Thema: Generelles zu USB / LightPeak ...

[SiLæncer]

Die neue Schnittstelle LightPeak, die derzeit bei Intel entwickelt wird, wird in der ersten Version doch nicht Glasfasern zur Übertragung von Daten einsetzen.

Die praktischen Gegebenheiten würden es erforderlich machen, auf konventionellere Technologien zurückzugreifen, erfuhr das US-Magazin 'CNet' von einem Informanten, der mit der Entwicklung der Schnittstelle bei Intel vertraut ist.

Vorerst werden LightPeak-Kabel die Daten also weiterhin über Kupfer-Leitungen schicken. Das soll aber nichts daran ändern, dass bereits diese Fassung deutlich höhere Bandbreiten bringen wird als USB 3.0. Auch über Kupfer will Intel die angepeilten 10 Gigabit pro Sekunde realisieren können.

LightPeak soll in der ersten Jahreshälfte 2010 Einzug in die ersten Produkte finden. Nach den Vorstellungen Intels wird die Technologie eine einheitliche Schnittstelle für die Anbindung verschiedenster Peripheriegeräte und Displays darstellen.

Quelle : http://winfuture.de

[McCom]

a) hatte vorher als ich das auf golem gelesen hab gesucht ob es schon ein topic dazu gibt, aber dem war nicht so. Aber das es hier rein gehört, hm... deswegen kein post von mir

b) Aber ich muss sagen, wo ist dann das light in lightpeak? Und brauchen wir dann in ein zwei jahren wieder neue kabel und buxen/rechner? tss schade^^

[SiLæncer]

Aber das es hier rein gehört, hm

Nun ja ...LightPeak ist ja Intels Versuch USB als generelle Schnittstelle abzulösen bzw. in Konkurrenz dazu aufzustellen ...ob das nun wirklich ne Chance hat in der Zukunft ... sei erstmal dahingestellt ...

Und brauchen wir dann in ein zwei jahren wieder neue kabel und buxen/rechner?

Jo...as usual ...

[Theos]

hmm, ich war bislang immer der auffassung, dass lightpeak eher die verbindungstechnik behandelt, wobei sie als solches nicht als ersatz für USB, sondern als erweiterung dazu zu sehen wäre.
es war bspw. von intel ursprünglich angedacht worden, light peak als möglichen kabeltyp für usb3 zu verwenden.

aber ja, ich bin auch verdammt enttäuscht, dass es ohne optische übertragung abläuft.

[Jürgen]

Mich wundert das Ganze sehr.
Im professionellen Netzwerk-Bereich gibt's längst Standards für Lichtleiter.
Samt Steckverbinder usw.
Eine Lösung für zuhause muss / darf ncht all zu teuer ausfallen, also könnte man gerne z.B. über eine Variante von Toslink nachdenken.
Daten über eine SCSI-Emulation zu schieben, ist bekanntermassen auch längst geübte Praxis. Siehe USB...
Die Protokolle müssten also nicht alle neu erfunden werden.
Richtkoppler sind auch nicht schwer zu machen, sodass sogar FullDuplex erreichbar wäre.
Und selbst LAN-Kompatibilität wäre möglich.

Was spräche noch dagegen, endlich anzufangen?
Erhoffte Zurückeroberung von Marktmacht durch Patente und anschliessend eine rigide Lizenzpolitik?

[SiLæncer]

Wohl erst Anfang 2012 und somit dann mehr als vier Jahre nach der ersten Ankündigung will Intel endlich Mainboard-Chipsätze mit integrierten USB-3.0-Controllern ausliefern. Die chinesische Suchmaschine Baidu zeigt eine PDF-Präsentation aus dem Oktober 2010, die anscheinend für Mainboard-Entwickler gedacht ist und viele technische Details der USB-3.0-Implementierung in der Chipsatzfamilie Panther Point erläutert. Die möglicherweise auf der CES 2012 als "Serie 7" präsentierten Platform Controller Hubs (PCHs) werden demnach außer zwei EHCI-Controllern für insgesamt 14 USB-2.0-Ports auch einen xHCI-Controller mit vier USB-3.0-Ports enthalten.

