Autor Thema: Intel Developer Forum ...  (Gelesen 1665 mal)

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Intel Developer Forum ...
« am: 23 August, 2005, 15:23 »
Anlässlich des zur Stunde beginnnenden Intel Developer Forum (IDF) fordert AMD den Konkurrenten zu einem Duell auf. In bester Star-Wars-Manier heißt es: "Möge der beste Server-Chip gewinnen". Sofern Intel den Fehde-Handschuh aufhebt, will AMD Genaueres auf www.amd.com/duel veröffentlichen. AMD weiß natürlich, dass bei Standard-Server-Benchmarks in den meisten Fällen der Opteron die Nase vorn haben dürfte.

Auch bei den Desktop-Systemen steht AMD mit dem Athlon 64 X2 gut da. Und um auch Intels fürs nächste Jahr geplantem 32-Bit-Prozessor Yonah Paroli zu bieten, setzt AMD einen Mobile-AMD64-Dual-Core zu etwa dem gleichen Zeitpunkt entgegen. Der wichtigste Unterschied liegt auf der Hand: AMD bietet 64 Bit.

Einen Notebook-Doppelkern-Prototyp präsentiert nun AMD den Journalisten in alter IDF-Tradition parallel zum IDF in einem Edel-Hotel unweit vom Moscone-Convention-Centre in San Francisco. Tags zuvor wurden bereits die neuen Turion-Prozessoren MT-40 und MT37 vorgestellt, die als Single-Prozessoren mit guten Energieverbrauchswerten mit Intels aktuellem Pentium-M (Dothan) konkurrieren.

Quelle und Links : http://www.heise.de/newsticker/meldung/63105
« Letzte Änderung: 18 September, 2009, 14:57 von SiLæncer »

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IDF: Intels Heim-Unterhaltungs-Plattform VIIV kommt im Paket mit Windows MCE

Donald MacDonald, Chef der Digital-Home-Gruppe, hat Intels Pläne für das "digitale Heim" vorgestellt: Ab dem ersten Quartal 2006 sollen unter der Marke Intel Viiv Technology diverse Media-Center-PCs zu haben sein.

Das VIIV-Logo hatte sich Intel schon vor einigen Monaten schützen lassen; "Viiv" soll ähnlich wie das englische Wort "five" (fünf), aber mit einem "w" am Anfang ausgesprochen werden. Möglicherweie handelt es sich hierbei um die Umsetzung der unter dem Codenamen "East Fork" lange geplanten Strategie. Der Grundgedanke ist simpel: Alle Viiv-Rechner laufen unter Microsoft Windows XP Media Center Edition (MCE) und lassen sich "ganz einfach" mit einer Fernbedienung steuern. Auch die Multikern-Strategie passt nach Intels Ansicht ins Viiv-Konzept: Weil man mit einem typischen Wohnzimmer-PC mehrere Dinge gleichzeitig tun will -- etwa während eines laufenden PC-Spiels im Hintergrund einen Film aufnehmen --, sichern mehrere Prozessorkerne die flüssige Arbeit.

Grundsätzlich bringt Viiv also nichts wirklich Neues, doch Intel will seine Plattform noch weiter für gute Multimedia-Performance optimieren. Die Marke soll dafür bürgen. "Nach dem Erfolg der Intel-Centrino-Mobiltechnik verfolgen wir mit unserer neuen Plattform eine ähnliche Markenstrategie für das digitale Zuhause", so MacDonald.

Einige besondere Verbesserungen verspricht Intel aber schon. Dank Quick-Resume-Technik sollen sich die Viiv-Rechner sehr schnell einschalten lassen. Außerdem gehören einige Software-Assistenten dazu, etwa zur Heim-Netzwerk-Konfiguration per Fernbedienung oder eine Media-Server-Engine, die abgespeicherte Musik- und Videodaten automatische so umkodiert, dass sie sich leicht auf anderen, Viiv-kompatiblen Geräten abspeielen lassen.

Generell liegt die genaue Spezifikation der Multimedia-Schnittstellen Intel offenbar sehr am Herzen. Im Rahmen der Digital Living Network Alliance (DLNA), aber auch bei WiFi, WiMAX, USB, UPnP oder der HomePlug Industry Alliance mischt Intel mit. "Digitale Technologien führen zu neuen Inhalten, zu vielfältigen Vertriebsarten und innovativen digitalen Geräten. Dies alles lässt eine neue digitale Unterhaltungsindustrie entstehen", sagte MacDonald. "Wir konzentrieren uns darauf, den Zugriff auf digitale Unterhaltung so zu vereinfachen, dass diese auf den verschiedensten Geräten zur Verfügung stehen kann. Dies ermöglicht es zahlreichen Firmen, Software, Inhalte und neue innovative Geräte zu entwickeln. Die Viiv-Technik ist ein erster Schritt zur Erreichung dieses Ziels."

