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Auf der am morgigen Dienstag beginnenden Messe Computex in Taipeh zeigen die Hersteller erste Mainboards mit Intels X79-Chipsatz für LGA2011-Prozessoren. Die CPUs mit Codenamen Sandy Bridge E haben einen vierkanaligen Speichercontroller und lösen die bisherige High-End-Plattform LGA1366 ab. Das bereits heute auf dem Stand von Gigabyte zu sehende Modell GA-X79A-UD3 bietet neben SATA-6G und SATA-3G auch acht Anschlüsse für SAS-Geräte, deren Controller ebenfalls im X79-Chipsatz steckt. USB 3.0 gehört nicht zum Funktionsumfang des Chipsatzes, sondern wird wie bisher über einen Zusatzchip von NEC/Renesas bereitgestellt.

Des Weiteren zeigen die Aussteller Mainboards für AMDs Bulldozer- und Llano-Prozessoren. Mit der Fassung AM3+ für Bulldozer sind das GA-990FX-UD7 (Chipsatz: AMD 990FX) und GA-990XA-UD3 (AMD 990X) ausgestattet. Auf dem GA-A75-UD4H und GA-A75M-UD2H sitzt der A75-Chipsatz sowie die Fassung FM1 für die Llano-APUs der A-Serie.

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Der Chiphersteller Intel wird auf seiner morgigen Pressekonferenz zum Computex-Beginn vermutlich mehr Details zu den Sandy-Bridge-E-Prozessoren veröffentlichen. Zumindest legen dies die zahlreich ausgestellten LGA2011-Mainboards an den Messeständen auf der Computex von Intel und der Board-Hersteller nahe. Die Platinen mit X79-Chipsatz stammen von Asus, Asrock, Elitegroup/ECS, Gigabyte, MSI und Sapphire.

Alle gezeigten Mainboards bieten vier DIMM-Slots, sodass angesichts von vier Speicherkanälen der LGA2011-CPUs erst bei Vollbestückung die maximale theoretische Speichertransferrate zur Verfügung steht. Bei den Boards handelt es sich noch um Protoypen, bei einigen fehlen beispielsweise die Kühlkörper auf dem X79-Chipsatz.

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AMD nutzt die Computex wie auch Konkurrent Intel als Bühne für kommende Produkte. An den Messeständen finden sich die ersten Mainboards für die Prozessorserien FX und A – auch bekannt als Bulldozer und Llano. Die High-End-CPUs der FX-Serie mit bis zu acht Integer-Kernen passen auf Mainboards mit der Fassung AM3+. Elitegroup/ECS bestückt das A990FXM-A mit dem Chipsatz-Doppelpack aus der Northbridge AMD 990FX und der Southbridge SB950.

Für Fusion-APUs (Accelerated Processing Unit) der A-Serie mit integriertem Grafikkern hat AMD die Fassung FM1 entwickelt. Der Chipsatz A75 besteht im Unterschied zum 990FX/SB850-Paket aus einem einzelnen Stück Silizium. Die Palette der gezeigten Mainboards reicht von kleinen Mini-ITX-Platinen (Asrock A75M-ITX) bis zu Full-Size-ATX-Boards mit zwei PEG-Slots (MSI A75A-G35).

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Der chinesische Hersteller Galaxy, der hierzulande unter der Marke KFA2 auftritt, zeigt auf der Computex einige Grafikkarten-Prototypen mit Spezialfunktionen. Die GeForce GTX 560 TI MDT X5 und die GeForce 210 MDT X4 können gleichzeitig mehr als die sonst bei Nvidia-Grafikchips möglichen zwei Monitore ansteuern. Dazu lötet Galaxy/KFA2 die Chips VMM1400 beziehungsweise VMM1402 von IDT auf, die die digitalen Ausgänge auf mehrere Ports aufspalten.

Die GeForce GTX 560 TI MDT X5 bietet vier Mini-HDMI-Anschlüsse und jeweils eine Buchse für DVI und DisplayPort. Bis zu vier Displays an den Mini-HDMI-Anschlüssen lassen sich zu einem gemeinsamen Bild kombinieren. Möglich ist die Anordnung in Reihe oder als 2×2-Stapel sowie der Betrieb im Clone-Modus. Die maximal dargestellte Auflösung über alle Monitore beträgt in Reihe 5760 × 900 und im Stapel 2560 × 1600 Pixel. An die GeForce 210 MDT X4 finden vier Full-HD-Displays Anschluss (1920 × 1080).

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Galaxy stattet die GeForce GTX 560 Ti HQV mit einem Videoprozessor Vida VHD1900 von der IDT-Tochterfirma HQV aus, der die Bildqualität von HD-Videos in Echtzeit verbessern soll. Per Software lassen sich diverse Parameter verändern. Dies funktioniert dank HDMI-Eingang der Grafikkarte auch mit externen Quellen.

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Die Firma Gigabyte zeigt auf der Computex Prototypen von Serverboards für kommende DP-Xeons der Generation Sandy Bridge. Die Exponate helfen, die Eigenschaften der künftig zwei verschiedenen Fassungen für Dual-Socket-Mainboards zu enträtseln.

