G540 geplant – an anderer Stelle wurde bereits darüber spekulaiert, dass von Pentium oder Celeron auch Dual-Core-Varianten mit 35 Watt TDP kommen sollen. Die Grafiken aus Pakistan zeigen das "Launch-Date" von Cedarview/Cedar Trail im vierten Quartal 2011.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

AMD vertrat bisher offiziell den Standpunkt, dass die nächste CPU-Generation »Bulldozer« nicht mit dem aktuell verwendeten Sockel AM3 kompatibel ist.

Im Laufe der letzten Wochen hatten jedoch immer mehr Mainboard-Hersteller bekanntgegeben, dass zumindest einige ihrer bereits erhältlichen AM3-Mainboards durch ein einfaches BIOS-Update durchaus mit Bulldozer-Prozessoren betrieben werden können.

Laut Tom’s Hardware hat nun auch AMD in Person von Steve Bourdon, dem PR-Manager in Frankreich, zugegeben, dass sich die neuen CPUs auch mit AM3-Mainboards verwenden lassen. »Es gibt keine physikalische Unmöglichkeit. Wir empfehlen es nicht, aber ja, es ist möglich, Bulldozer auf einem AM3-Mainboard zu installieren«, so Bourdon.

Laut dem Bericht geht allerdings das verbesserte Energiemanagement des Prozessors verloren und auch die mit dem Sockel AM3+ verwendbaren, schnelleren DDR3-Module könnten mit Bulldozer im Sockel AM3 nicht funktionieren. Dennoch dürfte die Möglichkeit, den neuesten AMD-Prozessor in einem bereits vorhandenen Mainboard zu verwenden, diese Nachteile für viele Nutzer bei weitem aufwiegen.

Quelle : www.gamestar.de

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Als erster Halbleiterhersteller will Intel dreidimensionale Strukturen in die Massenproduktion von Chips einführen, und zwar mit dem 22-nm-Prozess P1270 für den Nachfolger des aktuellen Sandy-Bridge-Chips namens Ivy Bridge. Bei herkömmlichen Transistoren liegen die Gates planar in den Layern. Mit den von der Intel-Forschungsabteilung bereits 2002 vorgestellten Tri-Gate-Prozessoren lassen sich die Gates jedoch als dreidimensionale Blöcke gestalten. Das spart Platz – die Transistordichte des 22-nm-Prozesses ist doppelt so hoch wie beim 32-nm-Prozess –, erlaubt im aktiven Zustand höhere Ströme und hat im inaktiven Zustand dank vollständiger Verarmung von Ladungsträgern (fully depleted) in der Schicht unter dem Isolator auch niedrigere Leckströme. Mit P1270 ist eine um 37 Prozent höhere Performance gegenüber dem aktuellen 32-nm-Prozess mit planaren Transistoren möglich oder bei gleichem Takt eine um 50 Prozent niedrigere Energieaufnahme.

Besonders stolz ist Intels Herstellungsleiter Mark Bohr auch darauf, dass die Zusatzkosten für die Tri-Gate-Transistoren nur 2 bis 3 Prozent betragen soll, während die Konkurrenz aus dem IBM/AMD-Lager derzeit mit SOI etwa 10 Prozent höhere Waferkosten hat. Die Konkurrenz arbeitet ebenfalls an hier FinFet genannten 3D-Transistoren, die aber wahrscheinlich erst in einigen Jahren mit dem 14-nm-Prozess eingeführt werden. Ivy Bridge mit den neuen Tri-Gate-Transistoren soll jedoch schon Anfang nächsten Jahres herauskommen.

Quelle : www.heise.de


Hier auch noch ein nettes Video dazu :

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AMD wird in Zukunft die BIOS-Alternative Coreboot für alle Produkte unterstützen. Für die eingebetteten Prozessoren ist der Vorgang schon fast abgeschlossen. Auch mit der Fusion-Linie soll Coreboot funktionieren.

Der Chiphersteller AMD wird zukünftig die freie BIOS-Alternative Coreboot auf allen Chips unterstützen. Dies betrifft auch die Llano-APU, den ersten Chip der Fusion-Linie, die ähnlich wie Intels Sandy-Bridge-Prozessoren CPU und GPU vereint. Das kündigt Kevin Tanguay, der Marketingchef von AMD Embedded, in einem Blogeintrag an.

Tanguay schreibt, vor allem die Abteilung für eingebettete Prozessoren von AMD schätze den Wert von Coreboot sehr. Bis jetzt habe die Abteilung dem Projekt die Unterstützung für fast alle der eingebetteten Prozessoren AMDs spendiert. Diese Phase soll mit der vollen Unterstützung für die Opteron-Chipfamilie abgeschlossen sein.