Welche techischen Verfahren zum Urheberrechts-Schutz (Digital Rights Management/DRM, Content Protection) untrennbare Bestandteile von Viiv sind, spezifizierte Intel bisher nicht genau. Öffentlich betont Intel, eine neutrale Position einzunehmen -- schließlich profitiert Intel vom Kauf leistungsstarker Hardware zum Transkodieren von Multimedia-Inhalten. Andererseits kennt Intel aber auch die Wünsche der Unterhaltungsindustrie und entwickelt Kopierschutz-Verfahren wie HDCP.

Intel will Viiv-PCs nicht selbst herstellen, geht aber davon aus, dass solche Systeme ab dem ersten Quartal 2006 "in einer Vielzahl an Formen und Größen passend zu verschiedenen Stilrichtungen und Wohnungsgrößen erhältlich sein werden".

Quelle und Links : http://www.heise.de/newsticker/meldung/63200

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IDF: Intel-Partner zeigen USB-3.0-Prototypen
« Antwort #2 am: 18 September, 2009, 15:01 »
Auch in diesem Jahr will Intel sich auf dem Intel Developers Forum (IDF), das ab kommendem Dienstag in San Francisco stattfindet, wieder dem Thema USB 3.0 widmen. Das Interessanteste an den beiden Sessions dürften die Vorführungen von Partnerfirmen sein.

So will beispielsweise Point Grey Research zusammen mit Fresco Logic eine Kamera zeigen, die unkomprimierte Full-HD-Videos (1920 × 1080, 60 fps) an einen PC schickt.


Die Kamera verwendet einen 3 Megapixel-CMOS-Sensor von Sony (IMX936) und befindet sich noch im Prototypen-Stadium. Als Gegenstelle soll ein Core-i5-PC mit einem USB-3.0-Host-Controller dienen. Letzterer heißt wohl FL1000, ist per PCI Express angebunden und stammt von Fresco Logic. Eine PCIExpressCard für USB 3.0 hatte Fresco Logic schon vor ein paar Monaten gezeigt. Mit dieser haben auch die Linux-Entwickler ihre xHCI-Treiber für USB 3.0 getestet.

LucidPort präsentiert auf dem IDF ihren SATA-USB-3.0-Chip, der nicht nur das klassische Mass Storage Protocol sondern auch das neue USB Attached SCSI Protocol beherrscht. Letzteres bietet unter anderem Unterstützung für Native Command Queing (NCQ).

Die Firma Ellysis will auf dem IDF ihren Explorer 280 Superspeed USB Protocol Analyzer/Generator zeigen. Dieses Gerät soll Entwicklern von USB-3.0-Hosts oder -Devices bei der Fehlersuche helfen. In ihrem Demoaufbau soll auch ein NEC-Chip mit von der Partie sein.

Laut dem Online-Dienst CNet soll es außerdem ein ASUS-Mainboard mit X58-Chipsatz sowie ein Fujitsu-Notebook zu sehen geben, die beide USB-3.0-Ports über den NEC-Chip anbieten.

Quelle : www.heise.de

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Re: IDF: Intel-Partner zeigen USB-3.0-Prototypen
« Antwort #3 am: 18 September, 2009, 15:23 »
Das fetzt ja richtig. Endlich kann man den Einbrecher an der Tür per Webcam in HD-Qualität festhalten...
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IDF: 22-Nanometer-Fertigungstechnik und Windows/Linux-Apps
« Antwort #4 am: 22 September, 2009, 19:18 »
Intel-CEO Paul Otellini eröffnete das Intel Developer Forum Fall 2009 (IDF), das erstmals ohne seinen Erfinder Patrick Gelsinger stattfindet, mit dem Ausblick auf die 22-Nanometer-Fertigungstechnik, die für das Jahr 2011 vorgesehen ist. Der übliche Test-Wafer mit funktionsfähigen SRAM-Chips soll beweisen, dass die P1270-Fertigungstechnik im Plan liegt. Laut Otellini besteht jedes 22-nm-SRAM-Die aus mehr als 2,9 Milliarden Transistoren, die insgesamt 364 MBit speichern. Für die 6T-SRAM-Zelle nennt Intel einen Flächenbedarf von 0,092 Quadratmillimetern – also 8 Prozent weniger, als IBM und die Platform Alliance (also auch AMD/Globalfoundries) im vergangenen Jahr für ihre ebenfalls 2011 erwartete 22-nm-Technik angekündigt hatten.

Zunächst steht bei Intel aber die 32-Nanometer-Technik an; dazu sagte Otellini, dass erste Wafer mit diesen Westmere-Prozessoren – vermutlich die CPU-Teile der Dual-Core-Kombiprozessoren Clarkdale und Arrandale – bereits durch die Produktion liefen, um noch vor Jahresende ausgeliefert zu werden. Es handelt sich dabei um "Shipments for Revenue", also Lieferungen beispielsweise an OEM-Partner – Clarkdale wird als Core i5-600 sowie Core i3-500 im ersten Quartal 2010 zusammen mit dem Chipsatz H55 erwartet. Eine Auslieferung von 32-nm-Prozessoren im Jahr 2009 ist aber für Intel wichtig, weil sie im Rahmen des Tick-Tock-Zeitplans versprochen wurde.