Aktuelle Xeons der Baureihen 5500 (Quad-Core/Nehalem-EP) und 5600 (Hexa/Westmere-EP) für Mainboards mit zwei CPU-Fassungen stecken in LGA1366-Gehäusen. Auf den zugehörigen Serverboards ist der Chipsatz 5520 per QPI angebunden, für die Kommunikation der beiden Xeons untereinander steht ein zweiter QPI-Link bereit, der bis zu 6,4 Gigatransfers pro Sekunde (GT/s) überträgt.

Künftig will Intel zwei verschiedene Dual-Socket-Xeon-Serien liefern – beziehungsweise sogar drei, wenn man den bereits offiziell vorgestellten Xeon E7-2000 für LGA1567-Boards einbezieht, eine Dual-Socket-Variante des sehr teuren 10-Kerners Westmere-EX. Eigentliche Nachfolger des Xeon 5600 werden aber die Baureihen Xeon E5-2400 (Sandy Bridge-EN, LGA1356) sowie Xeon E5-2600 (Sandy Bridge-EP, LGA2011). Anders als beim Xeon E5600 ist bei beiden Neulingen ein PCI Express Root Complex direkt im Prozessor integriert – das spart potenziell Strom, insbesondere im Leerlauf. Der zugehörige Chipsatz (Patsburg/C600) ist nicht mehr per QPI angebunden, sondern vermutlich per DMI 2.0, also letztlich per PCIe 2.0.

Sowohl Xeon E5-2400 also auch E5-2600 bringen die bekannten Vorteile der Sandy-Bridge-Generation: Die Befehlssatzerweiterung AVX und vermutlich höhere Effizienz. Anders als die bereits vorgestellten Sandy-Bridge-Prozessoren für Desktop-PCs und Notebooks unterstützen die Server-Neulinge allerdings PCI Express 3.0 und besitzen bis zu acht CPU-Kerne – erwartet werden Varianten mit 2, 4, 6 und 8 Cores. Taktfrequenzen und TDP-Werte sind noch unbekannt. Die Plattform, also die Kombination aus den Sandy-Bridge-Xeons und dem Patsburg-Chipsatz, nennt Intel Romley – wiederum in den Varianten Romley-EP und Romley-EN. Der Patsburg dürfte nach dem Launch C600 heißen und außer einem SATA-6G- auch einen SAS-6G-Controller enthalten. RAID will Intel künftig vorwiegend per Treiber (und Firmware) realisieren.

Die Gigabyte-Boards GA-7PESE (2 × LGA1356 für Xeon E5-2400) und GA-6PXSV (1 × LGA2011 für Xeon E5-2600) zeigen aber einige Unterschiede der beiden Plattformen und bestätigen frühere Spekulationen: Die LGA2011-Fassung (Socket R) macht vier DDR3-SDRAM-Kanäle möglich, vermutlich mit bis zu drei DIMM-Slots pro Kanal – also zwölf Riegeln pro CPU. Ein Dual-Socket-Board fasst dann mit 8-GByte-RDIMMs bis zu 192 GByte RAM, mit 32-GByte-LR-DIMMs könnten es 768 GByte werden – dem stehen 16 CPU-Kerne beziehungsweise 32 Threads gegenüber. Wenn Intel DDR3-1600-RAM freigibt, sind pro DIMM-Kanal rund 12,8 GByte/s möglich (DDR3-12800), also rund 51 GByte/s pro CPU insgesamt oder mehr als 100 GByte/s für alle 16 CPU-Kerne und PCIe-Geräte zusammen.

Die beiden LGA2011-CPUs kommunzieren wohl über zwei QPI-2.0-Links untereinander, die zusammen bis zu 16 GT/s leisten – also schätzungsweise 30 GByte/s pro Transferrichtung. Pro CPU dürften 40 PCIe-3.0-Lanes bereitstehen – ein Dual-Socket-Board könnte also theoretisch fünf PCIe-3.0-x16-Grafikkarten mit voller Datentransferrate anbinden. PCIe 3.0 x16 liefert 16 GByte/s pro Richtung.

Deutlich schwächer bestückt ist die LGA1356-Plattform, die sich somit eher für Blade-Server oder preiswertere beziehungsweise sparsamere Systeme eignet. Hier sind wohl weniger DIMMs zulässig als bisher, nämlich bloß zwei DIMMs per Channel (2DPC), und jede CPU besitzt bloß einen dreikanaligen Speicher-Controller – daraus ergeben sich 12 DIMMs pro Dual-Socket-Board. Zudem stehen weniger PCIe-3.0-Lanes (vermutlich 24 je CPU) sowie nur ein QPI-2.0-Link zur Verfügung.

Man erwartet, dass Intel die Plattform Romley-EP im Herbst vom Stapel lässt.

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Abgesehen vom Embedded-Bereich spielt VIA bei x86-Prozessoren kaum noch eine Rolle. Mit dem zur CES im Januar angekündigten Dual-Core-Prozessor Nano X2 möchte der taiwanische Hersteller aus dieser Nische heraus, da auch im Embedded-Bereich die Konkurrenz durch AMDs G-Serie und Intels Atom-CPUs größer wird.