Die AMD-Entwickler wollen aber auch weitere Funktionen in Coreboot integrieren. Darunter eine Energieverwaltung und die Möglichkeit, Windows 7 Embedded zu starten. Mit der Energieverwaltung blickt AMD vor allem auf die Nutzung seiner Chipsätze in Geräten, die eine lange Akkulaufzeit haben sollen, oder aber auch Set-Top-Boxen, bei denen die APU häufig inaktiv ist.

Das Coreboot-Projekt ist eines der Projekte der Free Software Foundation mit höchster Priorität. Denn häufig ist das proprietäre BIOS das einzige, was einem komplett freien System im Wege steht. Durch die freie Software könne aber auch die Bootzeit deutlich verringert werden. Bisher erhielt das Projekt allerdings nur sehr wenig Unterstützung von großen Chipherstellern wie Intel.

Quelle : www.golem.de

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Eins, zwei, vier: Nach der Vorstellung des Nano X2 auf der CES im Januar und dessen Embedded-Versionen Eden X2 (für lüfterlose Kühlung) und Nano X2 E Anfang Mai folgt anlässlich der Computermesse Computex nun der "VIA QuadCore": Dieser Prozessor ist pinkompatibel zu Nano und Nano X2, besitzt aber gleich vier der x64-tauglichen "Isaiah"-Kerne. Bei einer Taktfrequenz von "1,2 GHz+" soll die Thermal Design Power (TDP) 27,5 Watt betragen. Damit ist der QuadCore laut VIA "um 21 Prozent effizienter als der nächste Konkurrent", ohne Letzteren zu nennen. AMD hat allerdings beispielsweise den 35-Watt-TDP-Mobilprozessor Phenom II Quad-Core Mobile N970 im Angebot, der mit 2,2 GHz nicht nur sehr viel höher taktet als der VIA QuadCore, sondern auch einen zweikanaligen Speicher-Controller enthält – dessen Leistungsaufnahme ist also bereits eingerechnet.

Der VIA QuadCore kommuniziert via V4-Frontsidebus (FSB) mit dem Chipsatz, in dem der Speicher-Controller steckt. Der V4-Bus ist bei den jüngsten VIA-Chipsätze VX900 oder VN1000 laut Webseite für maximal 200 MHz ausgelegt, wegen der X4-Datenübertragung spricht VIA dann von "800 MHz FSB". Der VIA QuadCore soll am "1333 MHz V4-Bus" laufen – welcher Chipsatz das kann, verrät VIA bisher nicht. Der VN1000 besitzt jedenfalls einen zweikanaligen Speicher-Controller, der anscheinend 8 GByte DDR3-SDRAM pro Kanal anbinden kann; die Webseite ist diesbezüglich ungenau, weil sie dem FastStream64-Speicher-Controller an anderer Stelle bis zu 32 GByte physischen Speicher zutraut.

Auf der Trägerplatine – dem Die Carrier – des VIA QuadCore sitzen zwei Nano-X2-Dice nebeneinander, sie nutzen einen gemeinsamen V4-Bus zum Chipsatz. Auch die beiden Kerne eines Nano X2 teilen sich den FSB und besitzen nicht etwa einen gemeinsam genutzten L3-Cache, über den sie Daten austauschen könnten. Somit dürfte der FSB insbesondere beim VIA QuadCore zum Flaschenhals werden. Immerhin stehen jedem Isaiah-Kern 2× 64 KByte L1-Cache und 1 MByte L2-Cache zur Verfügung. Ebenso wie den Nano X2 lässt VIA den QuadCore in 40-Nanometer-Technik fertigen; den ursprünglichen Nano fertigt Fujitsu in einem 65-nm-Prozess.

Einen genauen Liefertermin für den QuadCore nennt VIA Technologies bisher nicht.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

AMD hat scheinbar Probleme mit den kommenden Bulldozer-FX-Prozessoren, Codename "Zambezi". War in letzten Gerüchten die Rede von einer Veröffentlichung im Juni, so ist dieser Termin mittlerweile eher im August angekommen. Doch auch Konkurrent Intel hat Probleme mit dem kommenden Mainstream-Prozessor "Ivy Bridge", der im nächsten Jahr die Nachfolge von "Sandy Bridge" im Sockel 1155 antreten soll.