Die kommende Atom-Plattform Moorestown für mobile Gadgets will Intel noch mit 45-nm-Strukturen fertigen; von den von Intel seit Jahren gepriesenen Mobile Internet Devices (MIDs) ist aber bis vielleicht auf die Umid- und Viliv-Maschinchen nicht viel zu sehen. Nach wie vor dominieren hier die ARM-Chips, die sich auch nicht ohne (2-GHz-)Gegenwehr geschlagen geben wollen. Nach dem Kauf von Wind River ist Intel ja nun quasi selbst unter die Betriebssystemhersteller gegangen. Wie Apple und Google zeigen, sind passende Applikationen für Mobilgeräte ein wichtiger Punkt, deshalb kündigt Otellini mit dem Atom Developer Program ein Framework für Entwickler an, um Cross-Plattform-taugliche "Apps" zu schreiben, die unter Windows (vermutlich ist CE/Mobile gemeint) und Moblin laufen. App Stores könnten dann beispielsweise Netbook-OEMs wie Acer oder Asus betreiben, meint Otellini – der übrigens auch im Board of Directors von Google sitzt. Ob die Laufzeitumgebung für Atom-Apps auch auf Nokia-Hardware läuft, verriet Otellini nicht.

Quelle : www.heise.de

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IDF: Larrabee-GPU soll in künftige Intel-Prozessoren einziehen
« Antwort #5 am: 22 September, 2009, 22:57 »
Statt des IDF-Gründers Pat Gelsinger, der eigentlich heute wie üblich eine "Keynote" auf dem 1997 von ihm ins Leben gerufenen Intel-Entwicklerforum IDF halten sollte, sprach Sean Maloney, der nun gemeinsam mit Dadi Perlmutter die neu geschaffene Intel Architecture Group führt. Er sprach über eine Fülle kommender Produkte und verriet über bereits bekannte Informationen hinaus auch einige neue Details.

So machte er etwa klar, dass die mit der 32-Nanometer-Prozessorgeneration Sandy Bridge Ende 2010 debütierenden Advanced Vector Extensions (AVX) nur eine Vorstufe sind zu potenziell leistungsfähigeren Beschleunigungseinheiten in noch weiter in der Zukunft liegenden Intel-Prozessoren: Die zurzeit noch in der Entwicklung befindliche Larrabee-Technik soll dort nämlich "eines Tages" Einzug halten.

Mit der ersten 32-nm-Generation Westmere kommen Anfang 2010 ja die ersten Intel-Kombiprozessoren, bei denen CPU-Kerne und ein Grafikprozessor (GPU) in einem gemeinsamen Gehäuse sitzen. Böse Zungen betrachten die angekündigten Clarkfield- und Arrandale-Prozessoren aber eher als Kombination eines Nehalem-Doppelkerns mit einer kaum veränderten Chipsatz-Northbridge, die Intel zwar dann mit 45-nm-Strukturen fertigt, aber im Vergleich zu einem G45 wohl sonst nicht allzustark überarbeitet hat. Mit Sandy Bridge, so Maloney, geht die Integration einen Schritt weiter: CPU und GPU sitzen dann auf demselben Die, so wie es AMD mit den "echten" Fusion-Chips wie Orochi und Llano ab 2011 ebenfalls plant.

Nach Westmere (32 nm) ist Sandy Bridge (ebenfalls 32 nm) die dritte Nehalem-Generation, nach dem Tick-Tock-Modell stehen bei Sandy Bridge größere Veränderungen an als beim Übergang von den seit 2008 ausglieferten, ersten 45-nm-Nehalems zu Westmere – beispielsweise eben AVX. Einen PC mit einem Sandy-Bridge-Prototypen konnte Maloney bereits vorführen, AVX soll beispielsweise die Videodatenverarbeitung beschleunigen.

Maloney führte ein erstes Larrabee-Vorserienmuster vor, das in einem PC mit dem für 2010 angekündigten Sechskernprozessor Gulftown (32 nm/Westmere-Generation) steckte. Auf dem Gulftown-Larrabee-Gespann lief das 3D-Spiel Quake Wars: Enemy Territory in einer Raytracing-Version. Laut Intel haben wichtige Entwickler bereits Larrabee-Muster erhalten.

Sean Maloney erwähnte auch den Nehalem-EX alias Beckton, der mit acht Kernen, bis zu 24 MByte L3-Cache und vier QPI-Links als Xeon 7500 für große Server erscheinen soll, sowie Westmere-EP, die nächste Xeon-5000-Generation mit bis zu sechs Kernen. Künftige Server sollen über ein "Unified Fabric" aus 10-Gigabit-Ethernet-(10GbE-)Links kommunizieren, das sowohl LAN- als auch SAN-Verkehr übermittelt – solche Konzepte setzen etwa HP und IBM mit Blade-Servern sowie Cisco und kleinere Anbieter bereits um.