Intel empfiehlt, die ersten vier USB-Buchsen USB-3.0-tauglich auszulegen, also über die ebenfalls im Chipsatz integrierten Root Hubs sowohl mit den EHCI- als auch den xHCI-Controllern zu verbinden. Für Windows 7 und Windows 8 programmiert Intel dafür die Windows-Treiber Iusb3xhc.sys und Iusb3hub.sys. Unter Windows XP und Vista wird der Superspeed-Modus demnach nicht nutzbar sein. Linux enthält bereits einen Treiber für USB-3.0-Controller und -Hubs.

Auch auf die Konfiguration von USB-Geräten durch das Mainboard-BIOS geht die Intel-Präsentation ein. Insbesondere stellt sie klar, dass das BIOS nur den EHCI-Controller für die Transfermodi Lowspeed, Fullspeed und Highspeed initialisiert. Das Laden von Betriebssystemen von USB-Massenspeichern im USB-3.0-Superspeed-Modus ist also zunächst nicht vorgesehen. Die Präsentationsfolie zum Thema BIOS-Unterstützung deutet dabei auch an, dass nicht bei allen Mitgliedern der Chipsatzfamilie Panther Point der xHCI-Controller freigeschaltet sein wird.

Die Panther-Point-PCHs bilden zusammen mit den kommenden Ivy-Bridge-Prozessoren aus der 22-Nanometer-Fertigung die Platform Maho Bay für Desktop-Rechner. Die Mobil-Plattform heißt Chief River. Die aktuellen Chipkombinationen aus Sandy-Bridge-Prozessoren (Core i-2000) und Serie-6-Chipsätzen (Cougar Point) tragen die Plattformnamen Sugar Bay (Desktop-PC) und Huron River (Notebooks). Intel hatte die beiden aktuellen Plattformen anlässlich der CES 2011 vorgestellt. Von AMD werden im Jahresverlauf USB-3.0-taugliche Chipsatzversionen für die Desktop-PC- und Mobilvarianten des Kombiprozessors Llano erwartet.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Gleichzeitig mit Apple stellt Intel die die seit Jahren unter dem Namen Light Peak entwickelte serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstelle unter dem Namen Thunderbolt vor. Sie erreicht in der ersten Generation Datentransferraten von 10 GBit/s – das entspricht zwei PCI-Express-Lanes der zweiten Generation (5 Gigatransfers pro Sekunde) beziehungsweise dem Zehnfachen von Gigabit Ethernet.

Der Clou an Thunderbolt ist nicht etwa die besonders hohe Datentransferrate, schließlich sind 10-Gigabit-Ethernet-(10GbE-)Hostadapter seit Jahren im Einsatz. Thunderbolt liefert die hohe Datentransferrate aber zu einem viel niedrigeren Preis und vermutlich auch mit geringem Energiebedarf. Außerdem transportiert Thunderbolt keine Netzwerkpakete, sondern zunächst PCI Express und DisplayPort. Man kann sich Thunderbolt also als eine Art Meta-Medium für diese beiden standardisierten Schnittstellen vorstellen.

Intel liefert einen Thunderbolt-Adapterchip, den etwa Apple im neuen MacBook Pro mit Core-i5/i7-2000-Prozessoren einsetzt. Als Steckverbinder kommen modifizierte DisplayPorts zum Einsatz, die mit bisherigen DP-Steckern kompatibel bleiben sollen.