Auf der Computex in Taipei sind auf AMD-Seite bereits mehrere AM3+- und FM1-Mainboards zu sehen und auch die Werbetrommel für die neuen Platinen und AMDs kommende Mainstream-APU Llano (Quadcore mit integrierter HD6xxx Grafikeinheit) wird fleißig angeworfen. Allerdings sind die einzigen benutzbaren CPUs für die neuen AM3+ Mainboards aktuell alte AM3-CPUs der Phenom II- und Athlon II- Serie. Immerhin bekommt man diese mittlerweile recht preiswert. So kostet ein Phenom II X6 1090T mit sechs Kernen, 3,2 GHz und Turbo-Modus zur Zeit circa 140 Euro. Allerdings ist dieser selbst in gut multithreaded programmierten Umgebungen oft langsamer als Intels nur 20 Euro teurerer Quad-Core-Prozessor Core i5 2500. Höchste Zeit also für AMD, die nächste Prozessorgeneration an den Start zu bringen.

Leider gibt es jedoch schon seit einiger Zeit Gerüchte, dass bei der Bulldozer-Entwicklung nicht alles glatt läuft und dass der Zeitplan deshalb ins kippen geraten könnte. So twitterte ein Redakteur der Amerikanischen Hardwareseite Anandtech gestern von der Computex "Bulldozers Veröffentlichung ist um etwa einen Monat zurückgestellt worden". Vor einigen Wochen tauchte im Forum von Anandtech bereits ein Testsample im B0-Stepping auf. Dieses hatte jedoch scheinbar massive Probleme mit dem verwendeten Servermainboard und einem Testbios von AMD. So war die Speicherbandbreite unerklärlich niedrig (deutlich niederiger als beim aktuellen Phenom II) und es gab Probleme mit einigen Anwendungen. So lief zum Beispiel Cinebench nicht mit dem neuen Prozessor. Zwar kann es sich bei diesen Infos um Fehlinformationen handeln, die neuesten Entwicklungen legen jedoch nahe, dass dem nicht so ist.

xBitLabs berichtet nun aus "gut informierten Quellen" erfahren zu haben, dass "Zambezi" vor der Veröffentlichung noch ein komplett neues Stepping bekommen soll. Damit wäre es möglich, eventuelle Probleme im Chipdesign zu korrigieren und möglicherweise mehr Taktspielraum für die neuen Prozessoren bereitzustellen. Die aktuellen Testchips im B1-Stepping arbeiteten angeblich mit 2,5 GHz bei Betrieb aller 8 Kerne (4 Module) und mit 3,5 GHz im "Turbo Modus", wenn nicht alle Kerne/Module ausgelastet sind und so Reserven im TDP-Budget von 125 Watt vorhanden sind. Mit diesen Taktfrequenzen sei laut einer "mit der Materie vertrauten Person" Bulldozer in Sachen Performance jedoch nicht konkurrenzfähig. Was das neue Moduldesign wirklich leisten kann und welche Taktfrequenzen nötig wären, um zum Beispiel die direkte Konkurrenz in Form des Core i5 2500 oder i7 2600 zu schlagen, bleibt jedoch offen.

Wenn die angegebenen Taktraten korrekt sein sollten, ist diese Annahme jedoch recht realistisch, ist doch bereits bekannt, dass sich die Pro-Takt-Leistung in etwa auf dem Niveau des Phenom II bewegen wird. Ein Bulldozer-Kern wird bei selbem Takt also in etwa die selbe Performance bieten wie ein Phenom II Kern, wenn die Anwendung nicht vom neuen Befehlssatz AVX oder der Erweiterung für AES profitiert. Allerdings kann Bulldozer mehr Kerne zur verfügung stellen und sollte zumindest laut Planungen im Turbo-Modus deutlich höhere Taktfrequenzen ermöglichen. In Folien zu den ersten Testexemplaren war hier die Rede von 3,2 GHz im normalen Volllastbetrieb und bis zu 4,2 GHz im Turbo-Modus - allerdings für das kleinere Modell mit nur 2 Modulen (4 Kernen). Entweder reichen diese Taktraten nicht, um mit der Konkurrenz gleichziehen zu können, oder die Samples erreichen diese nicht zuverlässing und innerhalb des angestrebten Energieverbrauchs. Ob das hoffentlich marktreife B2-Stepping im August in der Lage ist, Sandy Bridge zu schlagen, liegt also in erster Linie in der Taktbarkeit des neuen Steppings. Schafft AMD es, die Taktraten noch um ein Paar Hundert MHz anzuheben, ohne Probleme mit der schon bekannten TDP von 125 Watt zu bekommen, könnte es durchaus gelingen, Intels "Sandbrücke" im Mainstream-Bereich und in Sachen Preis / Leistung einige Kunden streitig zu machen. Bleiben die scheinbar vorhandenen Taktprobleme des Bulldozers erhalten, sieht es hier leider schlecht aus und Bulldozer könnte ein ähnliches Schicksal erleiden wie die erste Phenom-Generation, die nur über niedrige Preise vermarktet werden konnte.