Neu ist auch ein Serverprozessor aus der Xeon-3000-Familie mit 30 Watt TDP – der 1,86-GHz-Quad-Core Xeon L3426 bringt es auf 45 Watt. Passend zum 30-Watt-Prozessor gibt es ein sparsames "Micro Server"-Referenzsystem – hat sich Intel etwa über den Einsatz des VIA Nano in Dell-Servern oder von Athlons in Rackable-Systemen geärgert?

Maloney hob einmal mehr die wachsende Bedeutung von Systems-on-Chip (SoC) bei Intel hervor. Er erwähnte unter anderem den Spezial-Xeon Jasper Forest, erwartet werden aber auch der Sodaville mit Atom-Kern als Nachfolger des Canmore (mit Pentium M) für Fernseher oder Settopboxen, ein Tolapai-Nachfolger für Netzwerk- und NAS-Geräte sowie Moorestown für Smartphones und MIDs.

Quelle : www.heise.de

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Contra IDF: Mini-ITX-Board mit Grafikchip
« Antwort #6 am: 23 September, 2009, 15:47 »
Pünktlich zum Beginn von Intels Entwicklerforum (IDF) und der dortigen Vorstellung eines "Micro Server"-Referenzsystems meldet sich auch Konkurrent VIA zu Wort und kramt ein bereits auf der Computex vorgestelltes Produkt wieder hervor: Auf dem Mini-ITX-Mainboard VB8003 sitzen ein Nano-Prozessor mit 1,6 GHz Taktfrequenz, der Chipsatz VX800 und ein S3-Grafikchip (Chrome 435 ULP). Dieses Trio hatte VIA schon letztes Jahr unter dem Codenamen "Trinity" angekündigt, als Nvidia den Atom-Chipsatz ION vorstellte.


Bei VIA kümmert sich der S3-Grafikchip, der DirectX 10.1 versteht, um die flüssige Wiedergabe von Full-HD-Videos, indem er die Dekodierung von H.264, VC-1, MPEG-2, WMV-HD, und AVS unterstützt. Die Grafikeinheit des Chipsatzes kann man parallel zu dem S3-Chip nutzen, sodass das Board zwei HDMI-Ausgänge parallel bedienen kann. Zudem gibt es noch einen DVI-I- und einen VGA-Port. Bis zu 4 GByte DDR2-Speicher nehmen zwei SODIMM-Slots auf. Für Massenspeicher stehen zwei SATA-Ports sowie ein IDE-Kanal und ein CF-Slot zur Verfügung. Ansonsten gibt es noch zwei Gigabit-LAN-Ports sowie eine ganze Reihe weiterer Schnittstellen. Über einige weitere Details schweigt sich das Datenblatt aus: So ist nicht klar, welche Monitoranschlüsse sich alle gleichzeitig nutzen lassen, oder ob die Audio-Wiedergabe per HDMI klappt. Auch über den auf dem Bild sichtbaren PCIe-Slot finden sich keine Informationen.


Zur elektrischen Leistungsaufnahme verrät VIA ebenfalls noch nichts, allerdings weisen Anschlüsse für CPU-, Grafikchip- und Gehäuselüfter und ein Produktfoto mit zwei Lüftern darauf hin, dass es auf dem Board doch eher warm werden dürfte. Geht es nur um Video-Playback, kommen andere CPUs mit wesentlich weniger Strom aus. So zum Beispiel die kürzlich vorgestellten Samsung- oder OMAP-4-CPUs. Die haben sogar genug Rechenpower, um die Videos auch zu encodieren, verwenden aber ARM- statt x86-Technik. Auch Nvidias Atom-Chipsatz schafft das Video-Dekodieren ohne zusätzlichen Grafikchip.

Quelle : www.heise.de

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IDF: AMD- und Nvidia-Grafikchips rechnen gemeinsam
« Antwort #7 am: 23 September, 2009, 16:29 »
Seit Jahren schon lassen sich mehrere Grafikkarten beziehungsweise Grafikprozessoren (GPUs) zwecks Steigerung der 3D-Performance miteinander koppeln – aber eben nur solange Grafikchips desselben Herstellers zum Einsatz kommen, also vorwiegend von AMD (Crossfire) oder Nvidia (SLI). Schon vor einigen Jahren hatte die israelische Firma LucidLogix, in der auch Geld von Intel Capital steckt, die Hydra-Chips angekündigt, die GPUs beliebiger Hersteller sinnvoll miteinander koppeln soll. Auf dem MSI-Mainboard Big Bang mit P55-Chipsatz für die neuen LGA1156-Prozessoren Core i5-700 und Core i7-800 kommt nun ein Hydra 200 zum Einsatz; das Board soll ab dem 29. Oktober lieferbar sein.

Die Funktionsweise des Hydra 200 entspricht laut Lucid in etwa einem PCI Express-Switch mit eingebautem, intelligentem "Lastverteiler" für 3D-Berechnungen, um die 3D-Rechenleistung "beliebiger" Grafikkarten zu kombinieren. Das Verfahren soll zumindest mit den Spieletiteln Crysis, F.E.A.R.2: Project Origin, Left4Dead 2 und Bioshock funktionieren.