Ändern soll dies zum Beispiel ein 12 cm × 12 cm × 4 cm kleiner MiniPC von Zotac, den VIA auf der Computex zeigt. In ihm sitzt ein Nano X2 zusammen mit dem VIA-Chipsatz 900VX. Die im Chipsatz integrierte Grafikeinheit Chrome9 HC3 entlastet die CPU bei der Wiedergabe von HD-Videos. Das System auf dem Messestand spielte parallel drei 720p-Videos flüssig mit 31 Prozent Prozessorlast ab. Der Zotac MiniPC soll in den nächsten Wochen in den Handel kommen.

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Microsofts Vizechef Michael Angiulo hat auf der Computex einen ersten Einblick in die Bedienoberfläche von "Windows 8" gegeben – anders als bisher sprach Microsoft übrigens nicht mehr von "next generation windows", [Update:] spricht aber offiziell weiterhin von einem Codenamen und setzt daher konsequent Anführungszeichen um den Namen. Wir verzichten im Folgenden auf die Tüddelchen [/Update]. War bei Windows 7 ein Designziel noch eine gute Performance auf schwachbrüstigen Geräten wie Ntebooks gewesen, würde man sich nun aktuellen Herausforderungen stellen, betonte Angiulo: Ultraportable Geräte, die per Finger bedient werden sollen. Windows 8 sei von Grund auf entwickelt worden, um das zu gewährleisten.

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Der Startbildschirm ist nun personalisiert, er ist (ähnlich wie bei Windows Phone 7) in Kacheln aufgeteilt, die ein Programm starten und gewisse Vorabinformationen des Programms enthalten können, beispielsweise die Zahl der ungelesenen Mails, den neusten Twitter-Tweet, das Wetter, den nächsten Termin oder die ersten Zeilen der neusten Mail. [Update:] Die Kacheln sollen sich mit Hilfe der Webtechniken JavaScript und HTML5 entwickeln lassen[/Update].

Anwendungen laufen beim Start im Vollbild, also ohne Menüzeile, ohne Rahmen, ohne Statuszeile, ohne Windows-Startmenü. Eine Wischgeste von unten öffnet das Menü der Anwendung. Wischen von rechts öffnet das Windows-Menü mit Knöpfen für Suchen, Share, Startmenü, Internetverbindung und Einstellungen.

Eine Wischgeste von links schaltet zwischen gestarteten Programmen um. Lässt man den Finger sofort los, bekommt die Anwendung wieder das Vollbild, lässt man ihn eine Weile auf dem Display liegen, wird die Anwendung neben der gerade laufenden angezeigt. Wie viel Platz die beiden Anwendungen bekommen, kann man ändern. Ob man das Display für drei oder noch mehr Anwendungen aufteilen kann, erwähnte Angiulo nicht.

Zwei virtuelle Tastaturen stehen bereit, eine über die gesamte Displaybreite im Standardlayout, und eine mit kleineren Feldern links und rechts, die gut per Daumen bedienbar sein soll, wenn man das Tablet mit beiden Händen hält.

Der gewohnte Windows-Desktop lässt sich ebenfalls in dieser Art starten, dann hat man aber wieder die gleichen Probleme wie bisher mit der Bedienung, denn hier hat Microsoft keine erkennbaren Verbesserungen eingebaut.

Angiulo hielt die Tablets übrigens ständig im Querformat – ob und wie Windows 8 im Hochformat aussieht, erwähnte er nicht. Er sprach aber kurz über verschiedene Displayauflösungen und -Formate. Die Bedienoberfläche sei in voller Leistungsfähigkeit erst ab 1366 × 768 Punkten und im Seitenformat von 16:9 nutzbar. Bei Auflösungen hinab bis 1280 × 800 oder 1024 × 768 fehlt die Side-by-side-Darstellung, alles andere soll nutzbar bleiben. Bei 1024 × 600 steht allerdings nur der klassische Windows-Desktop zur Verfügung.

Unterstützt werden nicht nur Tablets, sondern auch andere Bauformen, Angiulo demonstrierte die Oberfläche auf einigen Notebooks und einem All-in-one-PC mit Touch-Display. Auf dem PC ließ sich die Oberfläche wie auf den Tablets bedienen, bei den Notebooks gibt es Tastenkombinationen und Mausgesten, die die Fingergesten emulieren – ähnlich dürfte das auch bei Desktop-PCs mit externem Monitor funktionieren.

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Bei den stationären Desktop-PCs wachsen lediglich die Verkaufszahlen der im Monitorgehäuse integrierten All-in-One-PCs. Folglich zeigen die PC-Hersteller auf der Computex wieder zahlreiche neue Produkte aus diesem Bereich. MSI stellt beispielsweise den ersten All-in-One-PC mit dem kurz vor der Einführung stehenden Llano-Fusion-Prozessor von AMD vor. Im WindTop AE2230 mit 22-Zoll-Display stecken eine Dual-Core-CPU A4-3300M mit 1,9 GHz Taktfrequenz sowie eine Grafikkarte vom Typ Radeon HD 6450. Der Chipsatz stellt zwei USB-3.0-Ports zur Verfügung.