Bei Intel nahen Quellen gab es derweil auf der Computex auch nicht nur Positives zu berichten. So soll auch Intels "Ivy Bridge" um mindestens 2 Monate verspätet auf den Markt kommen. Die Rede ist jetzt von einem Release im März 2012 statt wie ursprünglich geplant im Januar. Verantwortlich sind scheinbar Fertigungsprobleme mit dem neuen Chip und der Einführung des neuen 3D-Transistordesigns (gulli:news berichtete).

Intels HighEnd-Plattform mit Sockel 2011 steht allerdings wohl recht kurz vor der Veröffentlichung. Zahlreiche Hersteller zeigten bereits ihre X79 Boards, die die Nachfolge von Intels in die Jahre gekommenem Sockel 1366 mit X58-Chipset antreten sollen. Die für diesen Sockel vorgesehenen "Sandy Bridge-E"-Chips liegen wahrscheinlich sowohl vom Preis als auch von der Leistung außerhalb der Reichweite von AMDs nun wahrscheinlich im August erscheinenden 8 Core 4 Modul Bulldozer "FX 8150P". Sandy Bridge-E verfügt über 8 Kerne, die dank Intels Hyper-threading 16 Threads bereitstellen können. Die Rede ist von Taktraten oberhalb 3 GHz und einer TDP von 130 Watt wie schon bei der Vorgägerplattform 1366. Auch die Preise für Prozessoren und Mainboards dürften sich wie beim Vorgänger im gehobenen Preissegment bewegen, ist die Plattform doch für "Workstations" und "Enthusiasten" bestimmt.

Quelle : www.gulli.com

[SiLæncer]

Gestern war es noch ein Gerücht, heute gab es auf der Computex die Bestätigung von AMD. Die Firma verschiebt die Veröffentlichung der neuen, auf Bulldozer-Architektur basierenden "Zambezi"-Prozessoren um 60 bis 90 Tage nach hinten. Immerhin gibt es wahrscheinlich noch Ende des Monats neue Mainboards.

Stat der großen Veröffentlichung von Bulldozer gab es von AMD-Vize Rick Bergman nur Informationen zum neuen Veröffentlichungszeitplan. Demnach sollen die neuen Mainboards in circa 30 Tagen für Endkunden verfügbar bei den Händlern liegen. Die neuen "Zambezi"-Prozessoren gibt es "in 60 bis 90 Tagen". Damit wäre wie bereits gestern spekuliert eine Veröffentlichung Ende August oder Anfang September wahrscheinlich.

Die neuen Chipsetze der 900er-Serie bieten derweil nichts neues, sind es doch weitgehend nur umgelabelte 800er Chips, allerdings mit der Möglichkeit, auch auf AMD-Chipsätzen ein SLi-Zertifikat von nVidia zu bekommen (Gulli:news berichtete). Zwar gillt das mittlerweile auch für die alten 890FX-Chips, jedoch nutzt zur Zeit keiner der Mainboard-Hersteller diese Option. Vielmehr will man mit dem neuen Namen zuverlässigen Bulldozer-Support mit allen Features und SLi garantieren und vermarkten. Von AMD angekündigt ist hierbei, dass einige der Turbo- und Energiesparfunktionen nur mit der neuen 900er Chipsatzserie funktionieren werden. Der Grund hierfür liegt jedoch höchstwahrscheinlich nicht am Board selbst, sondern eher im Bios. Technisch also gibt es zumindest bei den GPU-losen Chipsätzen wenig neues. Die später erscheinenden neuen Chipsätze mit Onboard-GPU sollen immerhin auf einen moderneren Fertigungsprozess umgestellt werden, um Energie zu sparen und eine etwas stärkere Grafikeinheit integrieren zu können. Spieletaugliche Leistung werden allerdings auch diese erfahrungsgemäß nicht liefern.

Der angegebene Veröffentlichungszeitraum "in 60 bis 90 Tagen" lässt jedoch darauf schließen, dass das neue B2-Stepping (gulli:news berichtete) für die FX Prozessoren bereits weitgehend produktionsreif ist, dauert doch die Produktion der Chips üblicherweise ein bis zwei Monate.