Mit der Thunderbolt-Ankündigung bestätigt Intel die "Copper Peak"-Spekulationen: Das ursprünglich für optische Fasern entwickelte Verfahren wird nun über Kupferleitungen genutzt. Intel betont aber, dass Thunderbolt auch für optische Fasern spezifiziert ist.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Intels neue serielle Hochgeschwindigkeitsschnittstelle Thunderbolt, die mit Apples neuem MacBook Pro erstmals in die Läden kommen soll, wird von Sicherheitsexperten kritisch beäugt. Ursache ist die fehlende Absicherung gegenüber potenziell bösartigen Geräten.

Anders als etwa bei USB erfolgt die Kommunikation bei Thunderbolt nicht nach einem Master/Slave-Konzept, bei dem der PC bestimmt, was passiert. Darin ähnelt die neue Technik dem Konzept von Firewire, wo ein angeschlossenes Gerät unter anderem via DMA Zugriff auf den Arbeitsspeicher des PCs erlangen kann. Das nutzen etwa Forensiker bereits seit einiger Zeit, um Speicherabbilder der zu untersuchenden PCs zu erstellen. Die kürzlich von Anonymous kompromittierte Firma HBGary verkaufte unter anderem an US-Behörden ein Framework, mit dem man über den Firewire-Port Spionage-Software in ein unbewachtes, aber gesperrtes Notebook einschleusen kann.

Wie es aussieht, könnte das auch via Thunderbolt möglich sein; etwa eine Authentifizierung der Geräte ist offenbar nicht vorgesehen. Gemäß der Spezifikation schickt Thunderbolt einfach PCIe-Kommandos über die Leitung und kann damit im Prinzip alles, was auch eine PCIe-Karte kann, warnt etwa Robert Graham von Errata Security.

Als mögliches Angriffsszenario schildert er einen Vortragenden, der für eine Präsentation sein Notebook über den von Thunderbolt unterstützten DisplayPort an einen Projektor anschließt. Der könnte dann beispielsweise heimlich im Hintergrund die komplette Festplatte des Notebooks kopieren. Das könnte man zwar prinzipiell im Rahmen von Virtualisierungstechniken wie Intels Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) durchaus verhindern. Aber neben der Hardware müssten das Betriebssystem beziehungsweise Treiber das auch aktiv unterstützen – und das ist nach Grahams Kenntisstand etwa bei Mac OS X keineswegs der Fall.

Mangels konkreter Geräte ist die Kritik noch recht vage. Man sollte dabei auch nicht aus den Augen verlieren, dass ähnliche Probleme bereits mit Ports wie ExpressCard und SD/IO existieren. Sollte allerdings Thunderbolt eine ähnliche Verbreitung wie etwa USB erlangen, darf man das nicht auf die leichte Schulter nehmen. Bis dahin ist jedoch noch etwas Zeit. Die meisten Projektoren auf Konferenzen arbeiten noch nicht einmal mit DVI- und HDMI-Anschlüssen sondern setzen immer noch auf VGA-Ports.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Bislang transportieren USB-Kabel gerade einmal 5 oder 10 Watt, doch das soll sich nach den Plänen der USB 3.0 Promoter Group in Zukunft ändern. Bis zu 100 Watt sollen gemäß der Power-Delivery-Spezifikation bald darüber befördert werden.

Das USB-Kabel als Stromversorgung taugt bislang nur für sehr stromsparende Geräte. Das soll sich den Plänen der USB 3.0 Promoter Group grundlegend ändern, denn im Rahmen einer neuen Spezifikation sollen mit den aktuellen Kabeln und Steckern für USB 2.0 und 3.0 bis zu 100 Watt transportiert werden.

Die geplante Spezifikation soll neben den bereits vorhandenen Richtlinien zu USB Battery Charging 1.2 und USB-Bus-Power existieren.

Die Pläne könnten dem USB-Anschluss neues Leben einhauchen, denn bislang musste für Geräte mit einem höheren Strombedarf ein externes Netzteil verwendet werden, auch wenn sie über USB angesprochen werden. Das könnte sich mit der geplanten Power-Delivery-Spezifikation ändern. So ließen sich auch Displays, Drucker und andere Peripherie mit Strom versorgen und der Verkabelungsaufwand reduzieren.