Welche Hydra-200-Version auf dem MSI Big Bang sitzt, verraten die beiden Firmen noch nicht. Laut Lucid gibt es drei Chip-Varianten:

    * Hydra LT22012: 1 × PCIe x16 upstream, 2 × PCIe x16 downstream für zwei GPUs
    * Hydra LT22114: 1 × PCIe x8 upstream, 2 × PCIe x8 downstream für zwei GPUs
    * Hydra LT24102: 1 × PCIe x16 upstream, 2 × PCIe x16 oder 1 × PCIe x16 plus 2 × PCIe x8 oder 4 × PCIe x8 downstream für zwei bis vier GPUs

Das mit 65-Nanometer-Fertigungstechnik hergestellte System-on-Chip (SoC) soll weniger als 6 Watt Leistung aufnehmnen und sich damit auch für Notebooks eignen. LucidLogix liefert Treiber für Windows Vista und 7 und unterstützt DirectX 9.0c und 10, DirectX 11 soll folgen.

Unklar ist, ob der Hydra 200 auch mit Dual-GPU-Karten wie AMD Radeon HD 4870 X2 oder Nvidia GeForce GTX295 funktioniert. Für Intel könnte die Hydra-Technik interessant sein, um die kommenden Larrabee-Grafikkarten mit 3D-Beschleunigern anderer Firmen zu kombinieren.

Quelle : www.heise.de

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Contra IDF: Billig-Tablet mit Xcore86-CPU und NiMH-Akkus
« Antwort #8 am: 23 September, 2009, 18:09 »
Die thailändische Firma NorhTec kündigt eine Art Tablet-PC mit 1-GHz-Vortex86-DX-Prozessor und 8,9-Zoll-Bildschirm an. Das tragbare Gerät soll ungefähr ab November für etwa 295 US-Dollar erhältlich sein und vier Stunden lang mit Akkustrom laufen, den vier herkömmliche Nickel-Metallhydrid-(NiMH-)Zellen im AA-Format liefern.


Beim sogenannten Info Pad, das NorhTec-Inhaber Michael C. Barnes in einem YouTube-Video persönlich und rechtzeitig zu Intels IDF vorstellt, handelt es sich anscheinend um eine Variante des PDX-089T der taiwanischen Firma Icop, die wiederum zu DM&P Electronics gehört. Diese hat offenbar von SiS die Rechte am ursprünglich von Rise Technology entwickelten x86-Kern mP6 (Dragon) erworben und entwickelt das System-on-Chip (SoC) Vortex86DX mit mittlerweile bis zu 1 GHz CPU-Taktfrequenz sowie integrierter North- und Southbridge weiter. Anders als etwa der AMD GeodeLX enthält das SoC aber keinen Grafikkern – welcher im Info Pad steckt, verrät NorhTec bisher nicht. Das Gerät soll unter Windows XP und diversen Linux-Versionen laufen.

Das Display zeigt 1024 × 600 Pixel; ob es sich um einen Touchscreen handelt, wird aber nicht ganz klar – das Video zeigt das Gerät mit angeschlossener Maus. Ein WLAN-Adapter ist ebenso wie Mikrofon und Lautsprecher eingebaut, drei USB-Ports stehen bereit.

Über die Firmen NorhTec und XCore86 vermarktet Barnes noch weitere DMP/Icop-Produkte, etwa kompakte Single Board Computer für Embedded Systeme sowie lüfterlose Minirechner wie die eBox-2300SX, die hierzulande ab etwa 125 Euro zu haben sind.

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IDF: Erste Core i7 für Notebooks vorgestellt
« Antwort #9 am: 23 September, 2009, 19:51 »
 Intel stellt auf dem Intel Developer Forum seine neue Notebook-Plattform „Calpella“ mit drei Core i7-Prozessoren vor. Die CPUs sollen Notebooks durch die Nehalem-Quad-Core-Architektur, Hyper-Threading, integrierten Speicher-Controllern und den Turbo Mode auf ein neues Leistungsniveau heben.

Mit den neuen Core-i7-Prozessoren „Clarksfield“ für Notebooks adressiert Intel insbesondere Notebooks, bei denen hohe Rechenleistung gefragt ist. Dadi Perlmutter, Executive Vice President and General Manager Intel Architecture Group, fügte bei der Vorstellung der neuen CPUs hinzu, Clarksfield-Notebooks eignen sich besonders für Digital Content Creation, aufwendige Spielen oder rechenintensiven Business-Applikationen.

So arbeiten die drei neuen Core i7-Modelle mit vier 45-nm-Nehalem-Kernen, Hyper-Threading, Turbo Technologie sowie zwei integrierten DDR3-1333-Controllern. Die Clarksfield-CPUs setzen auf eine mobile Variante von Intels 5-Serie Chipsatz. Basis für die neue Notebook-Plattform Calpella bilden die Desktop-Prozessoren Core i5-700 und Core i7-800 „Lynnfield“ und der zugehörige P55-Chipsatz.