Auch bei AMDs neuer APU Llano scheint nicht alles glatt zu laufen, war doch auch hier eine Veröffentlichung auf der Computex erwartet worden. Auf der Messe selbst zeigten nur einige wenige Hersteller kurz ihre Testmodelle und ließen diese dann wieder verschwinden. Allerdings hieß es hier, die neuen Produkte sollen noch im Juni auf den Markt kommen. Ob dem wirklich so ist bleibt allerdings fraglich.

Quelle : www.gulli.com

[SiLæncer]

Mit den neuen Zwei- und Vierkernprozessoren der Fusion-A-Serie will AMD nun auch lang arbeitende Notebooks ermöglichen. Mehr als 10,5 Stunden Akkulaufzeit verspricht der Prozessorentwickler und sieht die neuen Prozessoren mit Grafikeinheit alias APUs in mehr als 150 Notebookdesigns kommen.

AMD hat offiziell seine nächste Generation von Notebookprozessoren vorgestellt. Die Fusion A genannten Prozessoren, von AMD auch Accelerated Processing Unit (APU) genannt, bieten zwei oder vier Kerne und eine integrierte Radeon-Grafikeinheit. Auf Wunsch kann ein Notebookdesigner auch eine dedizierte DirectX-11-Grafikeinheit mit in das Gehäuse stecken. AMDs Notebookplattform sieht vor, dass je nach Lastsituation dann zwischen der integrierten Grafik und dem dediziertem Chip hin- und hergeschaltet wird. Zudem kann die Fusion-APU zusammen mit einer dedizierten Radeon-Grafikeinheit an einem Bild rechnen, so dass weitere Leistungssteigerungen möglich sind.

Große Überraschungen gegenüber den bereits bekannten Fakten gibt es mit der offiziellen Ankündigung nicht. Allerdings bestätigt AMD bereits vorher durchgesickerte Informationen und spezifiziert diese weiter. Als Marke verwendet AMD nun den Begriff Allday und will damit andeuten, dass Notebooks mit Fusion-APUs der A-Serie (alias Llano) einen ganzen Arbeitstag durchhalten, ohne an die Steckdose zu müssen. In Zahlen ausgedrückt, definiert AMD Allday-Computing mit einem Wert, der mehr als 8 Stunden entspricht. Für die Fusion-A-Serie verspricht AMD eine Akkulaufzeit von mehr als 10,5 Stunden. Die Zahlen werden bei verschiedenen Designs sicherlich schwanken, denn andere Komponenten eines modernen Notebooks beanspruchen den Akku unter Umständen stärker als der Hauptprozessor.

Akkulaufzeiten unter Last deutlich geringer

In Fußnoten spezifiziert AMD die Akkulaufzeiten genauer: 10:28 Stunden erreicht das Torpedo genannte Referenzdesign mit einem 62-Wh-Akku und einem Dual-Core-Fusion A4-3300M. Dabei tut der Computer allerdings nichts. AMD gibt immerhin auch Lastwerte an. Wie bei anderen Prozessoren auch, sinkt die Akkulaufzeit unter Last deutlich. Der genaue Wert ist derzeit noch unklar, da AMDs Pressemitteilung einen Fehler enthält. Mit Futuremarks 3DMark 06 erreicht das Referenzdesign entweder 178 oder 218 Minuten (2:58 oder 3:38 Stunden). Auf Nachfrage konnte AMD die widersprüchlichen Angaben noch nicht klären. Wahrscheinlich ist ein Wert von 178 Minuten, da ein Blu-ray-Film etwas weniger Last erzeugen sollte. Hier gibt AMD 200 Minuten als Laufzeit der Referenzplattform an.

Video: AMD zeigt Llano-Prototyp auf der Cebit 2011 (1:18)

AMD erwartet, dass während des Jahres 2011 und darüber hinaus mehr als 150 Notebookdesigns mit der A-Serie erscheinen werden. Angeboten werden APUs mit dem Namen A4 (Dual-Core mit Grafik), A6 (Quad-Core mit Grafik) und A8 (Quad-Core mit Grafik).

Aktuelle Schnittstellen gehören dazu

In Notebooks mit AMDs Fusion-A-Serie werden aktuelle Schnittstellen vorhanden sein. AMD spricht konkret von HDMI 1.4a, Displayport 1.1 und USB 3.0. Interessant für die Monitorschnittstellen: Mehrere Displays sollen ohne Probleme gleichzeitig arbeiten können.

Die ersten Notebooks sollten in den kommenden Wochen und Monaten auf den Markt kommen.

Quelle : www.golem.de