Zudem gibt es in den Messehallen zahlreiche All-in-One-PCs mit Intels Sandy-Bridge-Prozessoren zu bewundern. Die Geräte stammen von Acer (Aspire Z3801, Z5761 und Z5801), Asus (EeeTop ET2410IUTS), EMachines (EZ1811), Evolve III (N-Gen), Gigabyte (AEBN), Mitac (Maestro 600, 650, 680-P), MSI (WindTop AE2211G, AE2420), Sony (Vaio VPCL21AFX-B) und TriGem (C1). Speziell für Business-Kunden offeriert MSI den WindTop AP1920, der mit einen ergonomischen Standfuß ausgestattet ist, über den sich das Display neigen, in der Höhe verstellen und um 90 Grad in den Pivot-Modus drehen lässt.

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Im Vergleich zu herkömmlichen Rechnern im Tower-Gehäuse sind All-in-One-PCs teurer. Damit die schlanken Tischrechner auch in den sogenannten Emerging Markets wie Südamerika, China und Osteuropa erfolgreich sind, hat Intel zur diesjährigen CeBIT das Mainboard-Format Thin-Mini-ITX präsentiert. Wegen der standardisierten Größe lassen sich von Auftragsfertigern kostengünstige Barebone-PCs produzieren, die Systemintegratoren anschließend mit unterschiedlicher Hardware bestücken können. So muss nicht für jeden All-in-One-PC aufwendig ein neues Platinenlayout entwickelt werden.

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Im Unterschied zum üblichen Mini-ITX-Format hat die I/O-Blende bei Thin-Mini-ITX-Boards eine Höhe von nur 25 mm (Mini-ITX: 44,45 mm), und die Bauteile wie Speicherriegel oder Steckkarten dürfen maximal 20 mm nach oben ragen. Das ermöglicht flache Gehäuse, weil die Mainboards in All-in-One-PCs direkt hinter dem Display eingebaut sind. Aufgrund dieser Vorgaben löten die Board-Hersteller unter anderem abgewinkelte Steckplätze für SO-DIMMs und Mini-PCIe-Karten auf. Die Palette der in Taipeh gezeigten Boards reicht vom Intel D2700MT mit einem Atom D2700 der kommenden Cedar-Trail-Prozessorgeneration bis hin zu H61-Boards für Core-i-CPUs.

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Wie vorige Woche spekuliert wurde, hat Microsoft heute parallel auf der Computex und der D9 eine erste Demo von Windows 8 gezeigt. Während auf der Computex "Windows 8" nie als Produktname relativiert wurde, spricht die Pressemeldung nun doch wieder von "next generation of Windows" und setzt das "Windows 8" in Anführungszeichen – über den offiziellen Namen scheint Microsoft sich also noch nicht ganz einig zu sein.

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Der größte Teil der Demo lief auf einem Entwicklungs-Tablet, das laut Microsoft-Vize Michael Angiulo mal ein Dell XPS werden soll. Außerdem demonstrierte er es auf aktueller Hardware: Dem Samsung-Notebook 900X3A mit Sandy-Bridge-Innenleben, einem HP-Notebook mit dem für nächste Tage erwarteten AMD Llano, einem All-in-One-PC mit Touchdisplay von Sony und dem Core-i5-Tablet Asus EP121.

Die ARM-Geräte durften natürlich nicht fehlen. Beiläufig erwähnte Angiulo, dass die Geräte gewisse Hardware-Voraussetzungen haben müssen, konkret nannte er aber nur einen Prozessor mit 1 GHz oder mehr und einen Grafikchip mit Hardware-Beschleunigung. Vier ARM-Geräte führte er vor: Ein Entwicklungssystem mit Qualcomm-Zweikern-Prozessor, ein von Quanta herstelltes Tablet mit einem Zweikern-Prozessor mit 1 GHz von TI, ein Netbook mit Tegra-Prozessor ohne Touchscreen und ein Demosystem von Nvidia mit dem Vierkernprozessor Kal-El. Letzterer spielte als Demonstration der Hardware-Beschleunigung von Windows 8 ein HD-Video ab, ohne dass auch nur einer der vier Kerne voll ausgelastet war.

Auf dem Nvidia-Netbook lief Windows 8 mit der normalen Desktop-Oberfläche und einem Office. Das Ausdrucken von Texten klappte, ebenso auf allen Geräten der Anschluss eines USB-Sticks samt Abspielen eines Videos – damit wollte Microsoft zeigen, dass die ARM-Geräte sich genauso anfühlen und zu bedienen sind wie die mit Intel- oder AMD-Prozessoren.

Die Entwickler werden sich nicht um verschiedene Plattformen kümmern müssen, versprach Microsoft, sondern sie erstellen eine einzige Anwendung, die dann auf den verschiedenen Plattformen läuft. Dabei kommt eine neue Entwicklungsumgebung zum Einsatz, die hauptsächlich mit HTML5, Javascript und CSS arbeitet. Weitere Details dazu verriet Microsoft allerdings nicht, mehr werde auf der Entwicklerkonferenz Build gesagt werden, die am 13. September startet. Die Zusammenarbeit mit den Entwicklern wolle Microsoft jedenfalls intensivieren.

Auch bei der Hardware wolle Microsoft sich stärker einmischen und mehr Vorgaben machen. Alle Windows-8-Geräte bräuchten UEFI statt BIOS, was die Bootzeit beim Kaltstart auf 6 bis 7 Sekunden reduzieren könnte. Viele ältere Rechner würden damit allerdings nicht in der Lage sein, Windows 8 zu booten. Bei den Tablets werde Microsoft Empfehlungen für die Rahmenbreite geben und nur Geräte mit Edge-to-Edge-Display gestatten, also solche ohne Plastikrahmen ums Display – nur so würden die Wischgesten vom Rand ordentlich funktionieren.