Quelle : www.tecchannel.de

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IDF: Moblin-Initiative von Intel
« Antwort #10 am: 24 September, 2009, 11:05 »
Intel hat auf dem IDF eine Reihe von Inititiativen rund um Moblin und die Atom-Plattform angekündigt. Das Intel Atom Developer Program soll Entwickler mit den nötigen SDKs, Tools und Support versorgen, um Anwendungen für Atom-Geräte zu erstellen, die unter Windows oder Intels mobilem Linux Moblin laufen.

Renee James, Chefin der Software- und Services-Gruppe bei Intel, kündigte in diesem Zusammenhang an, dass Dell sein Netbook Inspiron Mini 10v mit Ubuntu Moblin Remix anbieten werde. Auch Asus, Acer und Samsung wollten Atom-Netbooks mit vorinstalliertem Moblin auf den Markt bringen.

Gemeinsam mit Microsoft will Intel Silverlight auf Moblin portieren: Anfang nächstes Jahr soll die Flash-Alternative in Version 3 für Moblin fertig sein. Silverlight-Anwendungen sollen auf Atom-Geräten sowohl unter Windows 7 als auch unter Moblin laufen. Intel wird Silverlight dann in seinem Atom Developer Program unterstützen. Für Microsoft, so ein Blog-Eintrag des Silverlight-Teams, ergänzt die Initiative die Zusammenarbeit mit Novell, in deren Rahmen mit Moonlight ein Linux-Port von Silverlight entwickelt wird.

Quelle : www.heise.de

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IDF: Datentransfers mit 10 GBit/s für jedermann
« Antwort #11 am: 24 September, 2009, 14:57 »
Unter dem Projektnamen Light Peak hat Intel eine optische Schnittstelle für Desktop-Rechner und Notebooks entwickelt, die in der ersten Generation 10 Gigabit an Daten pro Sekunde übertragen soll und das Potenzial für eine spätere Steigerung auf 100 GBit/s mitbringt.

Ein Light-Peak-Chip samt lösbarer Kabelverbindung und Lichtleitern; eigentlich kommt unsichtbares Infrarotlicht zum Einsatz.

Aktuelle PCs enthalten mit PCI Express 2.0 eine interne Schnittstelle, die pro Lane 5 Gigatransfers/s (vollduplex) überträgt und wegen einer 8-Bit-10-Bit-Kodierung netto maximal 500 MByte/s erreicht. Bezahlbare externe Schnittstellen wie 1-GBit/s-Ethernet erreichen aber lediglich etwa 120 MByte/s, USB 3.0 SuperSpeed läuft mit demselben PCIe-2.0-"Wirespeed" von 5 GBit/s – was in der Praxis bei USB SuperSpeed netto wirklich über den Draht gehen wird, etwa mit dem Protokoll USB Attached SCSI (UAS), ist noch unklar.

Komponenten wie 10 Meter lange Kabel und Laser-Transmittter-Chips für die 10-GBit/s-Version der Light-Peak-Technik könnten bereits im kommenden Jahr marktreif sein, meint Dadi Perlumtter, frischgebackener Co-Chef der Intel Architektur Group (IAG). Light Peak könnte Protokolle von Interfaces wie USB, HDMI oder PCIe bündeln und über eine gemeinsame optische Verbindung – also ohne elektromagnetische Probleme – übertragen. Potenziell könnten sich so beispielsweise auch externe Grafikkartenmodule an (Mobil-)Rechner ankoppeln lassen.

Noch 2007 deutete Intel auf dem IDF optische Fasern in USB-Kabeln an.

Als Intel vor zwei Jahren USB 3.0 erstmals ankündigte, war auch von optischen Fasern die Rede, die in USB-Kabel eingebettet werden können und in Aussparungen im Isolator des USB-Steckverbinders münden. Davon war in der fertigen USB-3.0-Spezifikation aber nicht mehr die Rede. Möglicherweise ist das Intel-Team, das die für USB 3.0 dereinst angedachte optische Verbindung entwickeln sollte, einfach erst jetzt fertig geworden.

Vor rund zwei Jahren hatte Intel auch optische Kabel für 10-GBit-Ethernet- und Infiniband-Verbindungen vorgestellt, die an herkömmliche 10-GbE- und IB-Hostadapter mit SFP-Anschluss passen; die dafür zuständige Intel-Sparte wurde allerdings 2008 an Emcore verkauft. Ebenfalls 2008 wiederum hatte Intel einen besonders empfindlichen und schnellen Fotodetektor vorgestellt.

Quelle : www.heise.de

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IDF: Commander La Forge erklärt die Fernsehzukunft
« Antwort #12 am: 24 September, 2009, 22:52 »
Mit einer ruhigen Wohnzimmerszene begann die erste Keynote des letzten IDF-Tages 2009. Intel-Vize Eric Kim stellte das neue SoC für Internet, Video und Adobes Flash in einem Fernseher vor. Neben ihm saß, zunächst unbemerkt, LeVar Burton, der in "Star Trek: The Next Generation" den Chefingenieur Geordi La Forge darstellte.