USB-Netzteile könnten herstellerspezifische Netzteile zum Beispiel für Notebooks und andere Geräte überflüssig machen. Ähnliches ist auch mit Mobiltelefonen geplant, allerdings mit der aktuellen USB-Spezifikation und mit staatlichem Druck.

Eine Vorabversion der neuen Spezifikation soll im letzten Quartal 2011 den Geräteherstellern vorgelegt werden. Auf dem Intel Developer Forum (IDF) sollen weitere Informationen veröffentlicht werden. Das IDF findet vom 13. bis 15. September 2011 in San Francisco statt. Die finale Version soll Anfang 2012 auf den Weg gebracht werden.

Quelle : www.golem.de

[Jürgen]

Über die heutigen Kabel und Stecker???
Das kann ich mir kaum vorstellen.
Viel mehr als 1 Ampere vertragen die nicht sicher.
Schutzkleinspannung bzw. Niederspannung nach EU-Direktive muss das definitiv bleiben, weil sonst sowohl Berührschutz als auch ausreichende Spannungsfestigkeit innerhalb der Leitung nicht gewährleistet wären.
Ausserdem ist USB bislang nicht gegen Anwendung in Feuchträumen oder ähnlich erhöht gefährliche Bereiche eingeschränkt.
Das müsste sich aber ändern, wenn auch Spannungen über 12 Volt zum Einsatz kämen, weil eine Verbindung zwischen Massepotential und Erde jederzeit möglich aber nicht vorgeschrieben ist.
Man denke daran, dass fast alle PCs und selbst Notebooks und auch viele andere über USB anschliessbare Geräte, wie z.B. Kabel- und Sat-Tuner, irgendwo geerdet sein können. 
Also sind USB-Spannungen nicht immer potentialfrei.

Seit USB 3.0 ist auch eine Einführung zusätzlicher Adern und Kontakte nicht mehr praktikabel, weil ja der verfügbare Platz schon dafür belegt ist.

[berti]

Man denke daran, dass fast alle PCs und selbst Notebooks und auch viele andere über USB anschliessbare Geräte, wie z.B. Kabel- und Sat-Tuner, irgendwo geerdet sein können.

Was dann sicherlich sehr spaßig wird bei der BGV A3 oder VDE 0701-0702 Prüfung, die ja mittlerweile zwingend (für Betriebe) in Deutschland vorgeschrieben ist.

Schutzleiterprüfung soll mit einen Strom von über 200 mA ausgeführt werden, die meisten Tester haben aber nur die Einstellung 200 mA oder 10 A, wenn da der Rechner nicht 100% gebaut wird, kann sich der Betreiber gleich einen neuen kaufen     Und falls der Prüfer vergessen hat, den Iso-Test auf IT Anlagen umzuschalten/abzuschalten, freut sich die Industrie. der Leidtragende ist der Betreiber, denn er muss dann das nötige Kleingeld locker machen.

[SiLæncer]

Die taiwanischen Notebookhersteller ASUS und Acer werden nach Angaben von Intel im nächsten Jahr die ersten Windows-PCs mit der neuen Thunderbolt-Schnittstelle auf den Markt bringen.

Bisher ist Intels Thunderbolt ausschließlich Apple-Produkten vorenthalten. Wie der Halbleiterkonzern während des Intel Developer Forum (IDF) in dieser Woche bekanntgab, ändert sich dies 2012. Die von Intel und Apple gemeinsam entwickelte Technologie ist eine universelle High-Speed-Schnittstelle, die Daten zwischen dem Host-Computer und externen Geräten mit bis zu 10 Gigabit pro Sekunde übertragen kann.