Offen blieb die für Hardware-Entwickler wichtige Frage nach der Binärkompatibilität – Hersteller von Druckern, TV-Sticks und ähnlichem können ihre Treiber schließlich nicht in HTML und Javascript schreiben. Auch sagte Microsoft nichts zu der von Intel mal geäußerten Bemerkung, dass es über ein halbes Dutzend Windows-Versionen für die verschiedenen ARM-Prozessoren geben könnte. Aber bis zum Marktstart von Windows-wie-auch-immer-es-heißt vergeht ja auch noch mindestens ein halbes Jahr.

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[spoke1]

Während der Mobility-Pressekonferenz auf der Computex sprach Intel fast nur vom Erfolg der Atom-Prozessoren – über 100 Millionen Stück verkauft – und von der blendenden Zukunft, die den nächsten Atom-Generationen bevorstehe. Ein konkretes neues Produkt wurde dann aber doch angekündigt, und zwar der Atom N435. Mit ihm geht Intel nicht etwa das Problem an, dass auch die Dual-Core-Atoms immer noch arg lahm sind, sondern dreht die Speed-Schraube zurück: Der N435 hat nur einen Kern, der mit lediglich 1,33 GHz läuft – bisher lag der Einstiegstakt der N(etbook)-Serie bei 1,6 GHz.

Weitere Details verriet Intel nicht; vermutlich handelt es sich um den gleichen Pineview-Core wie im N455 und N475 mit DDR3-Speicheranbindung, die TDP könnte durch den niedrigeren Takt etwas unter den 6,5 Watt dieser beiden liegen. Damit ist der N435 der langsamste Netbook-Prozessor, langsamer als der allererste Atom N270 von vor drei Jahren. Das dürfte sich in einem besonders niedrigen OEM-Preis bemerkbar machen: Der N435 dürfte deutlich weniger kosten als der N455 (64 US-Dollar), vielleicht sogar als der N270 (32 US-Dollar).

Intel will damit offensichtlich dem drohenden Atom-Ausstieg der Netbook-Hersteller entgegensteuern. 2012 kommt Windows 8 für ARM-Prozessoren, heute auf der Computex konnte man das erste Netbook mit Tegra-Prozessor dabei beobachten, wie ein Standard-Office darauf lief. Damit wäre dann das Haupthindernis aus dem Weg geräumt, das bisher den Erfolg der ARM-Netbooks (manchmal Smartbooks genannt) verhindert, nämlich das passende Betriebssystem. Bisher fummelten die Hersteller sich eine Linux-Distribution zurecht, doch alle ARM-Netbooks waren schnell wieder vom Markt verschwunden.

Es droht also ernsthafte Konkurrenz im Billig-Segment, und die Preise der Netbooks müssen runter. Dass der N435 dabei hilft, zeigt Asus: Der Eee PC X101 soll vor Steuern 199 US-Dollar kosten, in Deutschland um 199 Euro mit Steuer – und wäre damit das Netbook mit dem niedrigsten Listenpreis. Ein weiteres Billig-Netbook mit N435 stammt von Lenovo, das Ideapad S100.

Einen Pferdefuß haben Ideapad S100 und Eee PC X101 allerdings: Die Hersteller haben auch noch die Windows-Lizenz eingespart und liefern MeeGo aus, sodass das Microsoft Office und die ganze liebgewonnene [Update]Windows-Softwarex86-Software[/Update] dann doch wieder nicht läuft. Diese Netbooks sind also ungefähr genauso nützlich wie die gescheiterten ARM-Netbooks, zumindest solange Intels ganze Versuche, den MeeGo-App-Store ans Laufen zu kriegen, nur erste kleine Erfolge zeigen.

Asus hat auch eine Version des X101 mit Windows 7 Starter im Angebot, das X101H. Es ist einige Millimeter dicker, hat eine Festplatte statt kleiner SSD und dürfte alleine deswegen mindestens 30 US-Dollar teurer sein.

Ach ja, die zukünftigen Entwicklungen: Intel wiederholte dazu nur schon Bekanntes. Oak Trail, die Tablet-Version des Atom, landet so langsam in den ersten Geräten (dazu in den nächsten Tagen mehr), die 32-nm-Varianten Cedar Trail (für Netbooks) und Medfield/Cloverview (Tablets, Smartphones) erscheinen wie geplant.

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Das Mitte Mai auf unbestimmte Zeit verschobene 7-Zoll-Tablet Iconia A100 soll nun im August erscheinen, versprach Acer auf der Computex. Grund der Verschiebung war wie vermutet die Unfähigkeit von Googles aktueller Android-Version für Tablets (3.0 Honeycomb), mit der Displayauflösung des A100 von 1024 × 600 Punkten zurechtzukommen. Viewsonic nennt für seinen 7-Zöller ebenfalls den August als Startdatum.