Burton und Kim stellten eine Szene dar, in der zwei Freunde gemeinsam fernsehen, natürlich eine Folge ("Mirror, Mirror") aus der ersten Star-Trek-Serie. Dabei nutzten sie die interaktiven Funktionen, die Intels SoCs auf den Fernseher bringen sollen - was bisher aber nur von wenigen erhältlichen Geräten genutzt wird. Intel hatte vor einem Jahr sein erstes SoC "Canmore" (CE3100) vorgestellt, nun soll diesen Chip das Design "Sodaville" (CE4100) ablösen.


Ob Sodaville schon in dem Demogerät lief und die dargestellten Szenen live berechnet oder vorab als Video aufgezeichnet worden waren, erklärte Kim nicht. Die gezeigten Funktionen entsprachen jedoch dem, was viele Nutzer von einem vernetzten Fernseher erwarten. Zusätzliche Informationen, die über EPG-Daten hinausgehen, ließen sich abrufen, ebenso wie ein dreidimensional dargestelltes Fernsehprogramm, das Vorschaubilder anzeigte. In diesem Super-EPG konnte auch in Windeseile gescrollt werden, zudem ließen sich alle Wiederholungen einer Serie mit einem Knopfdruck anzeigen oder zur Aufzeichnung programmieren - Letzteres beherrschen aber auch schon viele günstige Festplattenrekorder. Was diese jedoch nicht können, ist eine Videokonferenz per Internet, während das Programm weiterläuft.

Eric Kim führte das mit Intels CTO, Justin Rattner, über den vernetzten Fernseher vor. Dabei erschien zuerst ein kleines Fenster, das darauf hinwies, dass Rattner dieselbe Sendung sieht und mit Kim darüber sprechen will. Vermutlich wäre dann auch ein Chat möglich, Kim benutzte jedoch während der gesamten Demonstration keine Tastatur, die Vorführung war ganz offensichtlich auf die einfache Nutzung der Funktionen per Fernbedienung getrimmt.

Die beiden Intel-Manager unterhielten sich über ein eingeblendetes Fenster über typische Fragen von Star-Trek-Fans ("braucht man mit jedem Besetzungswechsel eine neue Dimension?"), während das Programm weiterlief.

Im vorigen Jahr hatte Intel mit seinem ersten TV-SoC nur die Verwendung von Widgets etwa für RSS-Schlagzeilen und den Wetterbericht gezeigt. Die jetzigen Vorführungen gingen weit darüber hinaus. Insbesondere fiel die schnelle und unaufdringliche Benutzeroberfläche auf, die so wirkte, als sei sie schon für andere Eingabegeräte als eine Fernbedienung vorbereitet. So ließ sich beispielsweise die auf einer nach links und rechts verschiebbaren Walze angebrachte Vorschau von Sendungen beliebig drehen - das wäre mit einer Gestensteuerung oder einem Trackball noch einfacher.

Wie Eric Kim später erklärte, war diese Oberfläche komplett mit Flash 10 gebaut. Die Rechenleistung des neuen CE4100 und auch dessen Grafikkern sollen dafür leicht ausreichen. Bei seinen neuen SoC will Intel den Takt der Grafik verdoppelt haben, zudem ist nun kein Pentium-M-Kern (Banias), sondern ein Atom integriert. Der in 45 Nanometern Strukturbreite gebaute Chip beherbergt weiterhin einen Speichercontroller für DDR2/3 und Decoder für Full-HD-Video bis 1080p mit zwei Streams. Diese festen Funktionseinheiten dürften auch für die gezeigten Videokonferenzfunktionen verantwortlich sein, auch wenn Intels Unterlagen bisher nur von der Erfassung von unkomprimiertem HD-Video sprechen. Ob sich damit eine HD-Kamera wie eine Webcam benutzen lässt, ist noch nicht gesichert.

Der CE4100 alias Sodaville wird laut Intel ab sofort ausgeliefert. Weitere Angaben, vor allem zu den Kunden aus dem Bereich der Unterhaltunselektronik, gibt es noch nicht.

Quelle : www.golem.de

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IDF: Intel stellt nächste Prozessorgeneration vor
« Antwort #13 am: 25 September, 2009, 06:41 »
Intel gab Details und erste Benchmarkergebnisse für die mit 32-nm-Kernen namens Westmere ausgestatteten Prozessormodule Clarkdale (für Desktop-PCs) und Arrandale (für Notebooks) bekannt. Die Module umfassen den eigentlichen Dual-Core-Prozessor in 32-nm-Technik sowie ein mit im Gehäuse integrierten Grafikchip in 45 nm. Nach außen kommuniziert das Modul, so wie der kürzlich vorgestellte Prozessor Core-i7 700/800 (Lynnfield), mit zwei Speicherkänälen für DDR3-1333, einem PCIexpress-16-Kanal und dem Direct Media Interface (DMI), an dem die Southbridge angekoppelt ist. Hinzu kommt die Videoausgabe über das Flexible Display Interface (FDI), das bereits im Sockel des Lynnfield vorgesehen ist, so dass die Prozessoren im LGA1156-Sockel austauschbar sind, sofern das Board FDI unterstützt.