Bilderstrecke ( 7 Bilder )

Anfangs wurde Thunderbolt ausschließlich an Apple lizenziert, doch Intel machte von von Anfang an deutlich, dass später auch PC-Hersteller Geräte damit anbieten könnten. Während der Eröffnungsansprache zum IDF 2011 wurde nun von Intel ein Windows-Rechner gezeigt, der vier unkomprimierte Videos mit 700 Megabyte pro Sekunde von SSDs übertrug.

Thunderbolt gilt als Alternative zu USB 3.0. Bisher gibt es jedoch kaum Peripheriegeräte, die die neue Technologie unterstützen, weil sie eben bisher Apples Macs vorenthalten war. Die großen PC-Hersteller setzen unterdessen weiter auf USB 3.0, was zu einer größeren Zahl verfügbarer Geräte mit dieser Schnittstelle geführt hat.

Aktuell unterstützt Thunderbolt die PCIExpress- und DisplayPort-Protokolle, wodurch weniger Anschlüsse nötig sind, um eine größere Vielfalt von Geräten mit einem PC zu verbinden. Intel will die Chipsätze für seine Anfang 2012 erwarteten 22-Nanometer-Prozessoren der "Ivy Bridge"-Reihe mit Thunderbolt-Support ausrüsten.

Acer und ASUS gehören zu den ersten Anbietern der sogenannten Ultrabooks, den neuen, besonders dünnen Windows-Notebooks, die in Konkurrenz zu Apples MacBook Air-Serie treten sollen. Bisher wollte Intel aber nicht bestätigen, dass die ersten Ultrabooks mit "Ivy Bridge" auch Thunderbolt mitbringen werden, obwohl dies natürlich als wahrscheinlich gilt.

Quelle : http://winfuture.de

[SiLæncer]

[Update: AMD will mit dem Standard Lightning Bolt dem Thunderbolt-Anschluss von Intel Konkurrenz machen und vor allem mobile PCs über eine Dockingstation mit Displayport, USB 3.0 und Stromversorgung verbinden. Die auf der Elektronikmesse CES in Las Vegas vorgestellte Dockingstation muss lediglich mit einem einzelnen Kabel mit dem Rechner verbunden werden. Dabei kommt ein Mini-Displayport-Stecker zum Einsatz, dessen Kontakt-Belegung vom Displayport-Standard abweicht. Ob die Dockingstation fest mit dem Kabel verdrahtet ist oder auch einen Displayport-Stecker hat, ist noch unklar.

Laut Medienberichten überträgt Lightning Bolt bis zu 17,28 GBit/s (bidirektional). Über USB 3.0 sollen die Daten zwar nicht in voller Geschwindigkeit fließen, die Datenraten sollen aber weit über USB-2.0-Niveau liegen. Je nach Auflösung können inklusive eines Laptop-Bildschirm drei (1920 × 1080) bis vier (1.366 × 768) Displays angesteuert werden. Ob noch andere Anschlüsse außer Displayport, USB und Stromanschluss per Lightning Bolt übertragen werden können, ist bisher nicht bekannt.

Auch Informationen darüber, ob die Technik die verschiedenen Datenströme nur mechanisch trennt oder wie bei Intels Thunderbolt ein eigener Standard bei der Übertragung eingesetzt wird, gibt es noch nicht. Intels Verfahren verwendet ebenfalls einen modifizierten Mini-Displayport-Stecker, überträgt aber beispielsweise auch Ethernet und Firewire und verwendet hierfür PCI Express. In den Spezifikationen des Displayports ist bereits ein sogenannter AUX-Channel vorgesehen, über den auch USB-Signale übertragen werden können.]