Computex 2011: Netbooks und Notebooks von Acer

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Zu dem auf einer Intel-Pressekonferenz kurz gezeigten Oak-Trail-Tablet mit MeeGo wollte Acer hingegen keine weiteren Details nennen. Ein 10-Zoll-Display hat es, und die vom Dualscreen-Notebook Iconia bekannte Ring-Benutzeroberfläche ist wohl auch installiert – mehr war nicht in Erfahrung zu bringen.

Noch einen Blick in die Zukunft konnte man auf dem Acer-Stand werfen: auf das Smartphone W4 mit Windows Phone 7 Mango – beziehungsweise auf das leere Plastikgehäuse, denn ein funktionsfähiges Exemplar zeigte Acer nicht. Das W4 bekommt ein 3,6-Zoll-Display mit 800 × 480 Punkten, einen 1-GHz-Prozessor von Qualcomm 11n-WLAN, eine 5-MP-Kamera und bis zu 8 GByte Speicher. Im dritten Quartal soll es wohl erscheinen, ein Preis steht noch nicht fest.

Etwas eher kommen neue Netbooks der in mehreren Farben lieferbaren Happy-Serie. Anders als bei bisherigen ist zusätzlich nicht mehr die ganze Handballenablage in der Deckelfarbe eingefärbt, sondern nur noch das Touchpad. Blau, Rosa, Orange und Gelb stehen zur Auswahl. Android und Windows waren parallel installiert, auf dem Intel-Stand war auch ein Aspire Happy mit MeeGo zu sehen. In den ausgestellten Modellen lief ein Atom N570 (1,66 GHz) mit 2 GByte Speicher und einer 320-GByte-Platte, doch Konfiguration und Betriebssystem für Deutschland mögen anders aussehen. Der Preis soll unter 300 Euro liegen.

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Die AMD-Prozessoren der Serien A und FX gibt es mit einer Ausnahme auf der Computex zwar öffentlich noch nicht zu sehen, das hindert die Mainboard-Hersteller aber nicht daran, jede Menge Boards mit den Fassungen FM1 und AM3+ auszustellen. Die Produktbeschreibungen verraten einige bislang noch unveröffentlichte Kenndaten der Llano- und Bulldozer-Prozessoren.

Im Chip der Llano-APUs (Accelerated Processing Units) der A-Serie sitzen zwei oder vier CPU-Kerne sowie eine DirectX-11-taugliche Grafikeinheit mit bis zu 400 Shader-ALUs, die AMD je nach Leistungsfähigkeit den Produktfamilien Radeon HD 6400 und 6500 zuordnet. Letztere kann mit einer zusätzlich gesteckten Radeon-Grafikkarte zusammenarbeiten. AMD bezeichnet diese Funktion als Radeon Dual Graphics, die mit Hybrid CrossFireX der 700er und 800er Chipsätze eng verwandt sein dürfte.

Die maximale Thermal Design Power der FM1-Prozessoren beträgt nach Angaben der Board-Hersteller bis zu 100 Watt. Der A75-Chipsatz kann wie die aktuellen Southbridges SB850 und SB950 sechs SATA-6G-Laufwerke anbinden. Darüber hinaus stellt der A75 aber noch vier USB-3.0-Ports zur Verfügung, sodass aufgelötete Zusatzchips von NEC/Renesas, EtronTech oder ASMedia entfallen können.

Mainboards für FM1-Prozessoren

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Auf der Messe erhält man bereits einen Vorgeschmack auf den großen Anwendungsbereich der Llano-APUs. So zeigt Asus mit dem F1A75-I Deluxe und F1A75-I zwei Mini-ITX-Boards, mit denen sich zum Beispiel kompakte Wohnzimmer-PCs bauen lassen. Am anderen Ende der Produktskala bietet Asrock das A75 Extreme6 mit drei PEG-Slots für Spielerechner an.

Die Mainboards mit der CPU-Fassung AM3+ für die ebenfalls in 32 nm Strukturgröße gefertigten FX-Prozessoren mit Bulldozer-Kern ähneln stark ihren Vorgängern mit Chipsätzen der 800er-Serie. Die Northbridges 990FX, 990X und 970 kommunizieren mit der CPU nun per Hypertransport 3.1 mit bis zu 6,4 Gigatransfers pro Sekunde (HT 3.0: 5,2 GT/s). Darüber hinaus unterstützen sie die I/O-Virtualisierung mit IOMMU. Seit April lizenziert Nvidia die Multi-GPU-Technik SLI auch für Mainboards mit AMD-Chipsatz, wovon die Board-Hersteller insbesondere bei den teuren 990FX-Modellen regen Gebrauch machen

Mainboards für AM3+-Prozessoren

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Auf den meisten Mainboards mit AM3+ und FM1 löst eine moderne UEFI-Firmware das klassische BIOS ab. Bulldozer und Llano können zudem mit den bislang kaum erhältlichen und extrem teuren (Stückpreis ca. 1000 US-$) 8-GByte-UDIMMs umgehen, sodass mit vier Steckplätzen bis zu 32 GByte Speicherausbau möglich sind.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

All-in-One-PCs, Notebooks, NetBooks, Tablets, Smartphones & Co. verleiten immer mehr Anwender dazu, ihr Geld lieber für solche Gerätschaften auszugeben. Der Markt für "klassische" Desktop-Systeme schrumpft dagegen. Kein Wunder, dass der Konkurrenzkampf unter den Komponentenherstellern immer härter wird. Dabei sind Hersteller hochwertiger Netzteile in einer besonders prekären Lage, denn sie werden gleich von mehreren Seiten attackiert: Zum Einen schrumpfen die lukrativen Absatzmärkte in Europa und Amerika, zum Anderen drängen aber auch immer neue Billiganbieter in genau diese Märkte. Auf der Computex war deutlich spürbar: Viele neue Namen tauchten da auf, die man entweder noch nie gehört hatte, oder aber bislang nicht mit PC-Netzteilen in Verbindung gebracht hatte. PC-Netzteile für deutlich unter 10 Dollar Einkaufspreis? Kein Problem.