Die "Dale"-Prozessoren sind im Wesentlichen verkleinerte Nehalem-Prozessoren. Sie besitzen 4 MByte L2-Cache und beherrschen Hyper-Threading sowie Turbo Boost, wobei die mobile Version Arrandale zusätzlich den Grafikchip mit in den Turbo Boost einbeziehen kann. Benötigt der Grafik-Chip kaum Energie, können die CPU-Kerne höher takten und umgekehrt. Dafür sind allerdings spezielle Grafiktreiber nötig, die es bislang nur für Windows gibt. Bei der Desktopversion läuft die Grafik hingegen immer mit vollem Takt. Turbo Boost ist hier auf die CPU-Kerne beschränkt.

Der Westmere-Instruktionssatz wurde gegenüber der aktuellen Nehalem-Architektur um sieben Krypto-Befehle erweitert, die eine deutlich schnellere Ver- und Entschlüsselung per AES ermöglichen. Das belegte Intel mit einer neuen Winzip-Version, die verschlüsselte Archive etwa fünfmal schneller auspacken konnte.

Obwohl der Speicher-Controller vom CPU-Chip in den Grafik-Chip ausgelagert wurde, soll die Speicherperformance kaum langsamer sein, als die vom Core i7-800. Intel verglich allerdings den Clarkdale nicht mit dem Core i7 sondern mit dem Dual-Core Vorgänger Core 2 Duo E8500 (3,16 GHz) und dem Quad-Core Core 2 Duo Q9400 (2,66 GHz). Diese schlug der Neue mit 3,33 GHz Takt beim Sandia Memory-Benchmark locker um mehr als 70 Prozent. Auch bei SPECfp_rate_2006 ist Clarkdale um 48 respektive 17 Prozent schneller, nur bei SPECint_rate_2006 muss er sich ganz knapp dem Quad-Core geschlagen geben. Gegenüber seinem Dual-Core-Vorgänger legt er jedoch um 39 Prozent zu.

Bei anderen Benchmarks, die die integrierte 3D-Grafik mit einbeziehen (3DMark Vantage Graphics), kann sich der neue Grafik-Chip mit mehr als 50 Prozent besserer Performance beweisen.

Für die im Fokus liegende Büro-PC-Linie, aber auch für viele Heim-PCs dürfte die angebotene Grafikleistung mehr als ausreichen – wenn nicht, kann man dank des direkt an den Prozessor angekoppelten PCIe-16-Kanals eine externe Grafik anschließen. Die platzsparende Hardware ermöglicht einen entsprechenden PCIe-Slot auch auf Boards mit Micro-ATX-Format.

Die Wafer-Produktion der neuen Prozessoren startet jetzt im D1D-Entwicklungs werk in Oregon. Im vierten Quartal soll die D1C-Fabrik in Oregon hinzukommen, sodass die OEM-Kunden erste Chips noch in diesem Jahr erhalten sollen. Erste Produkte auf dem Markt werden aber erst Anfang nächsten Jahres erwartet.

Quelle : www.heise.de

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IDF: Intel stellt Atom CE4100 vor
« Antwort #14 am: 25 September, 2009, 09:03 »
 Intel stellt auf dem Intel Developer Forum den System-on-Chip-Prozessor Atom CE4100 vor. Der Media-Prozessor vereint einen Atom-Core, Speicher-Controller, Grafik-Engine sowie Audio-/Video-Decoder auf einem Chip.

Intel will sich mit dem neuen Media-Prozessor Atom CE4100 mit Codenamen „Sodaville“ weiter ein Stück des lukrativen Marktes der Unterhaltungselektronik abschneiden. Der Atom CE4100 ist der Nachfolger des CE3100, der noch auf einem Pentium-M-Kern basiert. Intels neuer Media-Prozessor verwendet nun einen Atom-Prozessor und wird im 45-nm-Verfahren gefertigt. Laut Intel ist der Atom CE4100 voll abwärtskompatibel zum CE3100. Für den CE3100 optimierte Applikationen müssen laut Eric Kim, Senior Vice President and General Manager Intel Digital Home Group, beim Wechsel auf den Atom CE4100 nicht umprogrammiert werden.


Der neue Media-Prozessor CE4100 ist laut Intel wie sein Vorgänger speziell für moderne Unterhaltungsgeräte wie Mediaplayer mit Internet-Connectivity, IPTV-Settop-Boxen und digitale TV-Geräte konzipiert. Durch den x86-basierenden Atom-Kern des Media-Prozessors lässt sich laut Intel auch eine vernünftige Internetdarstellung in TV-Geräten einfacher realisieren.

Quelle : www.tecchannel.de

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