Laut AMD sollen die Kosten für Dockingstation, Kabel und im PC eingebautem Chip etwa auf dem Niveau eines USB-3.0-Hubs liegen (rund 40 Euro). Bei Intel kostet alleine das mit einem Chip ausgestattete aktive Thunderbolt-Kabel rund 50 Euro. Auf der CES führte AMD nur einen Prototypen im frühen Entwicklungsstadium vor. Die ersten Serienmodelle sollen gegen Ende des Jahre verkauft werden.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Das USB Implementers Forum hat auf Intels Entwicklerforum (IDF) in Peking ein paar neue Details zur USB Power Delivery Specification (kurz: USB PD) verraten. Demnach sind die bereits letztes Jahr versprochenen 100 Watt nur mit deutlich erhöhter Spannung (20 statt 5 Volt) und speziellen Kabeln – die 5 Ampere verkraften – erreichbar. An den Steckern soll sich zwar nichts ändern, doch ist für die Micro-Verbinder wohl bei 60 Watt Schluss. Ohne spezielle "PD aware" Kabel gibt es maximal 7,5 Watt (5 Volt und 1,5 Ampere). Zum Vergleich: Bisher bekommen USB-2.0-Geräte maximal 2,5 W (5 V / 0,5 A); USB 3.0 erlaubt immerhin 4,5 W (5 V / 0,9 A).

Die Version 0.9 der neuen Spezifikation definiert fünf sogenannte Profile. Das erste (0-10 W) arbeitet weiterhin mit 5 V und ist somit abwärtskompatibel. Dann kommen Stück für Stück weitere Spannungspegel (12 und 20 V) dazu, und die maximal zulässigen Ströme steigen.

Welches Profil und welche Spannung konkret zum Einsatz kommt, handeln die beiden beteiligten Geräte zu Beginn aus. Los geht es immer mit den bei USB üblichen 5 V, die der Host einspeist. Somit kann auch ein Device mit völlig entladenem Akku sich erst einmal anmelden. Erst wenn sich beide Partner über Spannung und Strom einig sind, wird umgeschaltet. Dann darf durchaus auch das Device die Rolle des Versorgers übernehmen und dem Host Strom liefern. Die Kommunikation erfolgt ausschließlich über die beiden Versorgungs- und nicht über die Datenleitungen. Somit sind auch relativ einfache Steckernetzteile realisierbar.

Wie gut die normalen USB-Stecker Ströme von bis zu 5 A verkraften, geht aus den bisher veröffentlichten Unterlagen nicht hervor. Das neue Verfahren soll sowohl mit USB Battery Charging (1.2) als auch USB OTG koexistieren. Eine finale 1.0-Version der Spezifikation könnte bereits Mitte des Jahres erscheinen.

Quelle : www.heise.de

[Jürgen]

5 Ampere halten die heutigen Konstruktionen von Steckern und Buchsen definitiv nicht aus.
Nicht einmal kurzfristig, wie ich bei eigenen Experimenten feststellen musste...
Die tatsächlichen Kontaktflächen müssten deutlich größer ausfallen, die Materialstärke und der Anpressdruck ebenso.
Dem sind aufgrund der Abmessungen enge Grenzen gesetzt.
Zudem dürfen dabei die zugesicherte Steckhäufigkeit und die Zuverlässigkeit nicht leiden, auch nicht bei gemischtem Betrieb.
Insbesondere die häufig in USB-Sticks üblichen Flächen aus Platinen-Material dürfen nicht noch mehr strapaziert und verschlissen werden als schon jetzt.

Fast vergessen kann man bei diesem Ansatz auch billige und kleine externe USB-Hubs, mit oder ohne Netzteil, weil allein schon die elektronische Handhabung der diversen Spannungen, natürlich pro Buchse und nicht pro Paar, recht teuer und platzgreifend würde.

Vielleicht wäre es doch eine bessere Idee, für die etwas fernere Zukunft einen mechanisch nicht kompatiblen robusten Vielzweck-Stecker neu zu entwerfen, der neben TP auch koaxiale und optische Signale führten könnte und sich zudem als Speisestecker auch für Notebooks und ähnliche Systeme eignete. Kurz, alles was die Schutzkleinspannungs-Regeln erlauben.

Jürgen