Doch wo Konkurrenz ist, entwickelt sich erfahrungsgemäß auch Kreativität, Anbieter besinnen sich auf eigene Stärken. Die Platzhirsche unter den Netzteilherstellern sind durchaus gewillt, ihre angestammten Märkte zu verteidigen. Zum Teil jahrzehntelange Erfahrung bei der Netzteilentwicklung sind hier eine gute Waffe. Ein willkommenes Hilfsmittel sind aber auch die rasant gestiegenen Energiepreise vor allem in Europa. Selten war "Energie sparen" und der effiziente Umgang mit dem Strom aus der Steckdose so positiv besetzt wie gerade jetzt.

Nur wie erklärt man dem Kunden, dass die eigenen Netzteile effizienter arbeiten als die der Billig-Konkurrenz? Das inzwischen etablierte "80 Plus"-Logo ist leicht verständliches Instrument: Es wird seit 2004 in den Stufen "80 Plus", "80 Plus Bronze", "80 Plus Silver" und "80 Plus Gold" verliehen. Neben einem Mindestwirkungsgrad von 80 bis 90 Prozent bei 20, 50 und 100 Prozent der Nennleistung (siehe Tabelle) schreibt es auch einen Leistungsfaktor von mindestens 0,90 bei halber Nennlast vor. 2009 kam dann noch die Königsklasse, "80 Plus Platinum" hinzu. Hier ist ein Leistungsfaktor von mindestens 0,95 (50 Prozent Nennlast) und ein Wirkungsgrad von 89 bis 92 Prozent vorgeschrieben.

Sich mit einem reinen "80 Plus"-Logo zu schmücken ist nun für kaum einen Hersteller eine besondere Herausforderung. Die Stufen jenseits von "Silver" zu erreichen, erfordern aber schon einige Erfahrung im Netzteil-Design. Besonders um auch bei einer Last von nur 20 Prozent bei einem Wirkungsgrad jenseits von 85 Prozent zu landen, verlangt obendrein auch noch ein nicht unerheblicher Schaltungsaufwand. Das verteuert "gute" Netzteile deutlich. Gerade bei Netzteilen mit geringer Leistung findet man deshalb kaum Modelle mit einem "80 Plus Gold"-Logo.

Eine rühmliche Ausnahme auf dieser Computex war Seasonic: Als Pionier in Sachen Energieeffizienz will es sich der Hersteller nicht nehmen lassen, auch kleinere Modelle mit "Gold"-Zertifizierung im Programm zu haben. Die Reihe der "goldenen" ATX-Netzteile beginnt hier mit den 350-Watt-Modell SS-350RT - andere Hersteller bieten in der Regel erst ab 500 Watt Leistung ein Modell mit "80 Plus Gold" an. Im kompakten TFX-Format gibt es sogar ein 300-Watt-Modell (SS-300TGW) mit Gold-Logo. Ungewöhnlich effizient für seine Klasse arbeitet auch das Seasonic-Netzteil (SS-500L2U, 500W, 80 Plus Gold) für 2U-Server.

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Jenseits von Gold, also auf Platin-Level, sucht man "kleine" Netzteile dagegen bislang vergeblich: Wir entdeckten auf der Computex zwar einige ATX-Netzteile mit "80 Plus Platinum"-Logo (siehe Bilderstrecke), doch üblich waren hier Modelle mit 1000 oder mehr Watt. Um so mehr viel das Modell BQT P10-850W aus der "Dark Power Pro"-Reihe von bequiet! auf: Es bietet, wie der Name schon nahelegt, eine Maximalleistung von 850 Watt, wartet aber noch mit einigen weiteren Besonderheiten auf. So verfügt es über einen Gummirahmen, der für eine akustische Entkopplung vom Gehäuse sorgen soll. Ein besonders leiser Lüfter soll laut Hersteller dem Firmennamen alle Ehre machen.

Jenseits von "Effizienz" und "Lautstärke" wollen die Hersteller die Käufer vor allem mit einem "aufgeräumten" Kabelmanagement überzeugen: Kabelbäume verschwinden zusehends zugunsten von Steckern. Der Anwender soll so nur die Kabel im Gehäuse unterbringen müssen, die er tatsächlich benötigt. Das schafft Platz im Gehäuse und sorgt obendrein für ein aufgeräumtes Innenleben. Puristen werden nun nicht zu unrecht anmerken, dass "mehr Steckverbinder" auch immer für mehr potenzielle Fehlerquellen sorgen. Zudem kosten Buchsen und Kabelverbindungen auch mehr als stumpf im Netzteil verlötete Kabelpeitschen.

Andererseits ermöglichen Netzteile mit konsequentem Kabelmanagement aber auch eine effektivere und vor allem weniger fehlerträchtige Fertigung. Jede einzelne Ader muss bei der Herstellung schließlich von Hand ins richtige Loch auf der Platine gesteckt werden. nach dem Verlöten kommt dann meist noch eine manuelle Inspektion hinzu. Diese Fehlerquelle in der Produktion erspart sich Seasonic inzwischen bei einigen Netzteilmodellen, indem alle Kabel, also auch der Kabelbaum zum Mainboard, über Steckverbinder aus dem Netzteil herausgeführt werden.

Wachsender Konkurrenz entgeht man als Hersteller natürlich auch durch das Ausweichen auf andere Produkte. Seit einiger Zeit bieten diverse Hersteller deshalb neben (internen) PC-Netzteilen auch andere Gerätschaften an. Naheliegend sind hier natürlich erst einmal weitere Netzteile, und zwar für Notebooks. Da es anscheinend immer noch Notebook-Hersteller gibt, die nur regional nutzbare Netzteile mit 120 oder 230 Volt Eingang mitbringen sieht man hier offensichtlich die Chance, Weltreisenden passende Ersatznetzteile anzudienen. Die dann in allen Stromnetzen dieser Welt einsetzbaren Mini-Kraftwerke sind dann oft auch leichter als die Originale und bieten oft auch noch Zusatzfunktionen wie einen USB-Power-Ausgang zum Laden von Smartphone oder Tablet.

Quelle : www.heise.de

[SiLæncer]

Die beiden Grafikchiphersteller AMD und Nvidia lieferten sich im ersten Halbjahr 2011 ein Duell beim Vorstellen neuer Produkte. Sie vervollständigten ihr Angebot an DirectX-11-Grafikkarten der Serien Radeon HD 6000 beziehungsweise GeForce 500. In der Jagd um die schnellste Grafikkarte ging AMD mit der Dual-GPU-Karte Radeon HD 6990 in Führung, auf die zwei Wochen später Nvidia mit der GeForce GTX 590 antwortete, auf der ebenfalls zwei Grafikchips sitzen. Neue Rekorde setzten die Karten dabei vor allem bei der Leistungsaufnahme.

Powercolor legte auf der Computex jetzt noch eine Schippe drauf und zeigte mehrere Prototypen einer "Radeon HD 6970 X2", bei der die beiden GPUs mit 880 MHz etwas schneller als auf der Radeon HD 6990 (830 MHz) getaktet sind. Folglich verheizt die Powercolor-Grafikkarte mehr als die 350 Watt der HD 6990 und ist deshalb mit drei achtpoligen Stromsteckern ausgestattet. Damit wären theoretisch 525 Watt möglich. Die "Radeon HD 6970 X2" wird auch in Zukunft lediglich auf Messen und Events zu sehen sein, da keine Serienfertigung geplant ist.

Stattdessen soll die ebenfalls ausgestellte Radeon HD 6870 X2 in den nächsten Wochen in den Handel kommen. Dabei koppelt der Hersteller zwei Radeon HD 6870 über einen PCIe-Switch von Lucid Logix auf einer Karte. Die Taktfrequenzen entsprechen denen einer regulären HD 6870. Die Dual-GPU-Karte soll etwa 350 bis 370 Euro kosten und nach Angaben von Powercolor mehr Leistung als eine GeForce GTX 580 bieten, die rund 30 bis 50 Euro teurer ist.

Grafikkarten von MSI und Powercolor

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MSI präsentierte in Taipeh die GeForce GTX 580 Lightning Xtreme Edition. Im Unterschied zur GeForce GTX 580 in der Standardausführung lötet der Hersteller 3 statt 1,5 GByte GDDR5-Speicher auf die Grafikkarte und betreibt sie mit höheren Taktfrequenzen von 832/1664/2400 MHz statt 772/1544/2000 MHz (GPU/Shader/RAM). Als Besonderheit sind die Rotoren der beiden Lüfter mit einem thermochromen Farbstoff versehen, die bei Erwärmung ihr Farbe von Blau zu Weiß wechseln.

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[SiLæncer]

Shuttle hat auf der Computex zwei Tablets mit Nvidia Tegra 2 vorgestellt, das N9 und das N10. Ersteres hat ein 9,7-Zoll-Display im Seitenformat von 4:3 mit 1024 × 768 Punkten, das N10 ist mit 1024 × 600 oder 1280 × 800 Punkten erhältlich.

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Das Gewicht des N9 gibt Shuttle mit 600 Gramm an, das des großen Bruders mit 650 Gramm. Beide haben 1 GByte Hauptspeicher, 4 GByte Flash und eine Frontkamera, optional sind eine Rückkamera, GPS und Mobilfunk möglich. Die Rückseiten lassen sich gegen beliebig bedruckte austauschen.

Unter eigener Marke bietet Shuttle sie nicht an, sondern fungiert nur als Produzent. Einen Anbieter für Deutschland wollte der Hersteller noch nicht nennen. Auf den ausgestellten Modellen lief Android 2. Android 3 lässt sich betreiben, sobald das Auflösungsproblem gelöst ist.

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